一家企业撤回IPO申请！|指令集_新浪财经

2024-05-30因上海芯旺微电子技术股份有限公司及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的相关规定，本所终止其发行上市审核。

2023-06-20已受理、2023-07-10已问询、2024-05-30终止、2023-10-21完成首轮问询与回复

上海证券交易所文件

上证科审〔2024〕105 号

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关于终止对上海芯旺微电子技术股份有限

公司首次公开发行股票并在科创板

上市审核的决定

上海芯旺微电子技术股份有限公司：

上海证券交易所（以下简称本所）于 2023 年 6 月 20 日依法受理了你公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。

日前，你公司和保荐人招商证券股份有限公司分别向本所提交了《上海芯旺微电子技术股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《招商证券股份有限公司关于撤回上海芯旺微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，本所决定终止对你公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

二〇二四年五月三十日

主题词：科创板终止通知

上海证券交易所 2024 年 05 月 30 日印发

发行人名称上海芯旺微电子技术股份有限公司

成立日期2012 年 1 月 20 日

注册资本36,000 万元

法定代表人丁晓兵

注册地址:中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 5 幢202 室

主要经营场所:上海市浦东新区龙东大道3000 号 1号楼 B 座 906 室

控股股东:上海芯韬

实际控制人:丁晓兵、丁丁

行业分类:计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为“C39”

主营业务及产品情况

芯旺微是一家以自主研发的 KungFu 指令集与 MCU 内核为基础，以车规级、工业级 MCU 的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。公司拥有“自主指令集设计技术、自主内核架构设计技术、自主开发工具设计技术（C 语言编译器、IDE、编程软件、编程调试器等）、车规级和工业级 MCU产品开发技术”等 MCU 设计领域完整的技术体系，凭借多年核心技术的积累及丰富的车规级 MCU 产品储备，芯旺微在国产车规级 MCU 领域取得较为领先的市场地位，是我国车规级 MCU 领域国产化的重要参与者。

MCU（MicrocontrollerUnit），即微控制器，也称单片机，是将中央处理器（CPU）的频率及规格做适当缩减，与存储器（Memory）、定时器/计数器（Timer）、I/O 接口、各类数字及模拟外设、通信接口等集成在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU承担系统控制、执行运算等核心功能，是众多电子设备普遍使用的主控芯片，应用范围极其广泛。

芯旺微在我国国产 MCU 领域实现了自主指令集与自主内核架构设计技术、自主开发工具设计技术、车规级MCU 产品开发技术三大层面的技术突破及产业化突破。

在自主指令集与自主内核架构设计技术层面，公司自设立以来，即致力于研发具有自主知识产权的 MCU 指令集与内核，经过长期大量的研发投入，先后开发出 KungFu8 指令集、KungFu32 指令集、KungFu32D 指令集等系列精简指令集，并设计出相应的 8 位及 32 位 MCU 内核，在公司 MCU 产品中得到规模化应用。当前我国 MCU 厂商主要采用 ARM 公司等第三方内核授权模式或8051、RISC-V 内核开源模式，导致我国 MCU 产业在核心的指令集与内核设计技术方面，存在高度对外依赖，尽管有部分国内厂商在 8 位 MCU 领域设计出自主内核，但在 32 位 MCU 领域，较少有国内厂商具有自主指令集或自主内核。

芯旺微是国内少数在 8 位及 32 位 MCU 领域均拥有自主指令集与自主内核的企业。芯旺微所开发的自主 KungFu 指令集与 MCU 内核，对我国 MCU 产业核心内核 IP 技术实现自主、安全、可控，具有重要的战略意义和产业价值。

