斯瑞新材:计划2023年底打造200万件光模块芯片基座材生产能力

斯瑞新材:计划2023年底打造200万件光模块芯片基座材生产能力
2023年11月02日 18:10 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界11月2日消息,斯瑞新材在互动平台表示,公司开发的钨铜合金材料,具有低膨胀更高导热特性,不同成分的钨铜合金可以满足 400G、800G、1.6T 光模块需求。公司计划2023年底,打造200万件的生产能力,目前工作推进正常。基于下游市场需求旺盛,公司将进一步快速扩大产能。

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