农尚环境:计划逐步完成显示芯片、IGBT与AI三大业务的战略布局,最新改版芯片计划三月底完成投片

农尚环境:计划逐步完成显示芯片、IGBT与AI三大业务的战略布局,最新改版芯片计划三月底完成投片
2024年01月29日 12:25 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界1月29日消息,农尚环境披露投资者关系活动记录表显示,公司计划逐步完成包括显示芯片、IGBT 与 AI(计算/存储)三大业务共同发展的战略布局。公司将在中国境内(包括香港特别行政区和澳门特别行政区,不包括台湾地区)与 NCC 专家团队开展合作。目前,最新的改版芯片计划三月底完成投片,接下来进入客户测试阶段,初步计划今年三季度实现量产。就 USI-T 协议来说,在全球显示驱动行业占比接近1/4,显示驱动芯片的全球市场规模约为 110 亿美金。公司将围绕着 AI(计算和存储)展开工作,目标客户是国内的 IDC 以及算力服务中心。在显示驱动芯片方面,将围绕显示面板进行产品的拓展和布局。

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