来源 Gangtise投研
分析师表示,玻璃基板封装具备热稳定性、高通孔密度和轻薄设计等优势,适用于人工智能芯片。投资机会可能集中在设备和材料领域,尤其是对精密设备和新材料的需求增长。预计最快三星2026年、英特尔2027年将开始量产玻璃基板封装技术。专家表示,预计三星在玻璃基板技术上的进展可能快于英特尔,因为其用途更明确,而英特尔需要满足更高的标准。国内玻璃基板在华为和小米等企业的应用方面取得了主要突破。
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