气派科技:2023年亏损1.31亿元

气派科技:2023年亏损1.31亿元
2024年03月30日 15:36 中证网

中证智能财讯 气派科技(688216)3月30日披露2023年年报。2023年,公司实现营业总收入5.54亿元,同比增长2.58%;归母净利润亏损1.31亿元,上年同期亏损5856.27万元;扣非净利润亏损1.54亿元,上年同期亏损7430.23万元;经营活动产生的现金流量净额为3719.26万元,上年同期为-7403.36万元;报告期内,气派科技基本每股收益为-1.24元,加权平均净资产收益率为-16.06%。

以3月29日收盘价计算,气派科技目前市盈率(TTM)约为-14.23倍,市净率(LF)约为2.5倍,市销率(TTM)约为3.36倍。

公司近年市盈率(TTM)、市净率(LF)、市销率(TTM)历史分位图如下所示:

数据统计显示,气派科技近三年营业总收入复合增长率为0.38%,近三年净利润复合年增长率为-217.68%。

年报称,公司自成立以来,一直从事集成电路封装、测试业务,主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式,产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。

分产品来看,2023年公司主营业务中,集成电路封装测试收入5.17亿元,同比下降1.20%,占营业收入的93.23%;功率器件封装测试收入0.04亿元,占营业收入的0.65%;晶圆测试收入0.01亿元,同比增长50.79%,占营业收入的0.18%。

截至2023年末,公司员工总数为1806人,同比增加9.12%;人均创收30.69万元,人均创利-7.25万元,人均薪酬11.43万元,较上年同期分别下降6.00%、104.94%、7.63%。

2023年,公司毛利率为-12.97%,同比下降16.39个百分点;净利率为-23.63%,较上年同期下降12.79个百分点。从单季度指标来看,2023年第四季度公司毛利率为-11.67%,同比上升0.39个百分点,环比上升0.42个百分点;净利率为-20.07%,较上年同期上升6.14个百分点,较上一季度下降0.03个百分点。

分产品看,集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试2023年毛利率分别为-16.94%、-6.78%、-306.24%。

报告期内,公司前五大客户合计销售金额1.58亿元,占总销售金额比例为28.51%,公司前五名供应商合计采购金额2.54亿元,占年度采购总额比例为40.09%。

数据显示,2023年公司加权平均净资产收益率为-16.06%,较上年同期下降9.91个百分点;公司2023年投入资本回报率为-11.90%,较上年同期下降5.26个百分点。

2023年,公司经营活动现金流净额为3719.26万元,同比增加1.11亿元;筹资活动现金流净额7949.26万元,同比减少1.78亿元;投资活动现金流净额-2.15亿元,上年同期为-1.69亿元。

进一步统计发现,2023年公司自由现金流为-1.59亿元,上年同期为-3.53亿元。

2023年,公司营业收入现金比为109.91%,净现比为-28.40%。

营运能力方面,2023年,公司公司总资产周转率为0.30次,上年同期为0.30次(2022年行业平均值为0.36次,公司位居同行业9/13);固定资产周转率为0.50次,上年同期为0.54次(2022年行业平均值为1.03次,公司位居同行业13/13);公司应收账款周转率、存货周转率分别为5.27次、5.79次。

2023年,公司期间费用为1.14亿元,较上年同期增加1386.25万元;期间费用率为20.60%,较上年同期上升2.03个百分点。其中,销售费用同比增长11.9%,管理费用同比增长9.25%,研发费用同比下降7.91%,财务费用同比增长625.29%。

资产重大变化方面,截至2023年年末,公司货币资金较上年末减少71.81%,占公司总资产比重下降6.26个百分点;在建工程较上年末增加56.14%,占公司总资产比重上升4.21个百分点;递延所得税资产较上年末增加84.08%,占公司总资产比重上升1.49个百分点;应收票据较上年末增加50.45%,占公司总资产比重上升1.16个百分点。

负债重大变化方面,截至2023年年末,公司应付账款较上年末增加65.07%,占公司总资产比重上升6.31个百分点,主要系应付设备款增加;长期借款较上年末增加85.28%,占公司总资产比重上升4.68个百分点,主要系长期银行借款增加;应付票据较上年末减少35.26%,占公司总资产比重下降4.10个百分点;长期递延收益较上年末增加36.92%,占公司总资产比重上升1.30个百分点。

从存货变动来看,截至2023年末,公司存货账面价值为1.03亿元,占净资产的13.83%,较上年末减少998.47万元。其中,存货跌价准备为1443.44万元,计提比例为12.28%。

2023年全年,公司研发投入金额为4696.39万元,同比下降7.91%;研发投入占营业收入比例为8.47%,相比上年同期下降0.97个百分点。

资料显示,在功率器件封装测试方面,完成PDFN56和PDFN33的开发,采用100×300mm高密度大矩阵引线框封装技术;完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证;TO系列功率器件TO252、TO220、TO263、TO247等产品的开发,部分产品已大批量生产并稳定交付。报告期,公司申请了55项专利,其中发明专利13项;获得了38项专利授权,其中发明专利15项;截止2023年12月31日,公司拥有专利254项,其中发明专利37项。

在偿债能力方面,公司2023年年末资产负债率为60.03%,相比上年末上升9.79个百分点;有息资产负债率为25.19%,相比上年末上升4.70个百分点。

2023年,公司流动比率为0.43,速动比率为0.30。

年报显示,2023年年末公司十大流通股东中,新进股东为气派科技股份有限公司-2023年员工持股计划、国金量化多因子股票型证券投资基金、华夏银行股份有限公司-华夏智胜先锋股票型证券投资基金(LOF),取代了三季度末的大成景恒混合型证券投资基金、姜履菡、邬凌云。在具体持股比例上,信澳新能源产业股票型证券投资基金持股有所上升,童晓红、施保球、华创证券-兴业银行-华创证券气派科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划、杨国忠、北京昆石天利投资有限公司-宁波昆石天利创业投资合伙企业(有限合伙)、深圳市昆石私募股权投资基金管理有限公司-深圳市昆石创富投资企业(有限合伙)持股有所下降。

筹码集中度方面,截至2023年年末,公司股东总户数为7625户,较三季度末增长了120户,增幅1.60%;户均持股市值由三季度末的35.50万元上升至38.89万元,增幅为9.55%。

指标注解:

市盈率

=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负,此时用市盈率估值没有实际意义,往往用市净率或市销率做参考。

市净率

=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。

市销率

=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。

文中市盈率和市销率采用TTM方式,即以截至最近一期财报(含预报)12个月的数据计算。市净率采用LF方式,即以最近一期财报数据计算。

市盈率为负时,不显示当期分位数,会导致折线图中断。

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