苏州晶方半导体科技股份有限公司第五届董事会第十四次临时会议决议公告

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2024-028

苏州晶方半导体科技股份有限公司

第五届董事会第十四次临时会议

决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、董事会会议召开情况

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第十四次临时会议于2024年6月21日以通讯和邮件方式发出通知，于2024年6月27日在公司会议室召开。会议应到董事7人，实际出席7人。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。

二、董事会会议审议情况

本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：

（一）会议审议通过了《关于公司拟对外投资的议案》

为应对集成电路产业发展趋势，推进公司市场拓展、项目拓展及全球化生产，公司拟通过新加坡子公司OPTIZ PIONEER HOLDING PTE. LTD在马来西亚全资持股设立公司，旨在建设公司海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。

《晶方科技关于投资设立全资孙公司的公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2024年6月28日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2024-029

苏州晶方半导体科技股份有限公司

第五届监事会第十四次临时会议

决议公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届监事会第十四次临时会议于2024年6月27日以现场方式召开，应到监事3人，实到监事3人，会议由刘志华女士主持，符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的规定。

会议审议了以下议案：

一、《关于公司拟对外投资的议案》

表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司监事会

2024年6月28日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2024-030

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于投资设立全资孙公司的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

● 拟设全资孙公司名称：WaferTek Solutions Sdn Bhd（具体名称以核准登记为准）。

● 投资额度：5,000万美元，公司控股的新加坡子公司OPTIZ PIONEER HOLDING PTE. LTD（以下简称“OPTIZ PIONEER”）100%持股。

● 特别风险提示：本次设立全资孙公司尚需办理注册登记相关手续，能否完成相关审批手续存在不确定性。本次设立全资孙公司因受到宏观经济、产业政策、行业周期与市场环境等因素影响导致投资预期存在不确定性的风险。

一、对外投资概述

（一）对外投资的基本情况

为应对集成电路产业发展趋势，推进公司市场开发、项目拓展及全球化生产，公司拟通过新加坡子公司 OPTIZ PIONEER，在马来西亚全资持股设立公司（以下简称“马来西亚子公司”），旨在建设公司海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。

公司拟在马来西亚投资设立的公司名称为“WaferTek Solutions Sdn Bhd”（具体名称以核准登记为准），拟投资额度为5,000万美元，以自有资金出资。

（二）董事会审议情况

2024年6月27日，公司第五届董事会第十四次临时会议审议通过了《关于公司拟对外投资的议案》，本次对外投资事项无需提交股东大会审议批准。

（三）本次对外投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。

二、拟新设子公司的基本情况

1、新设境外企业拟定名称：WaferTek Solutions Sdn Bhd（具体名称以核准登记为准）

注册资本：50万马来西亚令吉

注册地址：马来西亚、槟城

经营范围：集成电路产品制造、相关技术服务、研究和开发、产品进出口、技术咨询服务等商业、技术研发等

投资额度：5,000万美元

出资方式及股权结构：以自有资金出资，公司新加坡全资子公司OPTIZ PIONEER持有标的公司100%股权。

2、涉及审批事项

该投资需按照《企业境外投资管理办法》的相关规定，办理境内机构投资者境外投资的相关备案程序，相关手续正在办理之中。

三、本次投资对公司的影响

本次投资旨在建设公司海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，持续推进国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。

四、本次对外投资的风险分析

马来西亚拥有良好的商业环境，槟城是马来西亚最重要的制造业中心之一，在电子、半导体、汽车零部件等领域具备良好的产业与人才基础。受宏观经济、产业政策、行业周期与市场环境等诸多因素影响，本次投资预期的实现也相应存在不确定性的风险。公司将努力推进全球业务、生产制造能力建设、项目拓展等事项的动态布局，整合各项资源，做好相关风险的管理工作，切实有效地降低投资风险。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2024年6月28日

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