在自主开发工具设计技术层面，采用内核授权模式的 MCU 厂商及其终端客户通常还需获得第三方软件公司（如内核授权方、独立工具链软件公司等）提供的编译器、集成开发环境（IDE）等软件开发工具。公司为实现 KungFu 指令集与 MCU 内核的商业化落地，开发了相应的 C 语言编译器及 ChipON IDE 集成开发环境，提供给客户使用，客户无需另行取得第三方软件公司开发工具授权。同时，公司还为客户提供 ChipON Pro 编程软件、KungFu Link 编程调试器等开发工具，图形工具、样例程序、标准外设库、应用算法库等基础软件资源和及时有效的线上线下技术支持等，致力建设以自主 KungFu 指令集与 MCU 内核为基础的 KungFu 开发生态。

在车规级MCU 产品开发技术层面，公司设立初期，主要以自主 KungFu 指令集与 MCU 内核为基础，专注于工业级 MCU 产品的开发，积累了相应的高可靠性设计技术、高精度模拟技术、高性能 CTouch 触摸技术、低功耗技术等核心技术。自 2015 年开始，公司逐步开展车规级 MCU 的技术及产品研发，在MCU 准入门槛较高的车规级 MCU 领域，积累了指标要求更高的高可靠性设计技术、高安全性设计技术等车规级芯片核心技术，并先后于 2019 年、2020 年量产 8 位及 32 位车规级 MCU 产品。公司车规级 MCU 产品通过了 AEC-Q100可靠性认证，公司亦通过了 IATF 16949 汽车行业质量管理体系认证以及 ISO 26262 汽车功能安全 ASIL-D 级研发流程认证，公司已具备系统完整的车规级芯片开发流程及质量管控体系。

车规级MCU 相对消费级和工业级 MCU 而言，对产品的使用环境（温度、湿度、电磁兼容性等）、可靠性、安全性、一致性、使用寿命、长期供货能力等要求更高，芯片设计企业开展车规级芯片业务，通常会面临产品研发难度大、周期长，车规认证体系复杂、流程长，客户导入门槛高等多重障碍，需要企业长期的技术积累及持续的资金投入。因此，从全球市场角度来看，虽然车规级MCU 在 MCU 各应用领域中的市场份额最高，但该领域长期以来被瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯、意法半导体等国外 MCU 厂商所主导，根据IHS 数据，2020年国外 MCU 厂商占据全球车规级 MCU 领域 95%以上的市场份额，而国内 MCU 厂商在车规级 MCU 上一直较难实现技术及产业化突破，导致我国车规级 MCU 整体国产化率较低。2020 年以来，在全球汽车产业普遍缺芯，我国汽车供应链及汽车芯片国产化发展迫在眉睫的背景下，公司凭借多年核心技术的积累及丰富的车规级 MCU 产品储备，将车规级 MCU 成功导入多家知名汽车零部件厂商（Tier1、Tier2 等）的供应链体系，产品批量应用于国内主流汽车品牌厂商、部分合资及外资汽车品牌厂商。报告期内，公司车规级 MCU 产品出货量超 5,000 万颗，为我国汽车芯片国产化、汽车供应链的自主、安全、可控做出了重要贡献。在汽车向电动化、智能化、网联化快速发展的背景下，公司也将充分发挥车规级芯片技术优势、车规级芯片开发流程及质量管控体系优势，进一步拓展车规级信号链芯片、车规级射频 SoC 芯片等 MCU 周边芯片，满足客户多样化产品需求，努力为我国汽车芯片国产化做出更大的贡献。

近年来，随着人工智能技术、物联网技术的发展，智能物联网（AIoT）市场快速增长。公司以市场新兴领域需求为导向，以工业级 MCU 产品为基础，结合自主研发的低功耗技术、高性能 CTouch 触摸技术，推出面向智能家居、智能办公等新兴领域的 AIoT MCU 产品，持续丰富公司产品矩阵。

公司车规级MCU 已进入安波福、华域汽车（600741）、拓普集团（601689）、奥特佳（002239）、伯特利（603596）、英搏尔（300681）、华阳集团（002906）、星宇股份（601799）等多家知名汽车零部件厂商（Tier1、Tier2 等）的供应链体系，产品批量应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车等众多国内知名汽车品牌厂商，以及部分产品应用于大众汽车、现代汽车等知名外资汽车品牌厂商。

