上海合晶:拟首发募资15.64亿元投建低阻单晶成长及优质外延研发等项目 1月30日申购

上海合晶:拟首发募资15.64亿元投建低阻单晶成长及优质外延研发等项目 1月30日申购
2024年01月22日 17:49 中证网

优势点:近三年净利润复合年增长率为39.25%。

优势点:近年净现比保持较高水平。

风险点:期间费用率持续高于行业平均水平。

优势点:总负债持续下降。

风险点:账龄在1年以内的应收账款占比为100.00%。

优势点:有息资产负债率有所下降;风险点:有息资产负债率持续处于行业较高水平,有息资产负债率达到19.10%。

中证智能财讯 上海合晶(688584)1月22日披露招股意向书。公司拟在科创板公开发行6620.6万股,募集资金15.64亿元,投建低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目,补充流动资金及偿还借款。本次发行初步询价日期1月25日,申购日期1月30日。

根据招股书,上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

半导体硅片是半导体产业链的基础,也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一,我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱,依赖进口程度较高,是半导体产业链中的短板,因此半导体硅片国产化符合国家重大需求,具有重大战略意义。近年来受国际贸易摩擦等因素的影响,国内半导体产业对于供应链自主可控的需求较为强烈。公司积极响应国家战略需求,紧跟国际前沿技术,突破了外延片的关键核心技术,有利于提升我国半导体关键材料生产技术的自主研发水平。

公司客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货,主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业,并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉,是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

招股书显示,2022年,公司实现营业收入15.56亿元,同比增长17.15%;归母净利润3.65亿元,同比增长72.24%;扣非净利润3.57亿元,同比增长73.52%;经营活动产生的现金流量净额为7.56亿元,同比增长113.2%;基本每股收益为0.6124元,加权平均净资产收益率为15.15%。

2023年前三季度,公司实现营业收入10.73亿元,同比下降8.44%;归母净利润2.14亿元,同比下降20.87%;扣非净利润1.84亿元,同比下降29.54%。

公司预计2023年度营业收入约13.2亿元至14亿元左右,同比下降约10.05%至15.19%左右;归母净利润约2.5亿元至2.65亿元左右,同比下降约27.38%至31.49%;扣非净利润约2.15亿元至2.3亿元,同比下降约35.53%至39.73%左右。

截至2022年末,上海合晶三年营业总收入复合增长率为11.81%,在半导体材料行业已披露2022年数据的15家公司中排名第14。三年净利润复合年增长率为39.25%,排名7/15。

分产品来看,2023年上半年公司主营业务中,产品销售业务收入5.59亿元,同比下降11.93%,占营业收入的79.49%;受托加工业务收入1.44亿元,同比增长29.23%,占营业收入的20.45%。

截至2022年末,公司员工总数为1074人,人均创收144.92万元,人均创利33.97万元,人均薪酬17.21万元,较上年同期分别增长14.43%、68.23%、13.63%。

2022年,公司毛利率为42.81%,同比上升7.16个百分点;净利率为23.44%,较上年同期上升7.49个百分点。

2023年前三季度,公司毛利率为38.29%,同比下降3.29个百分点;净利率为19.93%,较上年同期下降3.13个百分点。从单季度指标来看,2023年第三季度公司毛利率为34.28%,同比下降4.16个百分点,环比下降6.12个百分点;净利率为22.54%,较上年同期下降0.47个百分点,较上一季度上升3.98个百分点。

分产品看,产品销售业务、受托加工业务2023年上半年毛利率分别为36.77%、54.41%。

数据显示,2022年公司加权平均净资产收益率为15.15%,较上年同期上升4.3个百分点。2023年前三季度公司加权平均净资产收益率为7.92%。

公司2022年投入资本回报率为11.89%,较上年同期上升4.3个百分点。2023年前三季度投入资本回报率为6.93%,较上年同期下降10.71个百分点。

2023年前三季度,公司经营活动现金流净额为4.20亿元,同比下降33.04%;筹资活动现金流净额-1.44亿元,同比增加1.97亿元;投资活动现金流净额-2.24亿元,上年同期为-2.16亿元。

进一步统计发现,2023年前三季度公司自由现金流为1.22亿元,相比上年同期下降77.90%。

2023年前三季度,公司营业收入现金比为113.70%,净现比为196.17%。

2023年前三季度,公司期间费用为1.85亿元,较上年同期增加1113.79万元;期间费用率为17.27%,较上年同期上升2.40个百分点。其中,销售费用同比增长28.95%,管理费用同比增长20.65%,研发费用同比下降5.35%,财务费用同比增长16.9%。

资产重大变化方面,截至2023年三季度末,公司在建工程较上年末增加63.27%,占公司总资产比重上升1.86个百分点;应收账款较上年末减少14.43%,占公司总资产比重下降1.22个百分点;固定资产较上年末减少1.88%,占公司总资产比重下降1.17个百分点;货币资金较上年末增加6.10%,占公司总资产比重上升0.76个百分点。

负债重大变化方面,截至2023年三季度末,公司长期借款较上年末减少49.21%,占公司总资产比重下降6.05个百分点;一年内到期的非流动负债较上年末增加76.94%,占公司总资产比重上升3.77个百分点;应付账款较上年末减少47.93%,占公司总资产比重下降1.96个百分点;短期借款较上年末增加44.47%,占公司总资产比重上升1.29个百分点。

从应收账款账龄结构来看,截至2023年上半年末,公司账龄在1年以内的应收账款余额为3.04亿元,较上年末下降1400.81万元,占应收账款总额比例为100.0%,较上年末基本持平。

从存货变动来看,截至2022年末,公司存货账面价值为3.46亿元,占净资产的13.4%,较上年末增加9245.58万元。其中,存货跌价准备为1645.56万元,计提比例为4.54%。

2022年全年,公司研发投入金额为1.25亿元,同比增长27.01%;研发投入占营业收入比例为8.06%,相比上年同期上升0.62个百分点。

在偿债能力方面,公司2023年三季度末资产负债率为26.74%,相比上年末下降4.43个百分点;有息资产负债率为19.10%,相比上年末下降1.00个百分点。

根据招股书显示,本次发行前公司十大股东中,持股最多的为Silicon Technology Investment(Cayman)Corp.,占比53.64%。

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