【山证电子】行业周跟踪--英伟达细化Blackwell产品系列，华为正式发布原生鸿蒙操作系统_新浪财经

（来源：山西证券(6.010, 0.02, 0.33%)研究所）

投资要点

市场整体：本周（2024.10.21-10.25）市场大盘整体上涨，上证指数涨1.17%，深圳成指涨2.53%，创业板指涨2.00%，科创50涨1.28%，申万电子指数涨2.14%，Wind半导体指数涨4.68%。外围市场，费城半导体指数涨0.08%，台湾半导体指数跌1.31%。细分板块中，周涨跌幅前三为分立器件（+9.29%）、光学光电子（+6.63%）、其他电子（+5.98%）。从个股看，涨幅前五为富乐德(41.530, -0.47, -1.12%)（+129.62%）、利尔达(17.080, 0.10, 0.59%)（+126.91%）、华岭股份(28.860, -0.44, -1.50%)（+88.45%）、光智科技(57.310, -1.34, -2.28%)（+82.70%）和云里物里(40.030, -1.74, -4.17%)（+77.90%）；跌幅前五为: 恒玄科技(356.600, -1.31, -0.37%)（-11.32%）、新相微(22.920, 0.00, 0.00%)（-11.17%）、思特威(103.510, -3.19, -2.99%)-W（-10.74%）、杰美特(32.550, 1.37, 4.39%)（-10.35%）和天德钰(26.320, -0.49, -1.83%)（-9.19%）。

行业新闻：英伟达将Blackwell Ultra产品更名为B300系列。英伟达将原B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产品按原规划将于2025年第二季至第三季间开始出货。B200和GB200，预计将在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货。NVIDIA对Blackwell系列芯片的划分更细致，以分别提供符合CSP（大型云端业者）效能要求和服务器OEM性价比需求的产品，并根据供应链所能提供的量能动态调整。从近期NVIDIA调整产品线的情况来看，推估其2025年将更着重提供B300或GB300等给北美大型CSP业者。华为正式发布原生鸿蒙操作系统。在10月22日原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会上，华为正式发布原生鸿蒙操作系统（HarmonyOS NEXT）。HarmonyOS NEXT基于全新分布式软总线，通过软硬端云协同，在更低功耗下跨设备连接速度可提升3倍，最多可同时连接4台设备，可实现跨设备互通扫描、跨设备互通图库、跨设备剪贴板等多种跨设备体验，并首次将原生的AI能力融入操作系统。华为常务董事长余承东表示，目前鸿蒙生态设备已达10亿+，纯血鸿蒙全面突破操作系统核心技术，真正实现了操作系统的自主可控。特斯拉披露2024年第三季度业绩报告。Q3总收入251.82亿美元，同比增长8%，其中汽车收入200.16亿美元，同比增长2%，储能收入23.76亿美元，同比增长52%，服务及其他收入27.9亿美元，同比增长29%。Q3毛利润同比增长20%，毛利率为19.8%，高于今年Q2的18%，以及上年同期的17.9%。特斯拉表示，汽车交付量环比和同比增长，从而实现了创纪录的第三季度销量；每辆车的销售成本已经降至35,100 美元的历史最低水平；特斯拉仍然专注于扩大汽车和能源产品阵容，降低成本，并对人工智能项目和产能进行关键投资。

重要公告：【乐鑫科技(219.600, -10.40, -4.52%)】2024年第三季度，公司实现营业收入5.40亿元，同比增加49.96%，实现归母净利润0.99亿元，同比增加340.17%。【兆易创新(128.180, -4.34, -3.27%)】2024年第三季度，公司实现营业收入20.41亿元，同比增加42.83%，实现归母净利润3.15亿元，同比增加222.55%。【圣邦股份(99.050, -0.01, -0.01%)】2024年第三季度，公司实现营业收入8.68亿元，同比增加18.52%，实现归母净利润1.06亿元，同比增加102.74%。

