三安光电股份有限公司关于继续对上海证券交易所2021年第三季度报告信息披露监管工作函剩余问题回复的公告|贵金属_新浪财经

原标题：三安光电股份有限公司关于继续对上海证券交易所2021年第三季度报告信息披露监管工作函剩余问题回复的公告

（上接B54版）

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2、贵金属回收商基本情况

近三年及一期，公司主要合作的贵金属回收客户包括福建有道贵金属材料科技有限公司（以下简称“福建有道”）、昆明银鹏工贸有限公司（以下简称“昆明银鹏”）、贵研资源（易门）有限公司等。公司综合考虑销售价格、客户实力、经营资质（排污许可证等）、配合度等因素选择合适的金属回收客户。根据企查查、WIND等公开渠道查询，前述回收商基本情况如下：

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公司贵金属供应商和回收商不涉及公司控股股东及关联方，与公司不存在关联关系。

（三）说明其毛利率较高且持续提升的原因及合理性

近三年一期，材料、废料销售业务的毛利率分别为81.68%、89.86%、92.11%和3.79%，主要受贵金属废料回收影响，具体原因如下：

1、贵金属废料销售收入金额较大

单位：万元、%

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近三年一期，公司材料、废料收入主要来自贵金属废料回收并对外销售产生的收入，占材料、废料销售收入的75.38%、87.06%、89.16%和86.10%。

贵金属包括黄金、铂及其他贵金属材料，因其良好的稳定性、导电性等物理特性，被广泛应用于半导体芯片制造的电极制作环节中。目前行业工艺技术是通过蒸镀、溅镀等方式将贵金属粘附到整个芯片，通过剥离或蚀刻方式留下电极，除电极以外的金属都作为废料回收。但对于不同产品电极大小及结构设计差异，黄金实际耗用量不同，例如，氮化镓白光LED芯片，蒸镀之后仅需要保留电极上的金属，除此之外的部分均通过蒸镀的衬板、镀锅、胶带处理回收，但电极较少，因此回收率较高，约为90%-98%；显屏产品单片芯粒颗数多，电极数量多，回收率略低，约为84-88%；而砷化镓产品除了需要与氮化镓相同的电极工艺之外，还需要芯片的正面蒸镀工艺，因此留在芯片的金属比氮化镓产品多，回收率约70%-85%。

2、贵金属废料回收成本核算方式

（1）2018年至2020年，黄金等贵金属原材料成本领用后全额在生产成本中结转，并在主营产品销售时全额计入主营业务成本。由于公司主营产品型号多，如LED产品截至目前成品料号约6,000个，且单个产品黄金实际耗用量存在较大差异，因此2018年至2020年，黄金等贵金属原材料在生产主营产品过程中的实际消耗量难以单独核算，领用后全额结转主营产品生产成本，并在产品销售时全额计入主营业务成本。

（2）2021年，黄金等贵金属原材料成本领用后部分在生产成本（根据不同类型产品黄金实际耗用量不同，约10%-30%）中结转，剩余部分分摊至其他业务成本（约70%-90%）。具体为：公司SAP上线，公司在系统中实时维护每种产品的实际耗用率，对黄金等贵金属原材料在生产主营产品过程中的实际消耗量进行单独核算，并据此结转生产成本，黄金等贵金属废料定义为一项副产品作为存货管理，按各原生态贵金属编物料号在SAP系统中登记入库，在交付给下游回收商并确认收入时，结转其他业务成本。

（3）公司目前对于贵金属成本的核算方式，与同行业可比公司聚灿光电基本一致，即黄金等贵金属原材料成本领用后部分在生产成本中结转，剩余部分分摊至其他业务成本。公司的贵金属成本核算方式符合行业惯例。

综上所述，因贵金属废料销售收入金额较大，占其他业务收入比例高，且2018年至2020年，贵金属废料成本在主营业务成本核算，材料、废料销售成本低，毛利率高；此外，同期黄金价格逐年上涨，因此材料、废料销售毛利率也逐年上升。2021年1-9月，贵金属废料成本单独核算并计入其他业务成本，因此毛利率由92.11%降至3.79%。

