12月15日，国际半导体产业协会（SEMI）指出，今年全球半导体设备的销售额约达689 亿美元，同比增长16%；且这一增长趋势将延续至明后年：预计2021年将达719亿美元，2022年更是飙升至761 亿美元（约合人民币4980亿元）的新高点。
报道指出，今年中国和韩国则是对半导体设备购买量最多的国家。据SEMI披露的数据，在今年第三季度中，全球半导体制造设备销售额达到193.8亿美元；其中，销往中国的设备销售额达到56.2亿美元（约合人民币368亿元），同比大增63%。
在此背景下，我国半导体设备厂商也在迅速提升技术实力，加快增产投资。有数据显示，2017-2020 年，全球有62座新投产的晶圆厂，其中来自中国的就有26座，占比超过40%。
要知道，作为芯片制造的基石，半导体设备直接决定了芯片工艺的先进性，是半导体行业的基础和核心。受海外供应链的变动，半导体设备国产替代的趋势也愈发明显。
那么，随着半导体国产化的推进，我国在这一领域赶上美国还需要多久？北京大学教授、半导体业资深人士周治平曾在2019年指出，中国至少需要“5到10年时间”才能在半导体领域赶上美国、韩国等国。
周治平认为，中国具备“迎头赶上”美国的能力，但我们必须要解决的问题是，涵盖整个半导体行业的生态系统和供应链。尤其是在其他国家实施技术封锁之下，我国必须要大力推进设备国产化，避免被外界卡脖子。
当下，为了在半导体环节发力，我国已计划到2025年的5年之内，举全国之力，在教育、科研、开发、融资等方面，大力支持发展第三代半导体产业。
文|林妙琼 题|曾艺 图|卢文祥&饶建宁 审|陆烁宜
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