【风口研报】乘算力东风一体电感渗透率加速提升|芯片_新浪财经

摘要

【风口研报】CPU/GPU主频越来越高，对稳定供电和滤波方面的要求也随之提升。相比传统的铁氧体电感，采用金属软磁的一体成型电感，具有更高的效率、更小的体积，能够更好地响应大电流变化。中信证券表示，预计2023~2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR达76%，高壁垒下竞争格局有望维持高度集中的态势；国信证券指出，一体成型电感具有耐大电流、电磁特性平稳、低放射噪声、耐冲击等优势，逐步实现对传统绕线电感的取代；天风证券认为，金属软磁芯片电感乘算力东风，有望在新一代GPU中推广应用。

　　6月24日，三大股指盘中弱势下探，跌幅均超1%；北证50指数大幅下挫，上证50指数逆市上扬；两市成交额有所放大，场内近5000股飘绿。

　　行业板块罕见全线下跌，交运设备、光学光电子、电机、半导体、通信设备、贸易行业、医疗服务、互联网服务、消费电子板块跌幅居前。

　　CPU/GPU主频越来越高，对稳定供电和滤波方面的要求也随之提升。相比传统的铁氧体电感，采用金属软磁的一体成型电感，具有更高的效率、更小的体积，能够更好地响应大电流变化。中信证券表示，预计2023~2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR达76%，高壁垒下竞争格局有望维持高度集中的态势；国信证券指出，一体成型电感具有耐大电流、电磁特性平稳、低放射噪声、耐冲击等优势，逐步实现对传统绕线电感的取代；天风证券认为，金属软磁芯片电感乘算力东风，有望在新一代GPU中推广应用。

中信证券：算力东风起金属软磁芯片电感渗透率加速提升

　　随着AI芯片功率增加，铁氧体电感已无法满足大电流的需求，金属软磁材料（属于“一体成型电感”材料）的饱和磁通密度是铁氧体的2倍以上，属于适合大电流的材料。预计2023~2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR达76%，高壁垒下竞争格局有望维持高度集中的态势。

国信证券：一体成型电感逐步实现对传统绕线电感的取代

　　一体成型电感具有耐大电流、电磁特性平稳、低放射噪声、耐冲击等优势，适用于手机、汽车、航空、通信等多领域，逐步实现对传统绕线电感的取代。建议关注：铂科新材、东睦股份、屹通新材、田中精机、顺络电子、麦穗科技、美信科技等。

天风证券：金属软磁芯片电感有望在新一代GPU中推广应用

　　随着电源模块的小型化和应用电流的增加，铁氧体电感已很难满足当前发展需求。同等条件下，金属软磁芯片电感体积较铁氧体可下降约70%左右，可耐受大电流、高功率。应用端，金属软磁芯片电感适用于高性能GPU，匹配AI服务器等高频高功率应用场景，乘算力东风有望在新一代GPU中推广应用。但并不局限于此，随着AI算力下沉，在PC和手机等较低功率场景也存在广阔的应用空间。

国投证券：AI应用浪潮下芯片电感需求有望增加

　　芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分。随着AI产业的快速发展，数据中心、AI芯片、服务器等算力基础设施，对于芯片电感等电子元件要求提升。芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展，芯片制程趋于微型化，电源模块趋于小型化、低电压、大电流，对芯片电感产品提出更高要求。芯片电感产业链重点关注在软磁材料环节、软磁粉芯环节、芯片电感产品环节有相关业务布局的标的，建议关注：铂科新材、悦安新材、东睦股份、屹通新材和龙磁科技。

国金证券：功率提升芯片电感用量必定增加

英伟达发布新一代H200芯片，据悉性能较H100提高60%至90%，功率提升芯片电感用量必定增加，建议关注目前已经批量供应英伟达H100芯片电感的铂科新材、间接粉末供应商悦安新材等。

　　(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)