三、结合市场供需及竞争格局，说明上述业务的开展与同行业是否存在较大差异以及原因和合理性

（一）LED外延芯片

1、行业竞争格局

公司化合物半导体芯片国内主要竞争对手情况如下：

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近三年一期，公司LED外延芯片收入与可比公司对比如下：

单位：万元

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数据来源：可比公司定期报告、WIND

注：可比公司未公布2021年1-9月分部数据，为了可比性，此处选用2021年1-6月数据进行比较。

2、与同行业的毛利率比较分析

近三年一期，公司LED外延芯片毛利率与同行业可比上市公司对比情况如下：

单位：%

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数据来源：可比公司定期报告、WIND

注：可比公司未公布2021年1-9月分部数据，为了可比性，此处选用2021年1-6月数据进行比较。

2018年、2019年、2020年和2021年1-6月，公司LED外延芯片的毛利率分别为41.97%、14.07%、-0.71%和26.29%，同行业可比上市公司均值为21.85%、4.95%、8.12%和16.99%，公司LED外延芯片毛利率变动趋势与乾照光电较为一致，但降幅相对更高。

整体来看，公司LED外延芯片各年毛利率均高于同行业可比上市公司，主要原因系：

（1）公司作为国内规模最大的全色系超高亮度LED生产企业，营收规模远高于同行业上市公司，具有明显的规模经济优势，有利于降低原材料、设备的采购成本，从而降低材料成本和折旧费用。

（2）公司产业链上游具有蓝宝石衬底、氨气等LED原材料自我供给能力，较同行业上市公司相比，公司产业链较为完整，利润空间较高。

（3）公司具备较强的技术优势及研发能力，能够持续提升公司生产效率、提高产品性能、开发新产品，降低产品成本，提升产品附加值，进而提升公司综合毛利率。

（4）公司产品应用领域较广，中高端产品占比较高，产品多样化及高端化有助于提升公司综合毛利率。

3、贵金属废料业务模式及毛利率比较分析

（1）同行业可比公司存在采购贵金属作为原材料并销售贵金属废料的情形

根据华灿光电2020年4月30日公告的《关于对深圳证券交易所年报问询函回函的公告》中披露，生产过程中大部分覆盖在其他部位的贵金属无法再用于芯片制作，作为废料回收并销售，实际出售的价格扣除回收费用后计入其他业务收入。根据《聚灿光电科技股份有限公司与国泰君安证券股份有限公司关于申请向特定对象发行股票审核问询函的回复》，黄金回收收入计入其他业务收入，成本计入其他业务成本。乾照光电《国浩律师（福州）事务所关于厦门乾照光电股份有限公司创业板向特定对象发行A股股票之补充法律意见书（二）》披露，乾照光电与贵研铂业签订合同，委托贵研铂业对挡板、渡锅及含金废料等进行提炼、清洗等加工事宜。

以上表明，同行业上市公司生产过程中也涉及到黄金等贵金属采购、回收事宜，其中华灿光电、聚灿光电的业务模式与相同或相似，销售的黄金废料计入其他业务收入，且聚灿光电明确了成本计入其他业务成本。

（2）贵金属废料收入、成本及毛利率

下表列示了可比公司华灿光电、聚灿光电其他业务收入规模及其占营业收入的比例，并与公司其他业务收入中的材料、废料销售收入及占比进行了对比。

单位：万元、%

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数据来源：可比公司定期报告、WIND

注：因乾照光电其他业务收入规模较小，不具有可比性，因此未进行比较。

由上表可知，可比公司华灿光电、聚灿光电近年来其他业务收入与公司情况较为相似，收入规模及占比均呈上升的趋势。

下表列示了可比公司近三年一期其他业务毛利率情况，并与公司材料、废料销售业务毛利率进行对比：

单位：%

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数据来源：可比公司定期报告、WIND

上表表明，对于材料、废料产生的业务收入、成本等会计处理，同行业可比公司均存在一定的差异，且华灿光电2018年和最近两年一期存在较大差异。2021年1-9月，公司将材料、废料销售对应的成本计入其他业务成本后，与华灿光电2019年、2020年的其他业务毛利率较为接近，即单独核算并结转材料、废料销售成本；而2018年至2020年的毛利率，与乾照光电较为接近。

