转自：前瞻产业研究院
行业主要上市公司：长电科技(600584);通富微电(002156);华天科技(002185);晶方科技(603005)等
本文核心数据：先进封装产业上市公司汇总;先进封装行业上市公司基本信息;先进封装行业上市公司业务布局及概况等
1、中国半导体先进封装产业上市公司汇总
随着技术的不断发展，芯片性能的升级速度逐渐放缓，同时继续推进的边际成本不断增加，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为行业发展的重要趋势。目前，我国封装产业的上市公司数量较多，分布在各产业链环节。其中，涉及先进封装的上市公司包括：长电科技、通富微电、华天科技等。
中国半导体先进封装产业链企业集中在沿海地区，其中，江苏地区企业数量最多，共计13家企业，包括长电科技，通富微电等先进封装行业龙头。其次为浙江省，拥有企业数量为7家。华天科技为先进封装行业龙头企业之一，位于甘肃，是少有的位于内地的先进封装龙头企业。
2、中国半导体先进封装行业上市公司基本信息对比
从先进封装行业的上市企业布局和已有公开信息分析，注册资本和招标信息最多的是长电科技，而成立时间最早的是苏州固锝。
从先进封装行业的上市企业已有的公开信息分析，专利信息相对较多的企业是长电科技，其中发明专利592条;员工总数最多的则是华天科技，员工总数为26427人，同时华天科技拥有最多的技术人员，供给7232人。
3、中国半导体先进封装行业上市公司业务布局对比
先进封装行业的上市公司中，布局国内的和布局国外的企业数量较为均衡。以华微电子、华天科技为代表的5家企业重点布局国内市场;以长电科技、通富微电为代表的另外4家企业则重点布局国外市场。
4、中国半导体先进封装行业上市公司业务发展对比
目前，我国先进封装行业的龙头上市公司是长电科技、通富微电，这两家上市公司的2023年营业收入均超过200亿元，其他上市公司除华天科技外，封装业务收入均在30亿元以下。
5、中国半导体先进封装行业上市公司业务规划对比
随着半导体的发展进入后摩尔时代，先进封装提升芯片整体性能的效果越发受到重视，随着半导体行业的不断发展，先进封装市场的规模也在不断增加。2023年半导体行业整体处于下行周期，终端需求有所下降，但2023年底开始，行业景气度有所恢复，预计未来市场需求端将会有一段成长期。企业纷纷布局先进封装行业，例如华天科技即将建成华天江苏以及华天上海提高公司封装产业规模 。各企业具体规划如下表所示：
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。
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