铜峰电子9月5日获融资买入258.02万元，融资余额2.24亿元

9月5日，铜峰电子涨1.71%，成交额3420.16万元。两融数据显示，当日铜峰电子获融资买入额258.02万元，融资偿还399.63万元，融资净买入-141.61万元。截至9月5日，铜峰电子融资融券余额合计2.25亿元。

融资方面，铜峰电子当日融资买入258.02万元。当前融资余额2.24亿元，占流通市值的7.81%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。

融券方面，铜峰电子9月5日融券偿还0.00股，融券卖出7400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.52万元；融券余量7.39万股，融券余额35.10万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司位于安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路399号铜峰工业园，成立日期1996年8月8日，上市日期2000年6月9日，公司主营业务涉及薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为：电容器48.37%，电子级薄膜材料39.81%，连接器4.34%，再生树脂2.66%，其他(补充)2.40%，晶体器件2.22%，其他0.20%。

截至6月30日，铜峰电子股东户数4.54万，较上期减少1.00%；人均流通股13311股，较上期增加1.01%。2024年1月-6月，铜峰电子实现营业收入6.39亿元，同比增长19.02%；归母净利润4656.41万元，同比增长8.92%。

分红方面，铜峰电子A股上市后累计派现9693.11万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2024年6月30日，铜峰电子十大流通股东中，上证综指ETF（510210）位居第六大流动股东，持股281.56万股，为新进股东。

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责任编辑：小浪快报