就业务模式本身来说，公司2021年1-9月采用的处理方式与公司的业务模式更匹配，可以更好地反映材料、废料销售取得的收入和对应的成本，而这主要得益于公司SAP系统的上线。

（二）LED应用产品

公司LED应用产品主要是汽车灯具，该行业内主要企业包括海拉集团、斯坦雷、法雷奥集团、韩国三立、小糸车灯等外资企业和以华域视觉、星宇股份、芜湖安瑞光电有限公司（本公司子公司）为代表的内资企业。

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上述企业中，较为可比的A股上市公司仅星宇股份一家，近三年一期，公司LED应用产品的收入与星宇股份对比情况如下：

单位：万元

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数据来源：可比公司定期报告、WIND

近三年一期，公司LED应用产品的毛利率与星宇股份对比情况如下：

单位：%

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数据来源：可比公司定期报告、WIND

汽车灯具行业也属于广义的汽车工业，对规模经济的要求高。如上所示，公司LED应用产品相对于星宇股份来说规模较小，毛利率相对低14-18个百分点。随着收入规模的扩大和产品结构的改善，预计未来，公司LED应用产品毛利率将逐步改善。

（三）集成电路芯片

公司集成电路芯片业务主要从事射频前端、高功率电力电子、光技术等领域的化合物半导体晶圆制造服务。国内A股无完全相同的公司，因此选择中国台湾从事化合物半导体晶圆代工的稳懋与进行比较。稳懋半导体股份有限公司（证券代码：3105.TWO）成立于1999年，是全球砷化镓微波集成电路的专业晶圆代工服务公司。稳懋拥有完整的技术团队及最先进的砷化集成电路制造技术及生产设备，客户除了全球射频电路设计公司外，致力吸引与全球IDM大厂合作。在光通讯及3D感测领域中，提供光电产品的开发与生产制造。

二者毛利率对比情况如下：

单位：%

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2018年至2020年，公司集成电路芯片业务尚处于产品验证和产能爬坡阶段，毛利率为负，与稳懋不具有可比性。2021年1-9月，随着销量增加带来的生产规模扩大，产能利用率提升，单位产品分摊的成本下降，毛利率大幅上升至36.90%，与稳懋2018年至2020年的平均水平较为接近。

四、分产品列示近三年一期政府补助的具体构成、会计处理及其依据，分析取得政府补助的可持续性，及对公司主营业务经营的影响和应对措施

（一）政府补助的会计处理

公司将政府补助分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。与资产相关的政府补助，确认为递延收益，并在相关资产的使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间计入当期损益；用于补偿已经发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。

同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处理；难以区分的，将其整体归类为与收益相关的政府补助。

与公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务的实质，计入其他收益；与日常活动无关的政府补助，计入营业外收入。

（二）近三年一期政府补助的具体构成

1、计入当期损益的与日常经营活动相关的政府补助

近三年一期，公司计入当期损益的与日常经营活动相关的政府补助情况如下：

单位：万元

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2、大额政府补助未计入当期损益而递延情况

截至2021年9月末，公司递延收益余额为333,029.22万元，其中金额高于2,000万元的大额政府补助未计入当期损益而进行递延的收益均与LED外延芯片和集成电路芯片业务相关，具体情况如下：

单位：万元

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（三）政府补助的可持续性，及对公司主营业务经营的影响和应对措施

1、截至2021年9月末，公司递延收益余额较大，短期内获得政府补助的确定性较高

截至2021年9月末，公司递延收益余额为333,029.22万元，该等递延收益为公司实际已经收到政府补助，将在相关资产的使用寿命内分期计入当期损益，该部分收益确定性较高。

2、扣除相关政府补助后，公司仍有较强的盈利能力

近三年一期，公司计入当期损益中的政府补助金额分别为61,127.19万元、65,655.43万元、67,874.98万元和69,207.63万元，占利润总额的占比分别为18.82%、41.27%、58.48%和43.55%，2021年1-9月占比有所下降。随着公司盈利能力的增强，未来政府补助占公司利润总额的比例将进一步降低。

