加速汽车电子布局，士兰微拟30亿投建汽车级功率模块封装项目

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　　来源：21世纪经济报道

　　21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道 

　　去年业绩爆发的士兰微（600460.SH）进一步加速汽车电子的布局。

　　6月13日晚间，士兰微发布董事会决议公告称，为进一步提升在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。

　　据公告，项目总投资30亿元，资金来自企业自筹，建设周期3年。

　　这是士兰微继今年2月携手大基金二期加码12吋晶圆产线建设后，再度推出的大额投资项目。

　　对于本次投资项目的具体情况、汽车业务的相关布局等，6月14日，21世纪经济报道记者致电士兰微证券部询问最新进展，不过相关人士并未透露。

　　实际上，21世纪经济报道记者在此前文章《半导体风向标①士兰微21倍利润增速秘密：业绩、模式、风口与订单的财报显学》中就指出，士兰微去年年报释放的一个重要信号便是，正在重点瞄准新能源汽车产业发展的契机。

　　2021年，受益于消费电子、新能源汽车、变频家电等行业复苏，功率半导体供不应求，引发涨价潮，成为半导体领域景气度最高的细分领域之一。由此，去年士兰微分立器件实现营业收入为38.13亿元，同比增长73.08%，毛利率为32.89%，同比增长8.89%。

　　士兰微表示，其分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，预期今后公司的分立器件产品营收将继续快速成长。

　　据记者了解，士兰微目前在变频空调领域已享有知名度，客户囊括美的、格力等白电龙头，且公司当前向新能源汽车市场拓展，车用IGBT模块已交付上汽、北汽等国内知名厂商测试，开始小批量供货。

　　从士兰微储备的研发项目也能看出，其正在向汽车电子加速布局。

　　其表示，未来产品与技术聚焦于先进的车规和工业级电源管理产品；车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装）；MEMS传感器产品与工艺技术；车规和工业级的信号链混合信号处理电路；光电系列产品。

　　而本次投资项目聚焦汽车级功率模块封装，士兰微有望在汽车芯片这一细分产业链条补齐短板，推动芯片产品在下游汽车领域实现新的拓展。

　　据信达证券研报分析，目前新能源汽车领域，功率半导体用量约为350美金，是传统燃油车的5倍左右。变频家电领域，单机功率半导体价值可达9.5欧元，相比非变频家电增长近13倍。

　　不过，士兰微相关负责人曾对21世纪经济报道记者坦言，“新能源汽车是比较长期规划，是公司主要方向之一，但目前营收收入还是比较少的。”

　　（作者：张赛男 编辑：朱益民）

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责任编辑：冯体炜