大基金三期注册资本3440亿超前期总和 国有六大行出资1140亿助全产业链投资

大基金三期注册资本3440亿超前期总和 国有六大行出资1140亿助全产业链投资
2024年05月29日 07:16 市场资讯

  炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会!

  来源:长江商报

  远超市场预期,大基金三期横空出世。

  天眼查显示,5月24日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“大基金三期”)正式成立,注册资本高达3440亿元人民币,超过一期和二期总和。

  5月27日盘后,包括工商银行农业银行建设银行中国银行交通银行邮储银行等在内的国有六大行相继公告将参与大基金三期的投资成立。

  长江商报记者注意到,此次国有六大行将合计出资1140亿元,持股比例合计为33.14%。这也是大基金设立三期以来,首次有商业银行参与。

  从投向上来看,大基金前两期重点在集成电路制造、芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节投资,大基金三期将重点投向集成电路全产业链。

  北京社科院副研究员王鹏向长江商报记者分析,国有六大行的参与为大基金三期提供了稳定的资金来源,这将有助于集成电路产业的长期稳定发展。大基金三期将重点投向集成电路全产业链,包括芯片设计、制造、封装测试以及设备和材料等关键环节。这将有助于完善国内集成电路产业链,提升整体竞争力。

  国有六大行共持股33.14%

  天眼查显示,2024年5月24日,大基金三期正式成立,注册资本达3440亿元。此前成立的大基金一期、大基金二期的注册资本分别为987.2亿元、2041.5亿元,大基金三期的注册资本已超过先前两期注册资本总和。

  据了解,大基金三期由财政部等19家机构共同出资设立,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,以及企业管理咨询等。

  在人事任命上,大基金三期的法定代表人、董事长为张新,其也是大基金一期和二期的法定代表人、董事长。

  长江商报记者注意到,与一期和二期不同的是,大基金三期的股东名单首次出现了商业银行。5月27日晚间,包括工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行等在内的国有六大行相继发布公告表示将参与大基金三期的投资成立。

  根据各大银行公告,工商银行、农业银行、建设银行、中国银行均向大基金三期出资215亿元,持股比例均为6.25%,交通银行、邮储银行拟分别向大基金三期出资200亿元、80亿元,持股比例为5.81%、2.33%,上述出资预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

  综上计算,此次国有六大行将合计对大基金三期出资1140亿元,持股比例合计为33.14%。

  对于此次参与投资大基金三期,国有六大行均表示,本次投资是其结合国家对集成电路产业发展的重大决策、自身的发展战略及业务资源作出的重要布局,是其服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择,是前践行大行担当的又一大举措,对于推动其金融业务发展具有重要意义。

  北京社科院副研究员王鹏向长江商报记者表示,国有六大行的参与为大基金三期提供了稳定的资金来源,这将有助于集成电路产业的长期稳定发展。

  此外,天眼查还显示,大基金三期的前三大股东分别为财政部、国开金融、上海国盛集团,持股比例分别为17.4419%、10.4651%、8.7209%。其中,国开金融为国家开发银行全资子公司,上海国盛集团由上海市国资委全控,工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、北京国资控制的北京亦庄国际投资发展有限公司以及由深圳国资控制的深圳市鲲鹏股权投资有限公司均为大基金三期的前十大股东。

  将重点投向集成电路全产业链

  对于集成电路行业而言,大基金三期的设立无疑是重磅利好。

  资料显示,大基金一期和大基金二期分别成立于2014年9月和2019年10月。其中,大基金一期在2018年底已基本投资完毕,存续期即将满十年,临近到期。

  在投资方向上,华鑫证券曾分析,大基金前两期重点在集成电路制造、芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节投资。大基金三期,除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

  国金证券则表示,大基金是我国在芯片设计及制造环节自主可控的重要举措,看好半导体设备/零组件板块在大基金三期的扶持下加速国产替代。

  而从国有六大行此次披露的信息来看,大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。

  王鹏继续向长江商报记者表示,大基金三期将重点投向集成电路全产业链,包括芯片设计、制造、封装测试以及设备和材料等关键环节。这将有助于完善国内集成电路产业链,提升整体竞争力。此外,资金的支持将鼓励企业进行更多的研发和创新,尤其是在高附加值领域如HBM等高性能DRAM芯片的研发上,有望进一步缩小与国际先进水平的差距。

  值得关注的是,据相关媒体报道,在过去十年时间内,大基金一期和大基金二期已跻身38家A股上市公司前十大股东。

  Wind数据显示,截至2024年3月末,大基金一期仍出现在23家A股上市公司前十大流通股股东名单之列,包括北斗星通通富微电北方华创雅克科技赛微电子景嘉微等。

  同时,中芯国际灿勤科技中微公司沪硅产业等12家上市公司的前十大流通股股东中包括大基金二期。

  

股市回暖,抄底炒股先开户!智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP

责任编辑:杨红艳

基金 集成电路 长江商报

VIP课程推荐

加载中...

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

股市直播

  • 图文直播间
  • 视频直播间

7X24小时

  • 05-31 达梦数据 688692 --
  • 05-28 利安科技 300784 28.3
  • 05-24 汇成真空 301392 12.2
  • 05-21 万达轴承 920002 20.74
  • 04-29 瑞迪智驱 301596 25.92
  • 新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部