南亚新材:拟12亿元投建高端电子电路基材基地建设项目

南亚新材:拟12亿元投建高端电子电路基材基地建设项目
2024年03月26日 20:19 上海证券报

转自:中国证券网

上证报中国证券网讯(记者 孔子元)南亚新材公告,公司拟投资建设高端电子电路基材基地建设项目,本项目分为高端IC载板材料产业化建设项目及高端覆铜板产业化建设项目,由全资子公司江苏南亚实施,拟在江苏省海门经济技术开发区购置土地建设新的生产基地,计划总投资额约为120,000万元。该生产基地建成后,将进一步提高公司的产能,以支撑公司高频、高速及IC封装材料等高端电子基材未来的产业化需求,从而推动公司业务规模的持续增长。

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