英特尔发布公告，称英特尔代工设计生态系统发展走到了一个新的里程碑，主要合作伙伴Ansys、楷登电子（Cadence）、西门子（Siemens）和新思科技（Synopsys）宣布提供EMIB先进封装技术参考流程，为使用Intel 18A工艺设计做好准备。
图：EmeraldRapids芯片，由2个Tiles组成，采用了EMIB先进封装技术英特尔称，一直希望客户能够利用这项突破性的技术，英特尔代工与所有关键的EDA和IP合作伙伴合作，以确保这些设计工具、流程和方法、以及可重复使用的IP模块已完全启用并符合资格，以支持希望在其项目中使用EMIB封装技术的客户。本周来自英特尔代工设计生态系统合作伙伴的公告包括：
英特尔代工生态系统开发副总裁Suk Lee表示：“今天的新闻表明，英特尔代工将继续把英特尔的优势与我们生态系统的优势结合起来，帮助我们的客户实现其人工智能系统的雄心壮志。”
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