润和软件：公司具备完整的芯片全栈解决方案及一体化物联网开发与整合能力|润和软件_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界10月31日消息，润和软件在互动平台表示，公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务。