科创板晚报|蔚小理披露2月交付量力源科技拟与吉利新能源合作开发燃料电池技术_新浪财经

《科创板日报》1日讯，今日科创板晚报主要内容有：商务部提出推进海外智慧物流平台建设；厦钨新能拟定增募资不超35亿元扩产正极材料；皇庭国际拟向元禾半导体投资5000万元等。

【热点聚焦】

简讯：

商务部：推进海外智慧物流平台建设培育一批离岸贸易中心城市（地区）

商务部部长王文涛3月1日在国新办发布会上表示，我们还要加大力度，支持海外仓发展，建设完善海外仓网络，推进海外智慧物流平台建设，培育一批离岸贸易中心城市（地区），发展壮大外贸新业态、新模式，推动贸易更高水平、更高质量的发展。我们还将建设服务贸易创新发展示范区，打造一批全球贸易数字化的领航区，同时发展绿色贸易。

多家造车新势力披露2月交付量，该月：

蔚来交付智能电动汽车6131台，同比增长9.9%。截至2022年2月底，蔚来累计交付182853台智能电动汽车。

理想汽车交付8414辆理想ONE，同比2021年2月增长265.8%。自交付以来，理想ONE累计交付量已达144770辆。

小鹏汽车交付6225辆汽车，同比增长180％，交付的P7智能运动型轿车为3537辆，同比增长151％。

零跑汽车交付3435台同比增长447%，2022年累计交付11520台车

深度：

【科创板公告】

力源科技：拟与吉利新能源共同打通燃料电池关键零部件产品上下游产业链

力源科技公告，与吉利新能源签署合作意向书，双方共同争取进入以（嘉兴、上海）市为牵头城市的燃料电池汽车示范城市群；协同提升产品技术水平，完善相关产品标准，共同打通燃料电池关键零部件产品上下游产业链。

厦钨新能：拟定增募资不超35亿元用于锂电池正极材料3万吨扩产项目等

厦钨新能公告，公司拟向厦门钨业、冶控投资、三钢闽光、潘洛铁矿发行股票募集资金总额不超过35亿元，扣除发行费用后的募资净额将用于海璟基地9#车间锂离子电池正极材料30000吨扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。(来自财联社APP)

瑞可达：拟定增募资不超7亿元

瑞可达公告，拟定增募资不超过7亿元，用于新能源汽车关键零部件等项目。

盛美上海：2021年净利增35.31%至2.66亿元

盛美上海公布2021年年度报告，2021年，公司实现营业收入16.21亿元，同比增长60.88%；归属于上市公司股东的净利润2.66亿元，同比增长35.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.95亿元，同比增长110.67%；基本每股收益0.68元。

【发审动态】

10家科创板拟上市公司发审状态更新

截至发稿，共有713家公司科创板上市申请获受理，今日10家公司发审状态更新，其中，芯龙技术、华盛锂电、丛麟环保、凌云光上市委会议通过。

赛伦生物披露中签结果：中签号码共有2.059万个

赛伦生物公布首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告，中签号码共有2.059万个，每个中签号码只能认购500股赛伦生物股票。

【创投风向标】

皇庭国际：拟向元禾半导体投资5000万元

皇庭国际公告，拟以投前5亿的估值向元禾半导体投资5000万元，持有其9.09%股权。元禾半导体为华夏芯设立的控股子公司，目前无资产及业务，其未来主要业务为：AR、VR等应用领域的核心芯片的设计研发和销售，不涉及生产制造。业务模式为：将设计好用于AR引擎的光学芯片委外流片加工后，销售给生产AR、VR眼镜的公司。

“芯钛科技”完成超亿元融资

智能网联汽车芯片厂商上海芯钛信息科技有限公司完成超亿元新一轮融资，投资方包括方广资本、上汽创投等。

车路协同解决方案提供商“星云互联”完成近2亿元B轮融资

车路协同解决方案提供商“星云互联”宣布完成近2亿元的B轮融资，本轮融资由华控基金领投，安徽交控资本、国元创投、合肥产投、沃赋资本等联合投资。StarBridge Capital担任本轮独家财务顾问。融资资金将主要用于车载V2X产品研发与规模化应用，“车路云”全系产品升级以及加速拓展市场资源等方面。

小米投资压力感应触控技术服务商纽迪瑞

深圳纽迪瑞科技开发有限公司发生工商变更，新增小米关联公司瀚星创业投资有限公司为股东。

“闪量科技”完成近亿元A轮融资

分子诊断企业深圳闪量科技有限公司完成近亿元人民币A轮融资，由复星创富（深圳）动力科技天使基金领投，元生创投跟投，原有股东浙民投加持完成。

麦星投资、东方富海领投奥哲完数亿元C轮融资

企业数字化服务商深圳奥哲网络科技有限公司宣布完成数亿元C轮融资。据悉，本轮融资由麦星投资、东方富海领投、老股东华泰创新、高榕资本、CE Innovation Capital跟投。

高榕资本等投资篆芯半导体完成近亿元天使轮融资

篆芯半导体（南京）有限公司宣布完成近亿元天使轮融资，投资方包括高榕资本、新芽基金等。本轮融资资金将用于研发团队建设、芯片研发提速和产业链升级。