大港股份:控股孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

大港股份:控股孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目
2022年08月26日 17:30 证券时报网

转自:证券时报·e公司

证券时报e公司讯,大港股份(002077)8月26日晚间公告,公司控股孙公司苏州科阳拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目,产能6,000片/月,预计总投资约4.24亿元。

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