投资建议

英伟达细化Blackwell系列AI芯片的划分方式，这有助于其根据云端和企业级客户不同的需求提供产品，并动态调整供应链量能。B300、B200以及GB200系列芯片的未来出货预期反映下游大型云服务器厂商对未来AI应用的信心，这将持续利好英伟达AI芯片产业链上下游公司。另外，本周华为正式发布原生鸿蒙操作系统HarmonyOS NEXT，标志我国真正实现操作系统的自主可控，或将带来国产消费电子品牌新生态。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI端侧应用元年带来的换机潮和硬件升级机会。

风险提示：下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。

【行情回顾】

市场整体行情

本周（2024.10.21-10.25）市场大盘整体上涨，上证指数涨1.17%，深圳成指涨2.53%，创业板指涨2.00%，科创50涨1.28%，申万电子指数涨2.14%，Wind半导体指数涨4.68%。外围市场，费城半导体指数涨0.08%，台湾半导体指数跌1.31%。

图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅

资料来源：Wind，山西证券研究所

细分板块行情

图2：周涨跌幅分立器件、光学光电子、其他电子表现领先

资料来源：Wind，山西证券研究所

图3：月涨跌幅分立器件、模拟芯片设计、半导体表现领先（30日滚动）

资料来源：Wind，山西证券研究所

图4：年初至今涨跌幅元件、数字芯片设计、半导体设备表现领先

资料来源：Wind，山西证券研究所

图5：多数板块当前P/E低于历史平均值

资料来源：Wind，山西证券研究所

图6：多数板块当前P/B低于历史平均值

资料来源：Wind，山西证券研究所

个股公司行情

从个股情况看，富乐德、利尔达、华岭股份、光智科技和云里物里涨幅领先，涨幅分别为129.62%、126.91%、88.45%、82.70%和77.90%；恒玄科技、新相微、思特威-W、杰美特和天德钰跌幅居前，跌幅分别为11.32%、11.17%、10.74%、10.35%和9.19%。

图7：本周个股涨幅前五

资料来源：Wind，山西证券研究所

图8：本周个股跌幅前五

资料来源：Wind，山西证券研究所

数据跟踪

图9：全球半导体月度销售额及增速

资料来源：WSTS，山西证券研究所

图10：分地区半导体销售额

资料来源：WSTS，山西证券研究所

图11：中国集成电路行业进口情况

资料来源：Wind，山西证券研究所

图12：中国集成电路行业出口情况

资料来源：Wind，山西证券研究所

图13：中国大陆半导体设备销售额

资料来源：Wind，山西证券研究所

图14：北美半导体设备销售额

资料来源：Wind，山西证券研究所

图15：日本半导体设备销售额

资料来源：Wind，山西证券研究所

图16：全球硅片出货面积

资料来源：SEMI，山西证券研究所

图17：NAND现货平均价

资料来源：Wind，山西证券研究所

图18：DRAM现货均价

资料来源：Wind，山西证券研究所

图19：半导体封装材料进口情况

资料来源：Wind，山西证券研究所

图20：半导体封装材料出口情况

资料来源：Wind，山西证券研究所

图21：半导体封装材料进出口均价

资料来源：Wind，山西证券研究所

图22：晶圆厂稼动率（%）

资料来源：各公司季报，山西证券研究所

图23：晶圆厂ASP（美元/片）

资料来源：各公司季报，山西证券研究所

新闻公告

表1：本周重大事项

资料来源：Wind，山西证券研究所

表2：本周重要行业新闻

资料来源：SEMI，TrendForce，TI官网，新浪财经，新浪科技，SK海力士官网，Tesla官网，山西证券研究所

风险提示：下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。

研报分析师：高宇洋

执业登记编码：S0760523050002

研究助理：董雯丹

邮箱：dongwendan@sxzq.com

报告发布日期：2024年10月29日

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