国盛证券郑震湘：看好下半年芯片产业投资机会

　　作为中国资本市场改革的“试验田”，科创板肩负科技兴国的使命，也为投资者打开了一扇参与科技企业成长之门。值此科创板一周年之际，6月22日下午，华夏基金特举办科创板一周年云端投资论坛，邀请中国社会科学院教授、天风证券首席经济学家刘煜辉，国盛证券研究所所长助理、电子首席分析师郑震湘，华夏基金股票投资部高级副总裁周克平一起解码科创板现状，展望科创板未来发展趋势并探讨科创板投资机会。

国盛证券研究所所长助理、电子首席分析师 郑震湘

　　国盛证券电子首席分析师郑震湘的介绍主题是《中国电子：重构与崛起》他表示，他和所在研究团队着重了关注本轮疫情中大陆电子龙头产业链地位提升、供应链份额集中、库存下降以及国产替代加速背景下的全产业链受益。他坚定认为，随着后续疫情拐点到来、需求恢复叠加新一轮创新启动，A股电子企业有望率先受益，继续迎来黄金发展期。

　　郑震湘表示，创新是决定电子行业的估值与持续成长的核心逻辑，本轮创新由5G驱动的数据中心、手机、通讯等历史上第一次共振。全球半导体投资关注中期供需的核心变量——需求与资本开支，疫情对短期需求会有一定扰动，但中期三大需求不受本质影响。从龙头公司台积电、中芯国际等资本开支计划不变来看，中期创新趋势确定。此外，国家多次强调支持科技产业，以华为为代表的科技自立，国产产业链重塑，国产龙头崛起增强科技自信，一批硬核资产长期发展空间明确。他认为，在创新周期、资本周期、政策周期三大周期共振下，有望迎接硬核资产黄金年代。  

　　此外， 郑震湘也强调，科创板近一年来以及即将上市的公司中，有一些公司具备了国际视野及竞争力，着眼点不局限于国内，产品规划和研发布局都已经不输国际半导体巨头、参与全球充分竞争市场，且下游市场正在迅速成长。这一类公司的长期前景一方面少了国产替代天花板的担忧，另一方面有机会产生部分全球竞争力在估值上的溢价。

　　以下为本次直播文字实录：

　　谢谢刘老师，也非常感谢华夏基金给我们这样一个好的机会，跟大家去分享我们基于科技产业的观点。

　　从去年开始到现在，确实有一批非常优秀的公司陆陆续续都登陆了科创板，包括上周五也看到中芯国际要正式登陆科创板，并且从我们自己交流了解的情况来看，也是有越来越多优秀的企业开始以科创板为登陆的主要方向，未来会看到有一批这样的企业在科创板上面去登陆，科创板也作为我们国家一个非常重要的战略去支持整个科技产业，尤其是硬核科技产业的发展，进行优化的资源配置。我自己也是从科技产业出来的，更感受到，近两年确实中国资本市场给了科技产业很大的激励，这是非常好的事情。

　　我从2017年开始推荐半导体新锐板块。过去两三年也是陆陆续续的按照我们当时的产业路径在不断兑现的过程，包括成长起来一批千亿级公司。大家讲产业的方向，讲企业的发展方向，经过过去两三年的发展，客观来说，中国的芯片产业确实有非常大的变化。无论从国家的政策角度，还是到下游企业的角度，我国和美国的贸易摩擦给中国芯片的国产化起到了很大了促进作用。特别是从2019年开始，包括今年华为事件，进一步加大了推进速度，从整个产业的战略地位到国家层次上来讲，无论是资本、技术还是政策等等，突破的越来越快。

　　电子行业大的科技产业情况，不仅是放在国产化大背景下：

　　第一，大陆电子企业产业地位迅猛提升，从今年一季报到现在二季度产业情况来看，在这次全球疫情大的冲击下，中国电子产业的地位得到迅速的提升，无论从A股的28个子行业，到全球同行业的对手来看，电子行业，尤其芯片行业，在行业里是非常领先的，说明从企业的长期价值来看，都在一个迅速的提升过程中间。

　　第二，从整个产业端来看，电子产业是处于一个长期的底部。目前从产业推导情况来看，肯定是优于资本市场预期，特别是到了5月底、6月份开始，疫情逐步进入可控的状态，包括以中芯国际为代表的这些半导体公司、设备材料等公司其实从订单量也是在加速的过程，相信后面基于国产化力度会上一个全新的台阶。

　　第三，从创新角度来看，研究科技产业最重要的是创新，创新是决定了未来几年整个电子产业估值的情况。从现在来看，以5G为代表的，无论是5G手机、通信到数据中心、汽车电子、物联网等等核心的创新方向其实还在加速推进，虽然上半年因为疫情的原因，需求方面造成了部分的扰动，但是对于长期创新，包括台积电资本开支再继续加大，同时包括中芯国际，当然受国产化的原因，资本开支大规模往前推进。所以创新未来至少三到五年的周期，从今年开始是在一个提速过程中。上一轮创新之后，移动互联网引起了整个科技大浪潮，这一轮以5G为代表的这些类别，应该是一个大的超级数据时代到来，未来从硬件、软件都可以看到类似的创新过程，这也是科技投资非常重要的一个方向。

