从CES看汽车科技的两大趋势

作者：余建约

来源：建约车评（ID：jianyuecheping）

汽车正在成为“消费电子”的道路上一路狂奔。

2020年1月7日，为期4天的“全球消费电子展”（CES2020）在拉斯维加斯如期召开，160多个国家的4500家企业，在这里展示了自己科技产品。

几乎所有的大型汽车制造商、传统供应商和数字化供应商，都来到了拉斯维加斯，展示自己在汽车科技方面的设想。

从这些车企们的展示中，我们可以总结出一些汽车科技的发展趋势和潜在的问题。

汽车的空间红利，正在逐渐被释放出来

在本届的CES上，未来的汽车将会成为“移动智能空间”的理念，基本上成了主流。

宝马、奥迪、丰田、现代等汽车制造商，均向我们展示了类似的概念。甚至于像丰田纺织、LG电子等供应商，也给我们带来了一些不一样的设想。

在汽车的空间运用上，宝马给公众带来了一项面向未来的概念技术，还有两项即将量产的技术。

“Vision BMW i Interaction EASE”

宝马打造的这个“盒子”式的空间，可以根据用户的需求，在三种不同“模式”中切换。

模式一名为“探索”。“盒子”周边的玻璃是透明的，当车内的人望向车外时，根据摄像头和传感器，计算机可以感知到人的视线落点，并通过AR技术将虚拟的信息与人眼看到的东西叠加在一起。

模式二名为“娱乐”。“盒子”周边的玻璃颜色将会变暗，使得车辆变成一个私密空间，人前方的超大全景平视系统则变为电影屏幕

模式三名为“悦享”，基本上可理解为睡眠模式。“盒子”周边的玻璃颜色会变黑，相当于拉上窗帘，人前方的大屏也会变黑，而座椅将会放平，变成“零重力”模式，相当于成为一张床

这种概念，除了AR交互需要5G和比较强大的座舱算力支撑之外，其他功能的实现挑战并不大。

“零重力”座椅

宝马零重力座椅，可根据需求向后倾斜40度或60度，实现接近平躺姿势。

在安全方面，座椅还配置一个茧形包围的安全气囊，在发生事故时可为乘客提供环绕保护。此外，还可通过座椅导轨释放冲击能量，满足安全标准。

宝马的这款“零重力”座椅，与FF91的后排座椅有异曲同工之妙，这款座椅将会被搭载宝马X7上面而实现量产。

这对于所有的男士们是一个巨大的福音，一旦被媳妇轰出家门的时候，可以在车上凑合着过一夜，配合着美团外卖、车载娱乐系统、全景天窗一起使用，将会拥有一个并不糟糕的“夜生活”。

这些令人愉快的舒适性座椅的出现，将会显著地提升人们在车内的“滞留”时间。看起来，“零重力”座椅，未来将会是智能座舱中一个非常重要的基础设施。

BMW i3 Urban Suite

这个东西，是一个改装套件。一些宝马i3上，已经被弄成了这个样子，据说主要将加入DriveNow的车队，用于在城市中对一些有逼格的人士提供出行服务。

这个“女王座驾”比蔚来ES8来得更为震撼，重要的是旁边还有一个“书桌”，驾驶座后面还有一个挂衣服的架子，顶棚还有一个翻转屏可为乘客提供电影服务。

奥迪方面，通过一款名为AI:ME的概念车，喊出了“第三生活空间”的口号。

是的，它的方向盘是可以缩回去的。前风挡下面，是一排OLED多功能3D显示屏。

请注意这款车的座椅。在智能电动车时代，燃油车上那些宽大笨重的座椅将逐渐会被这些纤维化的、简约的座椅所取代，以给使用者带来更好的空间体验。

这款车基于大众MEB平台开发，将具备L4级别的自动驾驶能力。

其实，对于绝大多数人而言，电动车在静止场景下的空间价值，正在变得越来越多。这个趋势，对于所有的车企而言，都将是一个重要的设计方向，对于豪华车而言，这一点显得尤为重要。