公司工业级MCU 通用性强、产品型号多、应用范围广，主要应用于消防安防、汽车后装、工业控制、储能电源、家用电器等众多终端领域，终端客户覆盖了三江电子、松江飞繁、阳光照明（600261）、未来电器（301386）、上海三菱电梯、纽福克斯等多家知名厂商。

截至报告期末，公司拥有专利 13 项（其中发明专利 8 项）、软件著作权 2项、集成电路布图设计 30 项。公司是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业以及上海市专精特新中小企业。公司先后荣获行业协会颁发的多项奖项，如：中国汽车工业协会颁发的“2022 中国汽车行业企业社会责任实践优秀案例奖”；深圳市汽车电子行业协会颁发的汽车电子科学技术奖之“2019 年度优秀企业奖”、“2019 年度最具投资价值奖”、“2020 年度卓越创新产品奖”和“2021年度技术发明奖”；汽车商业评论颁发的“第五届铃轩奖前瞻类集成电路优秀奖”、“第六届铃轩奖量产类金奖”和“第七届铃轩奖量产集成电路类金奖”等。

报告期内，公司主营业务收入的主要构成情况如下：

发行人选择的具体上市标准

根据《上市规则》规定的上市条件，公司选择的具体上市标准为“预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元”，具体分析如下：

（一）预计市值不低于人民币 10 亿元

结合公司目前经营情况、公司最近一次外部股权融资对应的估值水平以及可比 A 股上市公司二级市场近期估值情况，公司预计市值不低于人民币 10 亿元。

（二）最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元

根据立信会计师出具的《审计报告》（信会师报字[2023]第 ZA13120 号），公司 2022 年度营业收入为 31,240.05 万元，不低于人民币 1 亿元。公司 2022 年度归属于母公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据）为 3,944.29 万元，公司最近一年净利润为正。

综上，公司满足《上市规则》第 2.1.2 条第（一）项上市标准中“预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元”规定的市值及财务指标。

（2）丁晓兵先生

丁晓兵先生，公司董事长、总经理，1973 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码：220104197305******，中国科学技术大学通信与信息系统专业硕士。主要经历如下：1998 年至 2000 年，任华为技术有限公司项目经理；2001 年至 2005 年，任上海精致科技有限公司（以下简称“精致科技”）总经理；2006 年至2012 年，任上海奥莉生电子有限公司（以下简称“奥莉生”）技术总监；2012 年 4 月至 2022 年 11 月，历任芯旺有限监事、执行董事、董事长兼总经理；2022 年 11 月至今，任本公司董事长兼总经理，系公司核心技术人员之一。

（3）丁丁先生

丁丁先生，公司董事、副总经理，1978 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码：340828197809******，中国科学技术大学电路与系统专业硕士。主要经历如下：2003年至 2005 年，任精致科技工程师；2005 年至2012 年，任奥莉生工程师；2012 年 4 月至 2022 年 11 月，历任芯旺有限董事、副总经理；2022 年 11 月至今，任本公司董事兼副总经理。

2、共同控制的认定依据

（1）两人合计持有公司的股份较多，控制的表决权较大

截至本招股说明书签署日，丁晓兵直接持有公司 13.69%的股份，同时通过上海芯韬、上海学芯和南京烨迈分别间接持有公司 24.53%、1.50%和 0.39%的股份，合计直接及间接共计持有公司 40.12%的股份；丁丁直接持有公司 7.20%的股份，通过上海芯韬、南京烨迈分别间接持有公司 12.80%和 0.20%的股份，合计直接及间接共计持有发行人 20.20%的股份。丁晓兵、丁丁两人合计直接及间接持有发行人 60.32%的股份，直接并通过控制上海芯韬、上海学芯和南京烨迈间接控制发行人 64.19%股份对应的表决权，系本公司的共同实际控制人。