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原标题:芯片代工产能持续紧张 大厂明年合同调涨40%
e公司讯,今日有报道称,芯片代工大厂联华电子已开始着手明年合同谈判,晶圆代工价格将再次拔高,涨幅10%-20%起跳。其中,28nm和40nm制程报价至少上涨40%;而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。半导体行业高景气复苏,芯片缺货涨价或将延续至2021年底至2022年。需求回暖下,半导体行业国产化有望加速,产业链各环节企业均可获益。相关概念股主要有中芯国际、长电科技等。
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责任编辑:何中夫
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