捷捷微电：2023年净利润同比下降39.04% 拟10派0.58元|捷捷微电_新浪财经

中证智能财讯捷捷微电（300623）3月13日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入21.06亿元，同比增长15.51%；归母净利润2.19亿元，同比下降39.04%；扣非净利润2.04亿元，同比下降31.98%；经营活动产生的现金流量净额为9.35亿元，同比增长177.09%；报告期内，捷捷微电基本每股收益为0.3元，加权平均净资产收益率为5.97%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派0.58元（含税）。

以3月12日收盘价计算，捷捷微电目前市盈率（TTM）约为50.54倍，市净率（LF）约为2.95倍，市销率（TTM）约为5.26倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，捷捷微电近三年营业总收入复合增长率为27.72%，近三年净利润复合年增长率为-8.23%。

年报称，公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。

分产品来看，2023年公司主营业务中，功率半导体器件收入14.60亿元，同比增长5.03%，占营业收入的69.32%；功率半导体芯片收入6.11亿元，同比增长54.23%，占营业收入的29.00%；功率器件封测收入0.17亿元，同比增长6.85%，占营业收入的0.80%。

截至2023年末，公司员工总数为2312人，同比增加14.29%，人均创收91.11万元，人均创利9.48万元，人均薪酬14.98万元，较上年同期分别变化1.07%、-46.66%、-1.51%。

2023年，公司毛利率为34.13%，同比下降6.28个百分点；净利率为9.69%，较上年同期下降9.80个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为33.23%，同比下降0.67个百分点，环比上升0.37个百分点；净利率为11.05%，较上年同期下降1.48个百分点，较上一季度上升3.30个百分点。

分产品来看，功率半导体器件、功率半导体芯片、功率器件封测2023年毛利率分别为38.94%、20.6%、42.16%。

报告期内，公司前五大客户合计销售金额2.89亿元，占总销售金额比例为13.85%，公司前五名供应商合计采购金额5.76亿元，占年度采购总额比例为22.32%。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为5.97%，较上年同期下降4.53个百分点；公司2023年投入资本回报率为3.54%，较上年同期下降2.80个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为9.35亿元，同比增长177.09%；筹资活动现金流净额-3.17亿元，同比减少13.00亿元；投资活动现金流净额-7.46亿元，上年同期为-15.26亿元。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-5176.87万元，上年同期为-118131.69万元。

2023年，公司营业收入现金比为121.11%，净现比为426.51%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.27次，上年同期为0.27次（2022年行业平均值为0.40次，公司位居同行业13/19）；固定资产周转率为0.67次，上年同期为1.08次（2022年行业平均值为3.11次，公司位居同行业17/19）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为4.64次、2.80次。

2023年，公司期间费用为5.09亿元，较上年同期增加9227.86万元；期间费用率为24.19%，较上年同期上升1.31个百分点。其中，销售费用同比增长71.65%，管理费用同比增长15.7%，研发费用同比增长20.78%，财务费用同比下降2.88%。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司固定资产较上年末增加54.35%，占公司总资产比重上升16.91个百分点；交易性金融资产较上年末减少41.79%，占公司总资产比重下降5.00个百分点；在建工程较上年末减少19.01%，占公司总资产比重下降4.44个百分点；其他非流动资产较上年末减少73.61%，占公司总资产比重下降3.63个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司长期借款较上年末减少31.59%，占公司总资产比重下降4.68个百分点；一年内到期的非流动负债较上年末增加910.39%，占公司总资产比重上升3.29个百分点；短期借款较上年末减少37.06%，占公司总资产比重下降0.92个百分点；应付债券较上年末增加6.40%，占公司总资产比重上升0.64个百分点。

从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为4.84亿元，占净资产的12.89%，较上年末减少2397.83万元。其中，存货跌价准备为2411.95万元，计提比例为4.74%。

2023年全年，公司研发投入金额为2.57亿元，同比增长20.78%；研发投入占营业收入比例为12.21%，相比上年同期上升0.53个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。

资料显示，截至报告期末，公司获得授权专利224件，其中发明专利51项，实用新型专利172项，外观专利1项。已受理发明专利115项，受理实用新型专利20项。

在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为43.07%，相比上年末下降1.43个百分点；有息资产负债率为28.09%，相比上年末下降1.68个百分点。

2023年，公司流动比率为1.57，速动比率为1.23。

年报显示，2023年末的公司十大流通股东中，新进股东为李育章，取代了三季度末的国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金。在具体持股比例上，江苏捷捷投资有限公司、南通中创投资管理有限公司、南通蓉俊投资管理有限公司、黄善兵、香港中央结算有限公司、张祖蕾、马艺妹、高迎阳持股有所上升，国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金持股有所下降。