转自：前瞻产业研究院
半导体硅片行业主要上市公司：立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等
本文核心数据：中国半导体硅片行业上市企业净利润;中国半导体硅片行业上市企业毛利率;中国半导体硅片行业上市企业存货周转率;中国半导体硅片行业上市企业资产负债率等
中国半导体硅片行业经营情况：利润规模扩大，经营情况较好
随着电子信息产业发展的突飞猛进，半导体硅片市场总需求不断提升，尽管行业技术壁垒较高，但目前国内已有众多厂商积极布局，由于大多厂商同时设计多种产品，本文选取了以半导体硅片为首要业务的4家半导体硅片上市企业的经营效益进行分析，这4家半导体硅片上市企业情况如下：
从我国半导体硅片行业净利润水平来看，2018-2022年，4家半导体硅片行业上市公司净利润总体呈波动上升变化，其中立昂微净利润规模最大，达6.69亿元。2022年，4家上市企业净利润平均值呈上升趋势，表明半导体硅片行业净利润规模不断扩大。
中国半导体硅片行业盈利能力：毛利率平稳，盈利能力较强
2018-2022年，中国半导体硅片行业4家上市公司的毛利率表现较为平稳，保持在34%左右，2022年行业平均毛利率为34.95%，较2017年上升了1.50个百分点，且四家上市企业毛利率均处于20%以上，三家企业毛利率在30%以上，处于较高水平，行业盈利能力较强。
中国半导体硅片行业运营能力：存货周转率下降，运营能力一般
2022年以来，汽车电子、白色家电、服务器等领域的芯片供应持续紧缺，但其他应用领域的半导体硅片供应已充分满足市场需求，上游代工厂产能也逐渐宽松;下游消费终端市场需求受全球经济增长放缓影响有所下滑，终端厂商备货动力不足，半导体硅片厂商库存水位普遍升高。2022年，行业存货周转率均呈现下降趋势，四家企业平均存货周转率为2.41%，较2021年下降16.55%，说明行业存货变现能力处于较低水平。
2018-2022年，4家上市公司的应收账款周转率差距较大，2022年有研硅应收账款周转率较高，说明企业呆账、坏账风险较低。2018-2022年，我国半导体硅片行业上市公司平均应收账款周转率波动上升变化，2022年达5.34次，处于一般水平，行业整体来看应收账款回收速度一般。
综合看来，我国半导体硅片行业存货周转率较慢，应收账款周转速度一般，行业的运营能力有待提高。
中国半导体硅片行业偿债能力：长期偿债能力较好，短期偿债能力加强
从我国半导体硅片行业长期偿债能力来看，2018-2022年，4家半导体硅片上市企业资产负债率的平均水平呈波动下降，2022年为30.06%，较2018年的37.81%下降20.50%，行业整体资产负债率保持在较低水平，偿债能力较强，风险较低。
短期偿债能力方面，2018-2022年我国半导体硅片行业平均流动比率呈现波动上升的态势，且从2018年的2.11上升至2022年的5.92，说明行业的短期偿债能力有所改善。
综合看来，我国半导体硅片行业的资产负债率较低，行业长期偿债能力较强;流动比率呈上升趋势，行业的短期偿债能力处于增强态势。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体硅片（硅晶圆）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
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