近三年一期，公司扣非后归属于母公司净利润金额分别为224,803.01万元、69,016.57万元、29,340.48万元和61,476.32万元，在不考虑政府补助的情况下，公司仍具备较强的盈利能力。

3、公司的应对措施

为了有效应对政府补助政策可能发生的不利变化，公司采取的措施如下：

（1）将加强销售力度，提升市场占有率

公司凭借领先的生产技术、稳定的产能供应和产品质量，保证了公司对下游客户供货的及时性和稳定性，赢得了国内外客户的信赖。未来公司将在现有业务基础上，进一步推进驻场模式以及芯片超市等业务拓展模式，同时，借助国际产能转移的发展机遇，加大国际市场开拓力度，提升全球市场占有率。

在集成电路业务拓展方面，为实现企业发展战略目标，公司不断丰富产品类别，延伸产业链。新扩充产能已陆续进入量产阶段，有效产能开始释放，随着工艺成熟及产品质量稳定，公司交付能力逐步提升。

近三年一期，公司营业收入分别为836,437.42万元、746,001.39万元、845,388.28万元和953,158.35万元，2019年以来呈持续增长的态势，营收规模持续扩大。未来公司将进一步推进在建和扩产项目，加大产品开发力度，提高公司在射频前端、电力电子、光技术等细分领域的市场份额。

（2）高端新兴应用领域产能进一步提升

LED行业的技术进步也不断推进高端新兴应用领域的渗透，LED芯片方面，泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程2021年1-9月新增LED汽车照明、高亮度LED、户外照明、植物照明、红外、紫外LED等中高端LED芯片产能约110万片（线性年化），湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目2021年1-9月新增产能15万片（线性年化），新增产品将稳步释放。公司针对行业发展趋势，提前进行高端、新兴市场产品的布局，产品类型涵盖汽车照明、植物照明、Mini/Micro LED、红外/紫外LED、大功率激光器、太阳能电池芯片等新兴应用领域。随着LED行业的技术进步，新兴应用领域的市场空间逐步增长。同时，全球LED产能已逐步向国内转移，公司新兴应用领域的产能布局，能够进一步承接中高端LED芯片产品的市场需求。

集成电路领域，公司将依托在化合物半导体LED领域的技术研发，加快向化合物半导体集成电路领域拓展，积极配合下游客户进行产品设计及测试，加快推进新产品的客户验证，集成电路产能进一步增加：（1）三安集成射频业务产能由2020年度的28,406片提升至2021年1-9月的90,000片（线性年化产能120,000片），实际产量由2020年度的22,487片提升至2021年1-9月的46,065片；（2）三安集成电力电子业务产能由2020年度的7,277片提升至2021年1-9月的16,304片（线性年化产能超过21,700片），实际产量由2020年度的6,671片提升至2021年1-9月的11,692片。随着产能的进一步释放，集成半导体产品收入和盈利能力也将大幅提升。

问题9.

三季报及前期定期报告披露，2018-2020年，公司研发投入分别为8.06亿元、6.48亿元、9.30亿元，其中资本化研发投入分别为6.62亿元、4.82亿元、5.55亿元，占比分别为82.10%、74.39%、59.65%，呈下降趋势但仍处于较高水平；同时，无形资产及开发支出规模持续增加，近三年一期合计分别为34.29亿元、38.89亿元、46.72亿元、50.4亿元。无形资产中四成以上系内部研发形成的知识产权类无形资产，采用直线法摊销，专利及专有技术、客户关系使用年限分别为5-10年、8年。2021年半年报披露，无形资产未计提减值。请公司核实并补充披露：（1）分产品列示2018年至2021年三季度末主要研发项目的总投入金额、资本化金额、资本化时点、预计使用年限及其依据，预计完成时间及当前进展，预测收益及实际产生效益，分析说明研发投入与产出的匹配情况；（2）2021年前三季度研发投入金额资本化及费用化比例，结合同行业可比公司，说明近年来研发投入的会计处理是否符合会计准则规定，与同行业是否存在较大差异，并解释说明原因；（3）结合同行业可比公司和知识产权类无形资产的使用状态，说明近年来对其摊销、减值的计提是否合理充分，与同行业是否存在较大差异，并解释说明原因。