丰田在2018年的CES上，推出了e-Palette概念，事实上，这是一个“移动智能商用空间”的概念。

在这个空间里，自动驾驶的电动底盘和车身可以分离，可以根据不同的需求，搭载一个用户卖咖啡的空间，也可以搭载一个“诊所”，亦或用于移动出行。

在今年的CES上，现代汽车集团跟进了丰田的概念，并在一定程度上加以发扬光大。现代汽车的概念叫“PBV”。

PBV为专用车，名字为“e-link”。其可以在运输过程中提供各种功能，包括“变身”餐厅、诊所等。e-link可实现自动驾驶功能，且可以按照需求进行定制化生产，车身大小可以根据需要从4m扩到6m。

当然了，为何丰田的e-Palette有所区分，现代汽车推出了Hub的概念，即为这些多功能的“移动小盒子”提供一个母港，这个母港还可以供“飞行出租车”停靠。

丰田纺织方面，则推出了一个名为“Moox”的概念，大致的意思是以后的车辆将会是一个移动的盒子。

丰田纺织这个概念的一个值得关注的地方是，内饰部分根据需求是可以改装的。这种理念，有非常大的概率在未来发展出一个新兴的业务——汽车内饰的“家装”业务。

有趣的是，LG也插了一脚智能座舱的业务，推出了一个名为Conniro的车载信息娱乐系统，这是一个根据Linux底层的webOS Auto系统，LG明确将汽车成为“第三生活空间”。

在电动车领域，LG广为人知的是动力电池业务。

在现阶段，几乎所有的汽车制造商，都在发力智能座舱业务，但从这届CES展看来，智能座舱最重要的一个发展方向就是“空间运营”。

事实上，“空间红利”将会是电动化带给汽车产业的第一个重大利好。

对于汽车产品而言，内燃机时代基本上相当于工业革命的蒸汽机时代，电动化时代则相当于进入了工业革命的电力时代。

在内燃机时代，汽车的动力系统的核心职能是为移动提供动力，在移动的过程中，顺便为一些电气设施提供能源补给。但并不考虑在不移动的时候，人们的用电需求。

一个简单的例子，当汽车的发动机不工作时，人们在车上用车钥匙接通电源，如果时间过长，车子将自动进入节电的“经济模式”。

更不用说看视频和使用空调了。

一旦要发动机打开怠速，就意味着燃烧不充分的尾气，将会萦绕汽车周围，这显然是不可接受的。此外，发动机长时间怠速，而人在车内进入睡眠状态是非常危险的。

汽车上有了充足的电之后，就意味着在任何时候、任何状态，汽车可以使用大功率电器，尤其是空调。

空调是一个伟大的发明，它帮助人们战胜严酷的外部环境，使得人们在任何经度和维度，都可以正常地工作和生活。

电动车使得车用空调在静止状态下也能发挥作用，这使得车辆在静止状态下的空间价值得以被彻底释放了出来。

这根本上改变了汽车产品的属性：在此之前，人们汽车就是一个出行工具，从不考虑利用静止状态下的汽车空间。事实上，在拥挤的城市，移动空间的价值远远大于出行工具的价值。

电力让这一切成为了可能。

这也是为何，在本届CES上，汽车作为“移动智能空间”的概念大行其道的核心原因。

芯片巨头大举进军汽车行业

在过去很长的一段时间里，智能手机、笔记本、服务器等领域，一直是世界级芯片巨头的争夺重点，从本届CES开始，汽车行业将成为这些芯片巨头们竞争的重点。

芯片巨头们加入汽车产业，也将根本上推动这个产业，更快地走向智能化、数字化。上述的智能座舱概念，如果没有芯片和软件的支持，只能是木头和铁皮。

芯片企业进军汽车产业的路径也愈发明显，基本上就是围绕着智能底盘、智能座舱和5G三条战线上拉开。

5G的战局已经非常明朗。

智能底盘和智能座舱的芯片之争，则日趋变得精彩纷呈、扑朔迷离。

在智能底盘领域，最值得引发关注的是高通杀入了自动驾驶芯片供应领域，推出了全新Qualcomm Snapdragon Ride平台。

高通公司总裁Cristiano Amon新闻发布会上向展示了Snapdragon Ride（图源CNET/James Martin)

