调研汇总：汇添富、兴全、泓德基金等156家明星机构调研维力医疗！

维力医疗

重点机构：上海高毅资产、汇添富基金、兴证全球基金、泓德基金、万家基金、景顺长城基金、易方达基金、嘉实基金、交银施罗德基金

调研摘要：

问：公司内销营销改革的进展

答：今年公司董事长开始分管内销业务，并推动公司新产品定位、新产品终端价格策略的调整以及销售人员考核指标的优化。今年公司对招商策略进行了调整，更加重视经销商在终端医院的销售能力，在内部则加强对公司新产品在终端医院的实际销量考核，并对业绩长期不达标的部分销售人员进行了替换，业务团队成员整体能力有所提升，新的营销框架逐渐形成。预计今年四季度开始内销营销改革成效将逐渐显现。

问：未来销售费用率是增长还是下降？

答：今年三季度，由于公司学术活动减少以及业务人员差旅费用的减少，销售费用率明显下降，前三季度整体销售费用率同比也是下降的。未来随着公司销售规模的持续增长，销售费用也会增长，但销售费用率将是稳中有降的趋势。

券商研报：

华菱钢铁

重点机构：

汇添富基金：李泽昱

调研摘要：

问：公司在钢铁行业三年周期里盈利和需求是比较稳定的，但目前同期行业亏损面接近50%。公司获得超额利润来源于公司产品结构升级，我们大概测算下，公司过去5年的吨钢售价高出行业700元。想请教下过去十年公司是如何实现产品结构升级的？未来超额利润能否维持？

答：公司自组建以来，就将产品结构高端化作为长期坚持的战略发展方向，近20年保持了战略定力。2017年公司推行“强激励、硬约束”市场化机制，极大调动了管理层和员工的积极性。公司各生产基地形成了产品专业化分工的格局，各自围绕主导产品推动高端化升级。湘钢区域，宽厚板直供比例达到93%，在造船、海工、高建桥梁、能源等领域建立了领先优势。下游应用领域广泛，不过分依赖单一行业，盈利相对稳定。在特钢线棒材方面，公司作为追赶者，将向优秀企业对标、学习，计划到“十四五”末，特钢50万吨提升至125万吨以上。涟钢区域，汽车板合资公司的专利产品在细分市场具有差异化竞争优势，引领汽车轻量化发展趋势；汽车板二期已投产，新增产能规模45万吨，将引进第三代冷成形超高强钢和锌镁合金镀层产品；此外，在工程机械用超薄耐磨钢等领域实现进口替代，与家电龙头企业形成稳定合作关系；下一步将重点推进电工钢项目建设，定位于高磁感取向硅钢和高牌号无取向硅钢。衡钢区域，华菱衡钢是国内三大无缝钢管生产商之一，在油气、压力容器等领域建立了竞争优势。近年来加快推进产线升级改造，进一步降低能耗和工序成本。在广东阳江生产基地，阳春新钢铁立足低成本战略，成效显著。

问：公司的品种钢与普钢差异较大，价格已经完全可以和特钢、不锈钢类的产品比较。请公司介绍下品种钢定义？品种钢与螺纹钢在研发、订单、生产等方面有何差异？

答：公司品种钢是管理口径下兼具技术门槛和超额盈利的钢材产品。螺纹钢主要面向传统房地产行业，多通过经销商销售，多为批量化、少规格订单。而品种钢主要面向工业制造业领域，基本是以销定产，以直供客户为主，多为小批量、多规格、定制化订单；对工艺装备和技术创新要求更高，因此与客户合作粘性更强，在议价过程中能够更好的将成本的波动传导下去，拥有相对稳定的盈利能力。

券商研报：

清溢光电

重点机构：

高毅资产：罗晓迪

嘉实基金：王宇恒、彭民

运舟资本：吕一闻

调研摘要：

问：进入掩膜版行业的企业越来越多，请问公司面对当前的竞争局势有什么准备吗？尤其是在半导体业务方面。

答：首先，半导体掩膜版的市场容量相对较大，不少投资人进入掩膜版行业，是正常的状态；其次，目前国内的晶圆厂商处于起步阶段，待大量晶圆厂建成后，对掩膜版的需求会大量增加。

公司对当前竞争局势有充分的认识和考量，已制定全面的成长策略：(1)在产能扩张方面，合肥工厂持续扩产，佛山新厂建设正在规划中，未来通过两座新型智能化的掩膜版生产基地的投建，将进一步扩大产能，提升产品精度和品质，力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者；(2)在技术升级方面，平板显示掩膜版业务领域正在逐步推进6代超高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的研发、高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发，半导体业务领域在开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划，将来在对高端产品的开发支持上公司会有更大的力度；(3)在管理方面，公司将不断提升经营管理效率，升级软件及信息安全等系统。

问：公司佛山生产基地项目分三期建设，请问有没有一些细致的节点可以和各位投资者分享呢？

答：公司拟在佛山市南海区投资人民币35亿元建设佛山生产基地项目，包括“高精度掩膜版生产基地建设项目”和“高端半导体掩膜版生产基地建设项目”，项目情况如下：

投资项目一名称：高精度掩膜版生产基地建设项目。

投资金额：本项目将分三期进行建设，合计拟投资人民币20亿元，其中一期拟投资8亿元；二期拟投资3亿元，三期拟投资9亿元。项目建设情况：一期、二期项目拟购置土地50亩(具体面积以最终挂牌面积为准)，自签订《土地出让合同》之月起，在12个月内开工建设、36个月内投产。三期项目将根据宏观环境、市场趋势等情况综合确定及推进。

投资项目二名称：高端半导体掩膜版生产基地建设项目。

投资金额：本项目将分三期建设，合计拟投资人民币15亿元，其中一期拟投资6.05亿元，二期拟投资2.95亿元，三期拟投资6亿元。

项目建设情况：一期、二期项目拟购置土地30亩(具体面积以最终挂牌面积为准)，自签订《土地出让合同》之月起，在12个月内开工建设、36个月内投产。三期项目将根据宏观环境、市场趋势等情况综合确定及推进。

目前，上述佛山生产基地项目在厂房设备以及目标客户等方面已经进行了比较充分的调研和评估，项目涉及的设备在按计划采购中，部分设备已支付定金等款项。

券商研报：

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