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来源：长江商报
长江商报记者 徐靓丽
鼎龙股份（300054.SZ）的股票期权激励计划落地。
日前鼎龙股份发布消息称，董事会认为公司2024年股票期权激励计划规定的授予条件已经成就，同意确定2024年5月16日为授权日，向291名激励对象授予2499.90万份股票期权。稍早一些时候，鼎龙股份在其股东大会上透露，公司在半导体创新材料业务取得新突破，进一步夯实了公司在材料平台型企业的研发创新实力。
鼎龙股份是一家聚焦半导体创新材料领域的平台型公司，业务包括半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
2023年公司经营承压，营收及净利出现双降。不过，公司加强研发投入力度，2023年研发费用达3.8亿元，同比增长20.20%，在半导体创新材料业务取得新突破。
具体来看，鼎龙股份CMP抛光垫产品收入在2023年逐季度上升，特别是在去年第四季度实现1.49亿元的销售收入，创单季历史新高；公司显示材料产品销售收入1.74亿元，同比增长267.82%。公司转型加速，半导体业务板块实现营业收入8.57亿元，同比增长18.82%，占总营收比重达到32.12%。
今年一季度，鼎龙股份产品结构逐步调整，业绩同比大幅增长，CMP材料、显示材料营收均高速增长，公司产品矩阵不断完善。报告期内，公司实现营业总收入7.08亿元，同比增长29.50%；实现归母净利润8157.58万元，同比增长134.86%。
在高端晶圆光刻胶方面，鼎龙股份已布局16支KrF/ArF光刻胶，完成7支产品客户送样并获认可；具备自主开发特殊功能单体、树脂、光致产酸剂和淬灭剂等核心原材料的能力，实现了所布局高端晶圆光刻胶产品上游原材料的国产化；同时，公司已建成设备品类齐全的材料分析和应用评价平台；潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成。
责任编辑：杨红艳
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