9月9日,天玑科技跌0.70%,成交额6505.16万元。两融数据显示,当日天玑科技获融资买入额252.53万元,融资偿还286.68万元,融资净买入-34.15万元。截至9月9日,天玑科技融资融券余额合计9938.81万元。
融资方面,天玑科技当日融资买入252.53万元。当前融资余额9905.69万元,占流通市值的5.56%,融资余额低于近一年20%分位水平,处于低位。
融券方面,天玑科技9月9日融券偿还0.00股,融券卖出100.00股,按当日收盘价计算,卖出金额568.00元;融券余量5.83万股,融券余额33.11万元,超过近一年60%分位水平,处于较高位。
资料显示,上海天玑科技股份有限公司位于上海市闵行区田林路1016号科技绿洲三期6号楼,成立日期2001年10月24日,上市日期2011年7月19日,公司主营业务涉及数据中心IT基础设施服务、软硬件销售。最新年报主营业务收入构成为:IT外包服务54.59%,IT支持与维护43.15%,其他(补充)2.26%。
截至6月30日,天玑科技股东户数2.60万,较上期增加0.11%;人均流通股11989股,较上期减少0.11%。2024年1月-6月,天玑科技实现营业收入1.50亿元,同比减少1.57%;归母净利润-1116.56万元,同比增长55.12%。
分红方面,天玑科技A股上市后累计派现1.40亿元。近三年,累计派现814.99万元。
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责任编辑:小浪快报
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