黄仁勋重大宣布！Rubin架构（附概念股）

一，Blackwell芯片现已开始投产

6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。

黄仁勋在2024中国台北国际电脑展上发表主题演讲，他在演讲中预告称，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。

黄仁勋表示，Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。

在演讲中，黄仁勋介绍了关于芯片产品年度升级周期的计划。黄仁勋表示，英伟达将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，即坚持运用当时性能最强的半导体制程工艺，以一年为节奏更新产品，用统一架构覆盖整个数据中心产品线，具体来看：

2024年，Blackwell芯片现已开始生产；

2025年，将推出Blackwell Ultra产品；

2026年，将推出Rubin产品；

2027年，将推出Rubin Ultra产品。

Rubin平台的产品包括，Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU等。

6月2日，英伟达联合全球范围内多家顶级电脑制造商发布了一个以英伟达Blackwell架构支撑的系统“列阵”，配置Grace CPUs、NVIDIA网络设备和基建，以支持企业打造“AI工厂”和数据中心，从而推动下一波生成式人工智能突破。

黄仁勋表示，为了推动下一波生成式人工智能的发展，ASRock Rack、华硕、技嘉、Ingrasys、英业达、和硕、QCT、超微、纬创和 Wiwynn 将使用英伟达图形处理单元(GPU) 和网络提供云端、本地、嵌入式和边缘人工智能系统。

二，“全球最强大的芯片”

据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200，宣称是目前“全球最强大的芯片”，该架构GPU具有2080亿个晶体管，制造工艺为专门定制的双倍光刻极限尺寸的台积电4NP工艺。

Blackwell GPU架构是为满足未来AI的工作负载而打造的，它为全球各机构在万亿级大语言模型（Large Language Model，LLM）上构建和运行实时生成式AI提供了可能。并且，其成本和能耗比上一代的Hopper GPU架构降低25倍。

目前，供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%—50%。

由于英伟达B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电目前正在提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼40000万片，相较2023年总产能提升超过150%。2025年规划总产能也有机会提升近一倍，其中英伟达需求占比将超过一半。

台积电首席执行官魏哲家在一份声明中表示：“台积电与英伟达密切合作，不断突破半导体创新的极限，帮助他们实现AI愿景。我们业界领先的半导体制造技术帮助塑造了英伟达的突破性GPU，包括基于Blackwell架构的GPU。”

“下一场工业革命已经开始。各大公司和地区正与英伟达合作，将价值数万亿美元的传统数据中心转向加速计算，并建立一种新型数据中心——AI工厂，以生产一种新商品：人工智能。”黄仁勋在一份声明中表示，从服务器、网络和基础设施制造商到软件开发商，整个行业都在为Blackwell加速人工智能驱动的创新做好准备。

三，GB200产业链概念股

1，【NV+电磁屏蔽】核心股是沃特股份

沃特股份：富士康、安费诺和莫仕的材料供应商，提供电磁屏蔽 EMI材料；

隆扬电子：苹果供应链上的电磁屏蔽材料生产商，电磁屏蔽营收占比第一；

正业科技：公司可生产用于FPC生产的覆盖膜、电磁屏蔽膜等高端材料；

鸿富瀚：提供高质量的电磁屏蔽材料及解决方案；

博威合金：安费诺是公司高速连接器及屏蔽等材料的直接客户；

方邦股份：电磁屏蔽膜市占率第一，19.6%；

飞荣达：电磁屏蔽及导热解决方案服务商；

三，【NV+扇出型封装】核心股是曼恩斯特

22日，供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段。

概念股：

曼恩斯特：涂布整体技术解决方案供应商；

深南电路：子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)、板级扇出封装 (FOPLP）；

华海诚科：公司可供应应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP、FOPLP等封装形式的封装材料；

易天股份：公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于SIP、FOWLP等先进封装；

劲拓股份：公司芯片封装热处理设备可应用于FOPLP的倒装芯片焊接工艺；

四，【NV+玻璃基板】核心股是沃格光电

玻璃基板不仅使得晶片间的互联密度得到了显著提升，从而增强了芯片的传输效率和计算能力，还极大地提升了散热性能，显著降低了由于发热带来的变形或断裂风险。此外，玻璃基板的低介电损耗特性有助于更高效的信号和电力传输，在提升芯片性能的同时，降低了信号传输过程中的功率损耗和能源消耗，提升了芯片的整体运行效率。这些优势共同作用，使得玻璃基板成为全面提升芯片性能的关键因素，不仅提升了芯片的功能性，还增强了其可靠性和环境适应性，预示着半导体封装技术的新时代的到来

概念股：

沃格光电：2024年4月11日互动：公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年下半年进入一期产能投放阶段。此外公司与H公司保持了长期合作；

雷曼光电：公司携手沃格推出全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏；

德龙激光：公司激光加工设备可用于硅基OL­ED显示屏的切割，AI PIN mi­c­r­o­l­ed显示芯片由上海显耀科技供应。德龙激光独家供应显耀科技mi­c­r­o­l­ed芯片加工，封装设备；

五方光电：公司具有玻璃通孔TGV技术能力及一定的产品交付能力；

帝尔激光：我国科学家团队“玻璃基封装”技术突破的关键设备玻璃通孔激光设备，是由帝尔激光自主研发；

五，【NV+铜缆高速链接】核心股是胜蓝股份

英伟达GB200NVLink Switch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连，具有5000根NVLink铜缆。

英伟达GB200表示，铜缆的连接价值接近光模块的两倍。GB200首次采用高速铜缆方案。目前，单个NVL72铜缆的价值约为50万。英伟达GB200的整体批量生产预计将推动对高速连接器的需求增加。Lightcounting指出，2023年至2027年，高速铜缆市场将继续以惊人的年复合增长率25%的速度扩张。

概念股：

胜蓝股份：2023年6月21日互动易：公司高频高速连接器可以应用在数据中心、服务器等设备上，目前公司该类产品主要供给浪潮、联想、曙光等客户；

神宇股份：公司生产的 DAC 铜连接线缆可大量用于 AI 伺服器内部数据的传输；

沃尔核材：公司子公司乐庭智联生产的400G、800G高速通信线为DAC铜电缆；

兆龙互连：公司高速无源铜缆产品（DAC），广泛应用于存储区域网络、数据中心和高性能计算机连接；

博威合金：公司生产的高速连接器已经通过国内及国际连接器厂商供应给N公司、H公司的算力装备；

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