12月30日,南芯科技跌0.47%,成交额3.31亿元。两融数据显示,当日南芯科技获融资买入额2874.27万元,融资偿还5520.23万元,融资净买入-2645.95万元。截至12月30日,南芯科技融资融券余额合计4.41亿元。
融资方面,南芯科技当日融资买入2874.27万元。当前融资余额4.41亿元,占流通市值的3.97%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,南芯科技12月30日融券偿还2400.00股,融券卖出201.00股,按当日收盘价计算,卖出金额7668.15元;融券余量2501.00股,融券余额9.54万元,低于近一年10%分位水平,处于低位。
资料显示,上海南芯半导体科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区盛夏路565弄54号(4幢)1601,成立日期2015年8月4日,上市日期2023年4月7日,公司主营业务涉及模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售。最新年报主营业务收入构成为:移动设备电源77.56%,通用电源管理芯片11.49%,适配器电源管理芯片9.22%,汽车电子芯片1.72%,其他(补充)0.01%。
截至9月30日,南芯科技股东户数1.86万,较上期增加0.50%;人均流通股15676股,较上期增加14.04%。2024年1月-9月,南芯科技实现营业收入18.99亿元,同比增长57.49%;归母净利润2.72亿元,同比增长50.82%。
分红方面,南芯科技A股上市后累计派现2.45亿元。
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责任编辑:小浪快报
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