转自:中国证券报·中证网
中证网讯(记者 罗京)8月28日晚,华海清科发布2023年半年报,公司实现营业收入12.34亿元,同比增长72.12%;实现归属于上市公司股东的净利润3.74亿元,同比增长101.44%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.07亿元,同比增长113.76%。
华海清科主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,公司表示,报告期内,公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一,获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售,市场占有率不断提高,同期营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。
具体来看,公司推出了Universal H300机台,并已完成产品研发和基本工艺性能验证;积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场,用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线;面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用,取得批量销售订单。此外,公司推出Versatile-GP300量产机台,已出机发往集成电路龙头企业进行验证。
研发方面,报告期内,公司研发投入1.39亿元,同比增长63.98%。截至2023年6月30日,公司累计获得国内外授权专利337件,其中发明专利175项、 实用新型专利162项,拥有软件著作权23项。
华海清科表示,随着Chiplet模式逐步成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向,通过对多个裸芯片进行堆叠以实现对先进制程迭代的弯道超车,先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对CMP设备和减薄设备的需求。
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