和林微纳主营MEMS精微零部件以及半导体测试探针，位于MEMS及半导体产业链上游。
MEMS 精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件，用于微型麦克风、压力、光学等MEMS 器件。半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中的重要耗材，2018 年以来形成双主业。
和林微纳服务歌尔股份、立讯精密、Nvidia 等全球头部客户。精微屏蔽罩主要客户歌尔股份和意法半导体，和林微纳在MEMS 麦克风市场占有率20%；精密结构件主要客户包括楼氏电子和亚德诺等。半导体测试探针客户包括英伟达等多家芯片及封测大厂。
MEMS 市场规模稳步增长，国产化处于初期。MEMS 器件通常分为执行器和传感器，其中MEMS 传感器市场占比70%左右，常见MEMS 传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。Yole 数据显示，2021 年全球MEMS 市场规模约136 亿美元，预计2027 年将增长至223 亿美元，2021-2027 年复合增长率为9.0%；2021 年MEMS 传感器中力学传感器占比最高，其中压力传感器、惯性传感器分别占比14%、20%；其次是MEMS 声学传感器，占比约20%。
半导体芯片测试探针系列产品国产化率低，和林微纳暂露头角。半导体芯片生产工艺中的测试可分为设计验证、WAT、CP 测试以及FT 测试。半导体探针是连通晶圆/芯片与测试设备进行信号传输的核心零部件，对半导体产品的质量控制起着重要的作用。和林微纳半导体FT 测试探针产品获得英伟达等芯片及封测龙头客户认可；2022 年，横向布局MEMS探针及基板级探针；2023 年报显示，公司发布了直径30μm 的线针，该产品经过市场头部客户的验证，性能可以达到日本和韩国同等规格产品的技术要求。
调整盈利预测，下调至“中性”评级。由于半导体探针客户导入不及预期，且员工人数从2021 年352 人增至670 人，大幅增加运营成本，将和林微纳2024 年归母净利润预测从2.90 亿元下调至0.62 亿元，新增2025/26 年归母净利润预测1.1/1.5 亿元。半导体零件可比公司(江丰电子、龙图光罩、富创精密)2025 年平均PE 27X，较和林微纳2025 年PE 27X高1%，下调至“中性”评级。
风险提示：1）MEMS 零件新产品拓展不及预期。2）半导体探针新产品拓展不及预期。3）半导体产业链景气波动风险。
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