转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界10月19日消息,凯格精机在互动平台表示,公司的全自动晶圆植球整线(Climber-SL200)可应用于集成电路、高级先进封装、存储器、逻辑器件、封装器件应用等领域,良率达99.99%。此外,半导体全自动高精贴装机(DX5+GD212S)可应用于半导体领域、集成电路、消费电子、通信系统、封装器件,可实现系统级封装的应用领域等。
![](http://n.sinaimg.cn/finance/cece9e13/20200514/343233024.png)
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起![新浪财经公众号 新浪财经公众号](http://n.sinaimg.cn/finance/72219a70/20180103/_thumb_23666.png)
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)