据高通介绍，Snapdragon Ride能支持自动驾驶系统的三个细分领域：L1/L2级别主动安全ADAS、L2+级别“便利性”ADAS、L4/L5级别完全自动驾驶。

高通方面称，面向L1/L2级别应用将具备30 TOPS的算力，面向L4/L5级别的自动驾驶应用，将可提供超过700 TOPS算力、功耗为130瓦的SOC。

将于2020年上半年交付汽车制造商和一级供应商进行前期开发，预计搭载Snapdragon Ride的汽车将于2023年投入生产。

高通加入自动驾驶芯片的战局，将可有效地打破英特尔和英伟达在自动驾驶芯片领域的垄断。

据称，中国的一家造车新势力已经加入了高通Snapdragon Ride的计算平台。

中国AI芯片初创企业地平线，也在展会上推出Matrix 2自动驾驶计算平台。地平线方面介绍，Matrix 2拥有16TOPS等效算力，功耗为不超过10W，可支持L2级别的自动驾驶能力。

在这次CES上，地平线透露，目前已有10多个客户开始使用Matrix 2.0平台。从今年3月份起，就会陆陆续续有搭载征程2.0及Matrix 2.0平台的车型上路。

随着高通、地平线，包括此前的华为，在智能底盘的自动驾驶芯片供应上，除了Mobileye的EyeQ4系列，英伟达的Xavier系列之外，还将加入华为的MDC300、高通的Snapdragon Ride和地平线的Matrix 2.0。

这对于所有的汽车制造商而言，是一个巨大的利好。

如果说汽车的智能底盘芯片，在算力上已经非常明确地遥遥领先与其他行业竞争对手的话，在智能座舱的芯片上，汽车芯片的算力则依然处于被手机芯片吊打的状态。

但从本届CES看来，汽车智能座舱的算力有望得到一定程度的提振。

进入这个领域的芯片巨头包括三星、高通等。

在CES上，三星发布了Digital Cockpit 2020数字座舱概念。

这个智能座舱概念最引入瞩目之处，就是引入了三星Exynos Auto V9。

该款芯片本身基于8nm工艺制造，内置8个ARM最新的Cortex-A76 CPU内核，最高主频2.1GHz。同时集成ARM Mali G76 GPU、高级HiFi 4数字音频处理芯片和独立的NPU处理单元。此外，这颗SoC还集成了一颗独立的安全芯片，支持汽车安全完整性等级（ASIL-B）标准。

三星Exynos Auto V9集成3个Mali G76 GPU内核，最高支持6块显示屏以及12个摄像头连接，可以无缝处理多个系统信息。三星Exynos Auto V9将用于奥迪旗下汽车，也有可能向其他汽车制造商提供，预计将于2021年首次亮相。