【回复】

一、分产品列示2018年至2021年三季度末主要研发项目的总投入金额、资本化金额、资本化时点、预计使用年限及其依据，预计完成时间及当前进展，预测收益及实际产生效益，分析说明研发投入与产出的匹配情况

（一）分产品列示2018年至2021年三季度末主要研发项目的总投入金额、资本化金额、资本化时点、预计使用年限及其依据，预计完成时间及当前进展

公司在世界多地设立了研发中心从事化合物半导体产品技术的基础性研究，在公司基础性大类研究的技术平台支持下，公司不仅能够有效缩短研究阶段周期、减小研究支出，并能够提高自身开发阶段效率。

近三年一期，公司研发投入具体情况如下：

单位：万元、%

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近三年一期，公司研发总投入分别为80,650.88万元、64,847.84万元、92,995.74万元和84,245.11万元，除2019年下降之外，整体呈上升趋势，与公司业务发展规模呈正相关关系。

近三年一期，公司资本化投入分产品情况如下：

单位：万元

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2018年至2021年三季度末投入金额大于1,000万元的研发项目如下：

单位：万元

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注1：基于公司行业龙头地位，公司拥有的知识产权预计在法律保护年限内都可以产生效益，因此预计使用年限为10年。专利法律保护有效期不低于10年。

注2：对于全额费用化的项目和尚处于进展中未结案项目，预计使用年限不适用。

以上项目进展顺利，研发周期一般在12个月以内，部分项目研发时间在1年以上。

（二）预测收益及实际产生效益，分析说明研发投入与产出的匹配情况

基于公司LED应用产品资本化投入金额较小，因此，以下分析主要针对LED外延芯片和集成电路芯片业务。

1、近三年一期，公司研发投入形成了大量的专利及非专利技术

公司作为国家人事部认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体技术顶尖人才组成的技术研发团队。近年来，公司结合市场需求持续稳步推进产品研发工作，通过博士后工作站等强有力平台，以产学研、国内外科研单位合作开发等模式探索适合市场的新产品新项目，不断取得新的进展和突破。

截至2021年9月末，公司已累计获取各项专利（含在申请）超过2,700件，多数为发明专利，其中2018年至2021年1-9月新增申请专利1,400余件，包括发明专利900余件，实用新型490余件，外观设计40余件。该等专利及非专利技术成果，主要来自公司前期大量的研发投入。

2、持续大量的研发投入为公司进一步实现收入增长打下了坚实的基础

公司通过持续的研发投入，不断开发新工艺，降本增效；开发新产品，拓宽公司业务领域，加速了化合物半导体产品产业化进度，为公司保持领先的行业地位并进一步壮大发展业务打下了坚实的基础。

LED外延芯片领域，公司前期投入的“Micro LED微显示阵列专用控制芯片产品开发”、“Micro-LED产品关键技术开发”、“倒装产品抗ESD优化开发”等项目逐步取得成效，使得公司在Mini/Micro LED红、外、紫外、车用产品、植物照明等等领域及时卡位，助力公司在2019年和2020年行业相对疲软的时候能够及时调整产品结构，保持销量增长，2021年1-9月行业逐步回暖，公司LED外延芯片收入持续增长，较上年同期增长65.47%。

集成电路芯片领域，近年来，经过持续的研发投入，公司成功将III-V族化合物半导体材料的应用领域从原有的LED外延片、芯片，延伸到了射频、电力电子与和光技术等新领域，基本涵盖了今后Ⅲ-V族化合物半导体材料应用的重要领域，为公司进一步成长打开了市场空间。2021年1-9月，公司集成电路芯片收入持续增长，较上年同期增长171.03%。

3、收入预测及实现情况

由于资本化投入形成的无形资产一般不能独立发挥作用，要结合其他资产如固定资产、营运资金等协同作用，因此，在测算其收入贡献的时候，采用全部收入，并根据确定的分成率，剥离出无形资产贡献的部分，并据此确定其收入贡献。

