金百泽9月5日获融资买入565.30万元，融资余额7608.08万元_新浪财经

9月5日，金百泽涨3.02%，成交额1.18亿元。两融数据显示，当日金百泽获融资买入额565.30万元，融资偿还246.23万元，融资净买入319.07万元。截至9月5日，金百泽融资融券余额合计7624.54万元。

融资方面，金百泽当日融资买入565.30万元。当前融资余额7608.08万元，占流通市值的3.49%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。

融券方面，金百泽9月5日融券偿还0.00股，融券卖出800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.64万元；融券余量8046.00股，融券余额16.46万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，深圳市金百泽电子科技股份有限公司位于广东省深圳市福田区梅林中康路新一代产业园1栋15楼，成立日期1997年5月28日，上市日期2021年8月11日，公司主营业务涉及电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商,主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。最新年报主营业务收入构成为：印制电路板56.73%，电子制造服务33.25%，科创平台服务4.25%，电子设计服务3.30%，其他(补充)2.46%。

截至6月30日，金百泽股东户数2.32万，较上期增加32.51%；人均流通股2655股，较上期减少24.54%。2024年1月-6月，金百泽实现营业收入3.28亿元，同比增长6.12%；归母净利润1618.79万元，同比减少13.78%。

分红方面，金百泽A股上市后累计派现1928.48万元。