美迪凯12月30日获融资买入498.56万元，融资余额7886.39万元

12月30日，美迪凯跌1.60%，成交额5462.68万元。两融数据显示，当日美迪凯获融资买入额498.56万元，融资偿还695.77万元，融资净买入-197.21万元。截至12月30日，美迪凯融资融券余额合计7886.39万元。

融资方面，美迪凯当日融资买入498.56万元。当前融资余额7886.39万元，占流通市值的2.15%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，美迪凯12月30日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司位于浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号，成立日期2010年8月25日，上市日期2021年3月2日，公司主营业务涉及光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端的研发、制造和销售。最新年报主营业务收入构成为：半导体零部件及精密加工服务25.79%，精密光学零部件20.79%，微纳电子15.12%，半导体声光学(原半导体光学)13.29%，半导体封测11.49%，生物识别零部件及精密加工服务4.93%，其他4.57%，AR/MR光学零部件精密加工服务4.01%。

截至9月30日，美迪凯股东户数1.03万，较上期减少8.38%；人均流通股38919股，较上期增加9.14%。2024年1月-9月，美迪凯实现营业收入3.42亿元，同比增长41.88%；归母净利润-6443.78万元，同比增长1.07%。

分红方面，美迪凯A股上市后累计派现7368.31万元。近三年，累计派现2993.78万元。

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责任编辑：小浪快报