气派科技：2023年亏损1.31亿元|现金流_新浪财经

中证智能财讯气派科技（688216）3月30日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入5.54亿元，同比增长2.58%；归母净利润亏损1.31亿元，上年同期亏损5856.27万元；扣非净利润亏损1.54亿元，上年同期亏损7430.23万元；经营活动产生的现金流量净额为3719.26万元，上年同期为-7403.36万元；报告期内，气派科技基本每股收益为-1.24元，加权平均净资产收益率为-16.06%。

以3月29日收盘价计算，气派科技目前市盈率（TTM）约为-14.23倍，市净率（LF）约为2.5倍，市销率（TTM）约为3.36倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，气派科技近三年营业总收入复合增长率为0.38%，近三年净利润复合年增长率为-217.68%。

年报称，公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。

分产品来看，2023年公司主营业务中，集成电路封装测试收入5.17亿元，同比下降1.20%，占营业收入的93.23%；功率器件封装测试收入0.04亿元，占营业收入的0.65%；晶圆测试收入0.01亿元，同比增长50.79%，占营业收入的0.18%。

截至2023年末，公司员工总数为1806人，同比增加9.12%；人均创收30.69万元，人均创利-7.25万元，人均薪酬11.43万元，较上年同期分别下降6.00%、104.94%、7.63%。

2023年，公司毛利率为-12.97%，同比下降16.39个百分点；净利率为-23.63%，较上年同期下降12.79个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为-11.67%，同比上升0.39个百分点，环比上升0.42个百分点；净利率为-20.07%，较上年同期上升6.14个百分点，较上一季度下降0.03个百分点。

分产品看，集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试2023年毛利率分别为-16.94%、-6.78%、-306.24%。

报告期内，公司前五大客户合计销售金额1.58亿元，占总销售金额比例为28.51%，公司前五名供应商合计采购金额2.54亿元，占年度采购总额比例为40.09%。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为-16.06%，较上年同期下降9.91个百分点；公司2023年投入资本回报率为-11.90%，较上年同期下降5.26个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为3719.26万元，同比增加1.11亿元；筹资活动现金流净额7949.26万元，同比减少1.78亿元；投资活动现金流净额-2.15亿元，上年同期为-1.69亿元。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-1.59亿元，上年同期为-3.53亿元。

2023年，公司营业收入现金比为109.91%，净现比为-28.40%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.30次，上年同期为0.30次（2022年行业平均值为0.36次，公司位居同行业9/13）；固定资产周转率为0.50次，上年同期为0.54次（2022年行业平均值为1.03次，公司位居同行业13/13）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为5.27次、5.79次。

2023年，公司期间费用为1.14亿元，较上年同期增加1386.25万元；期间费用率为20.60%，较上年同期上升2.03个百分点。其中，销售费用同比增长11.9%，管理费用同比增长9.25%，研发费用同比下降7.91%，财务费用同比增长625.29%。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末减少71.81%，占公司总资产比重下降6.26个百分点；在建工程较上年末增加56.14%，占公司总资产比重上升4.21个百分点；递延所得税资产较上年末增加84.08%，占公司总资产比重上升1.49个百分点；应收票据较上年末增加50.45%，占公司总资产比重上升1.16个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司应付账款较上年末增加65.07%，占公司总资产比重上升6.31个百分点，主要系应付设备款增加；长期借款较上年末增加85.28%，占公司总资产比重上升4.68个百分点，主要系长期银行借款增加；应付票据较上年末减少35.26%，占公司总资产比重下降4.10个百分点；长期递延收益较上年末增加36.92%，占公司总资产比重上升1.30个百分点。

从存货变动来看，截至2023年末，公司存货账面价值为1.03亿元，占净资产的13.83%，较上年末减少998.47万元。其中，存货跌价准备为1443.44万元，计提比例为12.28%。

2023年全年，公司研发投入金额为4696.39万元，同比下降7.91%；研发投入占营业收入比例为8.47%，相比上年同期下降0.97个百分点。

资料显示，在功率器件封装测试方面，完成PDFN56和PDFN33的开发，采用100×300mm高密度大矩阵引线框封装技术；完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证；TO系列功率器件TO252、TO220、TO263、TO247等产品的开发，部分产品已大批量生产并稳定交付。报告期，公司申请了55项专利，其中发明专利13项；获得了38项专利授权，其中发明专利15项；截止2023年12月31日，公司拥有专利254项，其中发明专利37项。

在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为60.03%，相比上年末上升9.79个百分点；有息资产负债率为25.19%，相比上年末上升4.70个百分点。

2023年，公司流动比率为0.43，速动比率为0.30。

年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为气派科技股份有限公司-2023年员工持股计划、国金量化多因子股票型证券投资基金、华夏银行股份有限公司-华夏智胜先锋股票型证券投资基金(LOF)，取代了三季度末的大成景恒混合型证券投资基金、姜履菡、邬凌云。在具体持股比例上，信澳新能源产业股票型证券投资基金持股有所上升，童晓红、施保球、华创证券-兴业银行-华创证券气派科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划、杨国忠、北京昆石天利投资有限公司-宁波昆石天利创业投资合伙企业(有限合伙)、深圳市昆石私募股权投资基金管理有限公司-深圳市昆石创富投资企业(有限合伙)持股有所下降。