请注意，车载娱乐芯片进入10nm制程的屈指可数。

另外一款重要的车载信息娱乐芯片就是高通的新一代（第三代）汽车计算平台高通SA8155P，采用了7nm制程。

三星Exynos Auto V9和高通SA8155P的量产，意味着车载娱乐计算平台，与手机最新处理器的算力差距，缩短到了一代之内。

令人感到震惊的是，高通在本届CES上宣布，该公司在汽车领域的潜在订单已经达到了65亿美元。

高通在智能底盘和智能座舱两条战线上全面发力，基本上可以意味着，在汽车电子产业，其市场格局将会发生翻天覆地的变化。

原先的在车载娱乐系统的老牌汽车电子供应商如NXP、瑞萨等企业，将会在高通、三星、英特尔等更加强势巨头的冲击下，生存境况日趋艰难。

比较明确的是，在智能底盘和智能座舱这两个对算力要求非常高的领域，传统的汽车芯片制造商将会在竞争中遭遇失败。

然而，汽车智能座舱芯片的竞争才刚刚开始。

x86架构（英特尔）和ARM架构（高通）的竞争，完全还没有到分出胜负的时候。此时的英特尔看起来还比较弱势，但在智能汽车上x86架构自有它的优点。

ARM架构基本上是为手机终端量身定制的，其最大的特点是功耗低，能够让手机电池的续航时间长一些。

举一个简单的例子，高通骁龙855芯片的功能大约是2.5瓦，加入手机电池的带电量为20Wh，则在该芯片满负荷工作的情况下，可以扛8小时。

对于手机芯片而言，最害怕的就是功耗高。

但对于笔记本、服务器和汽车而言，则完全不需要有上述担忧。笔记本和服务器，通常都是插着电源的，而电动车的带电量平均在60kWh左右，是手机带电量的3000倍。

这使得笔记本、服务器等终端，可以选择算力强大，但功耗相对更高的芯片。汽车终端更是如此。

高算力是x86架构的核心优点。

当然了，GPU的算力远远高于CPU的算力，无论是x86还是ARM的CPU芯片，这是为何在AI计算领域，做GPU出身的英伟达打得英特尔毫无还手之力。

在AI计算领域，ASIC芯片的算力比GPU的算力更高，这也是为何特斯拉会使用自己的FSD Chip来替代英伟达的计算平台。

但具体到智能座舱的CPU之争上，特斯拉选择了Intel Atom A3950。

无论如何，在汽车的智能座舱领域，尽管高通和三星们非常努力，但智能座舱的芯片在算力上落后于手机芯片，显然并不能让人感到满意。

在智能汽车的芯片上，智能底盘的AI自动驾驶芯片的竞争格局相当已经比较清晰，但智能座舱方面的竞争才刚刚开始，这里至少还会存在着几个大的不确定性：

1.到底是高通为代表的ARM架构胜出，还是英特尔为代表的x86架构的CPU胜出，还有很多疑问。

2.智能底盘的算力是否将会与智能座舱共享？至少特斯拉已经朝这个方向迈进了。

3.汽车上的芯片，在未来是否可更换？毕竟，汽车硬件的生命周期长达15年，而一块芯片的生命周期也许是3年。我们也看到了特斯拉在这个领域，已经在做一些尝试。华为的徐直军也提出了相似的观点。

总结

对于一款智能电动车而言，最核心的东西，只有三个层次：

1.底层的芯片，以及整车电子电气架构（EEA），这决定了一个车型产品是否具有可塑性。

2.但是，芯片往往是与操作系统耦合在一起的。一如当初的win-tel，android+高通。截止目前，我们还没有看到谁，能够向当初的乔布斯一样，能够定义智能汽车的操作系统。

乔布斯之所以伟大，是因为他连续定义了两个时代智能终端的操作系统。

在PC时代，乔布斯打造了人类历史第一台PC机，以及第一个图形界面操作系统，随后微软的比尔-盖茨迅速跟进，开发了开放的图形界面操作系统windows。

在智能手机时代，乔布斯打造了人类历史第一台智能手机iPhone，并开发了iOS，而谷歌的安卓迅速跟进。

有一点是肯定的，在AI、5G和智能汽车时代，汽车产品注定将会拥有与众不同的操作系统，迥异于手机、PC的芯片架构，但不知道谁将会成为智能汽车时代的乔布斯？

是特斯拉的马斯克吗？还是蒂姆-库克的苹果？

无论如何，全球最知名的科技企业，都在以疯狂而又决绝的姿态，奔向智能电动车时代。