北方华创预告2023年前三季度半导体设备业务的市占率稳步提升，经营效率持续提高，总营收及归母净利润延续同比增长趋势。
刻蚀新品放量注入长期增长动力
2023年前三季度，公司实现营收135.70亿元-155.40亿元，同比增长35.53%-55.21%;归母净利润26.70亿元-30.90亿元，同比增长58.35%-83.26%;扣非归母净利润24.40亿元-28.20亿元，同比增长65.27%-91.00%。单季度看，2023Q3公司实现营收57.30亿元-65.60亿元，同比增长25.42%-43.59%，环比增长25.78%-44.00%;归母净利润10.00亿元-11.60亿元，同比增长7.36%-24.53%，环比-17.19%--3.94%;扣非归母净利润9.50亿元-11.00亿元，同比增长14.30%-32.35%，环比-11.65%-2.30%。根据2023年5月投资者活动纪要，公司2023年1-5月新增订单同比增长30%，其中以半导体设备订单为主。公司在刻蚀领域持续发力，多款新品进入放量阶段。2023年7月公司推出应用于晶边刻蚀工艺的12英寸等离子体刻蚀机AccuraBE，实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破，现已斩获逻辑及存储器领域头部客户多个订单，进入量产阶段。2023年6月公司正式发布12英寸去胶机ACEi300，实现刻蚀后去胶、离子注入后去胶、去残胶、表面处理等去胶工艺全覆盖。
AI大模型拉动算力需求
随着大模型时代的来临，海内外大厂纷纷训练及强化其AI模型以达到更好、更节能的算力表现，高带宽存储器(HBM)的搭载已成标配，基于先进封装的Chiplet技术已成为算力芯片的主流方案。在大模型拉动算力的需求下，2.5D/3D封装的需求飞速增长，成为封装市场增长的重要驱动力。针对先进封装市场，公司可提供刻蚀、薄膜、炉管、清洗四大类装备解决方案，助力算力时代先进封装产业腾飞。2023年6月公司12英寸深硅刻蚀机PSEV300累计实现销售100腔。该机台可在50:1高深宽比深硅刻蚀中准确控制侧壁形貌，实现侧壁无损伤和线宽无损失;通过优异的实时控制性能大幅提升刻蚀速率，其TSV刻蚀速率达到国际主流水平;可同时配置6个腔室，在保证大产能量产方面，性能优异。
内存相关支出有望强势复苏
根据SEMI数据，受芯片需求疲软和库存高企的影响，2023年全球晶圆厂设备支出预计同比下降15%降至840亿美元;而随着库存调整结束，加之高性能计算和存储领域对半导体需求的强力推动，2024年全球晶圆厂设备支出将增至970亿美元，同比增长15%。受库存周期影响严重的内存行业，其支出有望在2024年强势反弹，同比增长65%达到270亿美元。具体看，DRAM支出预计在2023年同比减少19%降至110亿美元，于2024年同比增长40%恢复至150亿美元;NAND支出预计在2023年同比减少67%下滑至60亿美元，于2024年大幅反弹至121亿美元，同比增长113%。
投资建议
鉴于公司半导体设备持续创新，产品交付顺利，我们调整对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入由原来的199.26亿元/253.02亿元/321.85亿元调整为202.97亿元/261.10亿元/334.37亿元，增速分别为38.2%/28.6%/28.1%;归母净利润由原来的32.82亿元/43.63亿元/54.39亿元调整为37.81亿元/50.25亿元/64.30亿元，增速分别为60.7%/32.9%/28.0%;对应PE分别为34.1/25.6/20.0倍。公司致力于打造平台型半导体设备企业，产品得到充分认可并获得批量应用，随着大模型对算力需求的不断提升，公司产品有望持续放量。持续推荐，维持“买入”评级。
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