丹邦科技拟定增募资不超21.5亿元

丹邦科技拟定增募资不超21.5亿元
2019年06月13日 19:35 上海证券报·中国证券网
丹邦科技拟定增募资不超21.5亿元

上海证券报·中国证券网 [网络]董安琪

  丹邦科技公告,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过10,958.40万股,拟募集资金总额不超过215,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额拟投入化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目及补充流动资金项目。

(本文来自于中证网)

丹邦科技 基膜 化学法

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

7X24小时

  • 06-24 红塔证券 601236 3.46
  • 06-18 中国卫通 601698 --
  • 06-18 宏和科技 603256 --
  • 06-17 新化股份 603867 --
  • 06-14 海油发展 600968 2.04
  • 股市直播

    • 图文直播间
    • 视频直播间