有研硅：2023年净利同比下降27.65% 拟10派0.1元|证券投资基金_新浪财经

中证智能财讯有研硅（688432）3月29日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入9.60亿元，同比下降18.29%；归母净利润2.54亿元，同比下降27.65%；扣非净利润1.65亿元，同比下降47.28%；经营活动产生的现金流量净额为2.67亿元，同比下降38.04%；报告期内，有研硅基本每股收益为0.2元，加权平均净资产收益率为6.23%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派0.1元（含税）。

报告期内，公司合计非经常性损益为8917.74万元，其中计入当期损益的政府补助为6885.48万元，所得税影响额为-1520.56万元。

以3月28日收盘价计算，有研硅目前市盈率（TTM）约为47.61倍，市净率（LF）约为2.92倍，市销率（TTM）约为12.6倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，有研硅近三年营业总收入复合增长率为19.94%，近三年净利润复合年增长率为30.80%。

资料显示，公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。

分产品来看，2023年公司主营业务中，半导体硅抛光片收入4.48亿元，同比下降9.18%，占营业收入的46.68%；刻蚀设备用硅材料收入3.89亿元，同比下降32.88%，占营业收入的40.54%。

2023年，公司毛利率为34.36%，同比下降3.79个百分点；净利率为30.01%，较上年同期下降6.51个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为29.77%，同比下降10.54个百分点，环比上升1.16个百分点；净利率为21.33%，较上年同期下降9.36个百分点，较上一季度下降5.07个百分点。

分产品看，半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料2023年毛利率分别为23.79%、51.67%。

报告期内，公司前五大客户合计销售金额6.07亿元，占总销售金额比例为63.21%，公司前五名供应商合计采购金额1.72亿元，占年度采购总额比例为31.40%。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为6.23%，较上年同期下降8.48个百分点；公司2023年投入资本回报率为5.90%，较上年同期下降6.32个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为2.67亿元，同比下降38.04%；筹资活动现金流净额-1.22亿元，同比减少17.77亿元；投资活动现金流净额-10.14亿元，上年同期为-7.6亿元。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-5.81亿元，上年同期为-3.49亿元。

2023年，公司营业收入现金比为94.78%，净现比为104.90%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.19次，上年同期为0.30次（2022年行业平均值为0.42次，公司位居同行业13/19）；固定资产周转率为0.93次，上年同期为1.11次（2022年行业平均值为1.73次，公司位居同行业12/19）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为5.97次、2.60次。

2023年，公司期间费用为9803.29万元，较上年同期增加3867.26万元；期间费用率为10.21%，较上年同期上升5.16个百分点。其中，销售费用同比增长5.58%，管理费用同比下降11.64%，研发费用同比下降2.93%，财务费用由去年同期的-7651.92万元变为-3172.00万元。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末减少37.21%，占公司总资产比重下降18.44个百分点；交易性金融资产较上年末增加142.13%，占公司总资产比重上升15.56个百分点；长期股权投资较上年末增加46.84%，占公司总资产比重上升2.35个百分点；在建工程较上年末增加540.34%，占公司总资产比重上升2.05个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司长期递延收益较上年末减少17.97%，占公司总资产比重下降1.07个百分点；应付账款较上年末减少27.51%，占公司总资产比重下降0.81个百分点；应付票据较上年末减少73.44%，占公司总资产比重下降0.71个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上年末增加14.46%，占公司总资产比重上升0.15个百分点。

从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为2.06亿元，占净资产的4.96%，较上年末减少7379.4万元。其中，存货跌价准备为978.23万元，计提比例为4.54%。

2023年全年，公司研发投入金额为8222.21万元，同比下降2.93%；研发投入占营业收入比例为8.56%，相比上年同期上升1.35个百分点。

年报称，报告期内，公司创新成果显著，新增申请专利14项，新增授权专利12项,其中发明专利授权6项，实用新型专利授权6项。报告期末，公司拥有有效授权专利135项，其中发明专利106项，实用新型专利29项。新增国家标准颁布6项，国家标样2项。

在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为9.17%，相比上年末下降2.20个百分点；有息资产负债率为0.09%，相比上年末上升0.06个百分点。

2023年，公司流动比率为14.76，速动比率为13.86。

年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为北京京国盛投资基金(有限合伙)、华润微电子控股有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、博时上证科创板100交易型开放式指数证券投资基金、鹏华上证科创板100交易型开放式指数证券投资基金、华夏上证科创板100交易型开放式指数证券投资基金、王昆，取代了三季度末的中信证券股份有限公司、J.P.Morgan Securities PLC-自有资金、潘静、余文安、薛彩玲、中国银河国际资产管理(香港)有限公司-银河收益产品5号、韦晋剑。在具体持股比例上，华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金、嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金持股有所下降。