芯片股半年报行情开启,有公司利润预增10倍,板块全年业绩预期有望上修

芯片股半年报行情开启,有公司利润预增10倍,板块全年业绩预期有望上修
2021年06月30日 16:59 21世纪经济报道

原标题:芯片股半年报行情开启,有公司利润预增10倍,板块全年业绩预期有望上修

6月30日,半导体板块掀起涨停潮。富满电子 (300671)、中来股份(300393)、芯朋微电(688508)、金辰股份(603396)、华微电子 (600360)等涨停。气派科技(688216)、力芯微(688601)、中颖电子 (300327)、芯源微(688037)、圣邦股份 (300661)等跟涨。

消息面上,多家半导体芯片企业发布半年报业绩预告,表现亮眼。

据Wind数据,截至6月20日,已有20家半导体公司公布了半年报,12家公司为预增。其中,明微电子半年报暂拔得头筹,预计实现归母净利润为2.7亿元到3亿元,同比增长832.38%到935.98%。芯源微紧随其后,预计2021年半年度归母净利润为3100万元到4000万元,同比增加398.59%到543.35%左右。

业内人士指出,芯片缺口持续扩大,全球半导体企业积极应对紧缺情况,扩产计划陆续进行且有新增,国际主流半导体设备订单交付期显著拉长。随着全球芯片的产业转移,国产半导体设备及产业链迎来黄金发展时期。 

新需求拉动

从业绩增长的原因来看,21世纪经济报道记者发现,主要是两个方面:去年基数低和今年下游需求大。

以明微电子为例,公司的主要产品有LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等。公司表示,去年同期受新冠疫情影响公司主要产品销售不畅,因此可比基数较小。同时,行业上游产能仍然紧张,下游应用领域需求旺盛,由于产品结构和价格调整,销量上升。

为了保障上游产能供给,公司还努力拓展上游供应商,有效地缩短了芯片在不同晶圆代工厂之间的转产周期,缓解紧张的局势。此外,公司自有封测产能不断扩大,缩短了产品交期。

芯源微则表示,半导体行业景气度持续向好,公司销售订单较上年同期有大幅增加,在集成电路前道晶圆加工、后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等领域的收入均有较大增长,2021年上半年营业收入预计超过3.2亿元,基本达到去年全年水平。

除上述两家公司业绩大增外,苏州固锝(002079)、木林森(002745)、气派科技(688216)、通富微电(002156)、扬杰科技(300373)、立昂微(605358)等预计上半年净利润增速均在100%以上。

记者注意到,半导体行业下游需求的大幅增长,与应用场景的不断扩宽有关。比如封测龙头通富微电提到,受益于集成电路国产化持续推进,智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加,2021年上半年,半导体封测产能继续维持供不应求的局面,预计上半年净利润较同比增长232.00%–276.87%。

苏州固锝则表示,公司在前几年战略部署的汽车电子产品市场占有率不断提升。集成电路和PPAK封装、MEMS封测增长较快,销售额和销售量创新高。

业绩确定性强

今年以来,各种缺芯报道铺天盖地,市场人士预计将持续到2022年。随着缺芯的局面在各行业持续蔓延,芯片涨价趋势越来越明确,半导体芯片行业的上市公司业绩的确定性越来越强。

当下进入半年报披露期,半导体行业的业绩也得到兑现。

据近期媒体报道,半导体产品交货周期仍在拉长、价格仍在上涨,缺货潮未见缓解迹:目前各类芯片交货周期普遍在12个月以上,且有继续延长的趋势,同时价格也呈现出普涨趋势。其中,模拟芯片交货周期普遍在18-52周,电源类芯片在8-14周,连接类芯片在16-52周,MCU在26-55周,存储类在12-54周,分立器件在12-55周,PCB在8-30周,被动元器件在12-30周。

就产业链来看,各环节产能紧张继续。

代工环节,晶圆代工厂产能均接近满载。公开报道显示,明年台积电晶圆价格仍可能上涨数个百分点。这从中芯国际此前发布的业绩指引也可管窥一斑,公司预计今年上半年收入为24亿美元左右,高于原先预期。

封测环节在今年年初就出现“爆单”,封测三大龙头长电、通富、华天产能利用率基本维持满载,业内预计业绩有望持续高增长。通富微电公布的业绩预告显然印证了这一点。

设备环节的上涨逻辑则在于上述环节的拉动,全球半导体制造商持续扩产,以满足芯片需求,那么必将带动设备环节出货。只是,目前设备环节国产化率普遍偏低,国产化率较高的设备如刻蚀设备、热处理设备等国产化率也低于20%,光刻设备、PVD/CVD设备、量测设备、清洗设备、离子注入设备、CMP设备国产化率<10%。

材料板块同样得益于国内晶圆厂密集扩产带动。民生证券预计,今年年底中芯国际将扩产1万片12寸、4.5万片8寸月产能,明年扩产4万片12寸成熟制程月产能;华虹12寸月产能从年初的2万片扩至年底的6.5万片,并有望在2022年年中超过8万片。从材料板块来看,主营电子级氢氟酸的材料公司多氟多,上半年预计上半年净利润实现1618%-1936%的增长。

“看好市场上修全年预期。高景气度下,由于产品结构提升、涨价等因素影响,全年利润预期有望好于前期预测,景气度的持续性提供了持续上修预期的动力。站在二季度的时点,随着全球半导体需求持续高涨,供给受到扩产周期的约束在年内难以大规模释放,供不应求的格局有望至少持续到年底,市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板块全年业绩预期,进而带来相关股票的机会。”天风证券电子团队认为。

(作者:张赛男 编辑:张玉洁)

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