转自：上海证券报
上证报中国证券网讯 据海通证券8月18日消息，8月18日，由海通证券独家保荐并担任主承销商的合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行数量16,697.07万股，发行价格8.88元/股，募集资金总额14.83亿元。
汇成股份是海通证券在集成电路领域成功保荐的第13家企业，也是海通证券成功保荐的首家科创板集成电路封装测试企业，再次彰显海通证券在集成电路全产业链的服务优势。
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