转自：中国证券报·中证网
中证网讯（记者 张鹏飞）近日，上海临港管委会网站发布了上海天岳半导体材料有限公司（简称“上海天岳”）“碳化硅半导体材料二期（一阶段）项目”的环评公示信息。公示信息显示，上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设，并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。
资料显示，上海天岳为天岳先进全资子公司，上海天岳公示环评表明该公司的上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底产能建设已经进入实质性阶段。
根据天岳先进披露，公司临港工厂已经达到年产30万片衬底产能规划目标。临港工厂的8英寸碳化硅总体产能规划约60万片，公司将分阶段实施。公司在临港工厂建设上进行了超前布局，以适应产能的持续提升。随着30万片衬底产量的提前达产，公司在8英寸碳化硅产能建设上也可能超预期实现。
据悉，碳化硅半导体属于半导体的前沿新兴领域。碳化硅技术在电动汽车上的成功应用，带动了碳化硅在其他领域的应用拓展，碳化硅行业将继续保持增长趋势。
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