根据中威正信（北京）资产评估有限公司出具的编号为中威正信评报字（2021）第1048号《三安光电股份有限公司拟进行资产减值测试涉及的七家子公司的专利（专有）技术可回收价值资产评估报告》（以下简称“评估报告”），各业务预测的收入如下：

单位：万元

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注1：根据评估报告，上述收入预测是针对截至2020年末有资本化投入并形成无形资产的相关子公司营业收入汇总；

注2：2021年1-9月收入实现情况的统计口径与评估报告保持一致。

4、研发投入与产出的匹配情况

单位：万元

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近三年一期，公司研发总投入金额分别为80,650.88万元、64,847.84万元、92,995.75万元和84,245.11万元，占同期营业收入的比例分别为9.64%、8.69%、11.00%和8.84%，除2020年外，整体较为稳定，其中2020年占比较高，是因为泉州三安前期研发的产品于2020年开始试产、客户验证，而同期收入较少导致的。

参考前述评估报告中的收入分成率，2021年1-9月，公司专利及专有技术相关的毛利贡献与无形资产摊销金额对比如下：

单位：万元

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注：根据前述评估报告，分成率通过技术本身对产品未来收益的贡献大小来确定，主要考虑委估技术所属行业利润分成率与委估技术自身特点分值。其中所属行业利润分成率摘自国家知识产权局《专利资产评估标准及参数研究课题报告》，委估技术自身特点分值由评估师对委估技术针对先进程度、行业地位、获利能力等方面打分确定。

2021年1-9月，公司LED外延芯片和集成电路芯片专利及专有技术摊销金额分别为20,137.90万元和3,615.69万元，经测算，其收益贡献金额约为47,549.84万元和10,670.77万元，公司研发投入形成的无形资产对公司利润贡献较为显著。

二、2021年前三季度研发投入金额资本化及费用化比例，结合同行业可比公司，说明近年来研发投入的会计处理是否符合会计准则规定，与同行业是否存在较大差异，并解释说明原因

（一）2021年前三季度研发投入金额资本化及费用化比例

公司2021年前三季度研发投入金额为84,245.11万元，其中：资本化金额为53,012.36万元，资本化比例为62.93%；费用化金额为31,232.75万元，费用化比例37.07%。

（二）研发费用会计处理符合会计准则规定

根据《企业会计准则第6号-无形资产》，开发阶段的支出同时满足准则规定的相关条件的，确认为无形资产。

公司内部研发项目分为研究阶段、开发阶段，公司研究阶段的研发投入直接计入当期损益，开发阶段的研发投入计入开发支出。研发项目履行相应的内部审批程序后，才能进入开发阶段，具体流程如下：

研发项目负责人需对项目研发周期、预计投入资源、预计收益、产品功能和性能参数指标可实现性等研发关键要素进行充分论证，经论证具备可行性后，项目负责人将相关材料汇总至提案申报表并逐级履行审批程序，经部门主管、分管领导审批通过后，提交技术委员会。技术委员会将对提案申报资料进行评审、论证，认为完成该研发活动在技术上具有可行性，能为公司带来经济效益，并具有完成该研发项目意图，项目进入开发阶段。

公司根据该项目研发任务规划书，向该项目配备研发人员、研发设备、研发资金及其他资源支持，以确保该研发项目能顺利转化至研发成果。待研发项目开发阶段结束后，项目负责人将预期目标完成情况、实际研发成果等汇总至项目计划结案申请表并提交审批程序，待审批通过后，项目负责人形成结案报告，项目开发阶段结束。

公司按项目进行研发支出核算，单独设立总账明细账，研发支出能够可靠计量。

综上所述，公司开发阶段的研发项目已经公司内部领导逐步审批，并经技术委员会进行充分论证，确认该研发项目在技术上具有可行性，能为公司带来经济效益，并具有完成该研发项目意图，公司研发支出按照项目进行核算，单独设立总账、明细账，归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。同时公司作为LED行业龙头企业，研发人员数量众多，研发实力及资金实力雄厚，有能力完成公司进入开发阶段的研发项目。公司报告期内研发支出资本化符合《企业会计准则第6号-无形资产》有关开发支出资本化的条件。

（三）同行业上市公司研发投入资本化情况

报告期内，公司与同行业可比公司研发投入资本化的对比情况如下：

单位：万元

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如上所示，2018-2020年，同行业公司华灿光电、乾照光电均存在研发投入资本化情况。与同行业上市公司相比，公司研发投入资本化比例较高，主要原因系：

1、公司长期保持较强的科技成果产业化能力，截至2021年9月末，公司拥有专利（含在申请）超过2,700件，为公司进一步开拓国内外市场奠定了坚实的基础，鉴于此公司研发投入资本化率较高。报告期各期，公司与可比公司新增申请专利情况对比如下：

单位：件

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注1：华灿光电数据来自于其定期报告披露，其披露口径为期末审核中和已授权专利情况，当期新增申请=（本期末审核中-上期末审核中）+（本期末已授权-上期末已授权），华灿光电未披露审核中发明专利情况；

注2：乾照光电数据来自于其定期报告披露，其披露口径为当期新增申请专利情况；

注3：聚灿光电数据来自于其定期报告披露，其披露口径为期末已授权专利情况，故仅能使用新增已授权专利情况代替，当期新增已授权=本期末已授权-上期末已授权；

注4：同行业可比公司未披露1-9月专利变动情况。

2、公司召集培养了一批优秀的技术研发人才，积累丰富的技术研发经验，进而提升研发效率和研发成果转化率。报告期各期末，公司与可比公司研发人员情况对比如下：

单位：人

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综上所述，公司研发投入的会计处理符合会计准则规定，会计处理不存在异常。

三、结合同行业可比公司和知识产权类无形资产的使用状态，说明近年来对其摊销、减值的计提是否合理充分，与同行业是否存在较大差异，并解释说明原因

（一）同行业可比公司知识产权类无形资产摊销、减值计提情况

根据华灿光电2021年半年报显示，截至2021年6月30日，公司及子公司累计拥有已授权专利及软件著作权共712项（其中4项发明专利获中国专利奖），正在审核中专利294项。根据华灿光电2020年4月3日《华灿光电股份有限公司关于2019年下半年度计提资产减值损失及核销资产的公告》描述“2016年7月，公司通过发行股份收购云南蓝晶100%股权，根据《企业会计准则》相关规定，在购买日将商誉分摊至云南蓝晶资产组。报告期末，公司根据云南蓝晶已签订的合同、协议、在手订单情况、发展规划及未来经营趋势等因素综合分析，根据中威正信评报字（2020）2002号评估报告，按照谨慎性原则，对云南蓝资产组商誉计提减值损失以及无形资产减值准备，其中计提商誉减值准备253,767,565.36元，无形资产减值准备4,998,058.05元”。除此以外，华灿光电不存在其他专利及专有技术减值的情况。

根据乾照光电2021年半年报显示，报告期内，乾照光电及全资子公司共获得35项发明专利授权、8项实用新型授权，同时新增申请45项发明专利，7项实用新型。根据乾照光电2021年半年报无形资产的附注，其无形资产未计提减值准备。

根据聚灿光电2020年年报显示，截至报告期末，公司拥有已授权专利110项，其中发明专利33项，实用新型专利77项，该等专利均为有效状态。根据聚灿光电2021年半年报无形资产的附注，其无形资产中无知识产权类无形资产。

同行业公司知识产权类无形资产摊销政策比较情况如下：

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（二）公司知识产权类无形资产摊销、减值计提情况

截至2021年6月30日，公司拥有申请专利逾2,000件，上述专利仍处于使用状态，公司专利及专有技术摊销政策详见上表所述。

受2018年以来LED行业供需结构阶段性调整影响，2019年开始毛利率逐渐下降，公司于2019年末及2020年末聘请了资产评估机构对公司所拥有的专利及专有技术报告期末的可变现价值进行了评估，经评估，公司所拥有的专利及专有技术报告期末的可变现价值高于账面价值，公司的专利及专有技术不存在减值。

综上，公司知识产权类无形资产摊销、减值的计提充分且合理，与同行业相比不存在较大的差异。

公司指定的信息披露媒体为《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），本公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。

特此公告。

三安光电股份有限公司董事会

2021年11月12日