　　第四，从电子产业来讲，把核心的一些龙头公司拉了出来，科创板里很多公司以芯片为主，把这些龙头拉出来，从设计到公测，到设备材料三个品类来看，基本上都属于前三位综合指标，从龙头公司增速来看，虽然受到疫情一些大的影响，但是其实增速还是保持比较可观的情况。

　　第五，从库存角度上来看，其实从2019年Q4，我们是拉了全球20多家具备代表性的公司，包括芯片厂、终端PC厂以及OEM、模组等等这些公司，拉完以后，发现库存其实整体处于中低水平。从原材料来讲的话，应该处于低的水平区间。

　　从电子板块整个行业来看，全球供应链是提升的，IDM、模具等公司营收大幅提升，盈利也是改善阶段，包括封测公司，长电、华天等等，净利润得到了修复。

　　从设备端来看，设备预收帐款明显在增长，同时在手订单加速增长阶段，包括中芯国际上市在即，资本开支会进一步加大。所以设备公司在手订单下半年会进一步增速。

　　从材料端来看，这次华为这个事情，包括美国对设备材料卡得很紧，要用美国设备材料的话要得到美国的许可，这确实是卡脖子阶段。据我所知，这几年力度在逐步加大，包括材料方面，特别是美国相关材料替代力度会非常快。所以这个序幕，今年设备材料进展比往年会更大一点。主板里一些核心材料龙头，这块品类上可以看到特别大的扩张。所以对材料来讲，今年是一个挺大的机会。

　　从消费电子来看，苹果产业链、苹果5G基本在二季度末进入了一个5G备货期，对于苹果5G这款手机无论从资本市场到产业，期待都非常高。除了手机之外，还包括可穿戴或手机整体外饰部分，包括耳机、手表，以及未来的AR/VR，这些新产业方向也是我们非常期待和逐步挖掘的状态。

　　面板也是行业处于底部，供给是修复的状态，从5月底5G库存现在处于中低水平，库存需求一旦启动拉货的话，库存这边是中低水平，导致供给的变化。明年整个需求可能恢复预期，对于价格上会有比较好的表现。所以从电子整体板块来讲，4月底就进入全面翻多的阶段，5月份的震荡正好进行加仓。

　　从科创板角度来看，大部分公司或电子科技相关芯片为主，也是我们所讲的核心在于创新，国产化替代，以及在手订单增速情况。

　　从长期维度上来看，各种产品的电子化趋势不断提升，所以在这几年创新加快阶段，第一个是周期的变动，第二个是成长的加速，这是做芯片公司来说最喜欢的阶段，就是周期、成长并行阶段，包括5G带动的相关手机、通讯、数据中心及物联网、AI、汽车等新的应用，都可能是我们未来科创板即将上来的再下一批公司里还会看到相关公司出现。

　　国内整个半导体投资力度是非常大的，对于整个生态进行一个重点的扶持，而半导体因为中国进口3000多亿美金，已经是石油的2倍，战略性在这里就不用再强调了，因为所有人都知道芯片行业对于整个国民经济，对于整个科技产业多么重要。

　　从历史复盘角度来看，首先跟经济直接相关；第二跟创新直接相关。

　　半导体很简单，过去几年库存在中低水平，而供给这一块资本开支并没有大幅增加，整体开支没有大的增加，而在需求方面一旦拉动的话，又会出现一个剪刀差，所以半导体为什么是弹性最大的一个产业。

　　从龙头角度上来看，过去从台积电的资本开支可以看到，历史上台积电基本每10年出现一次资本开支跃升，此前分别是99~01、10~11年，并且每次资本开支大幅上调后的2-3年营收复合增速会显著超过其他年份。台积电是整个全球最领先的设计公司。去年6月份，完全看不太清楚时，当我们都比较前瞻，从产业逻辑框架下的推理是我们擅长的，6月份整个全球新冠疫情，我们应该是全球最早一个卖方出来投的，比高盛、摩根斯坦利都领先一个月。当时台积电资本开支加大，这个是重点的参考路径。而今年基于疫情的状态，基于资本开支还是没底。

　　我们可以做一个中心推演，从二季度整个情况来看，按照我们整个战略节奏在走。从中心推演角度来看，二季度基本已逐步进入稳定，随着疫情逐步恢复，一旦需求开始往上面走，加大的情况，整个行业可能出现一个大的向上走的情况出来。

　　看到整个芯片产业，2016年是关键点，过去是重资产为主的，从过去三年来看，从设计端进行长期突破，另外是上游设备材料也是加紧进行突破。我国和美国的贸易摩擦是加快进程，对整个产业来讲，特别是对国产化，是比较好的机会。

　　从全球半导体分工角度来看，中国过去在里面占比是很小的，中国大陆市场3%，我们进口额是非常大的，基本占到接近50%，因为很多制造在做。从过去我们在很多关键性领域，特别是2019年，基本上实现零的突破，而今年设备材料上已经开始逐步进行进展与突破。相对于过去这些核心公司来讲，最大的变化在于专利上还有需要我们进一步争取，但是市场、资本已经有人才大量回归，所以我们觉得这里的突破速度会进一步加大。

　　芯片代工是目前命门所在，以海思为代表的国内半导体公司主要是fabless，只负责设计，制造和封装都是外包。所以未来芯片代工是有一个很大的发展力度，芯片代工包括设备和材料，所以从未来几年来看，这上面的力度会非常大，包括中芯国际等等，也是上市之后也是非常大的支撑。

　　我们在报告里对产业链重塑进行了详细的推演和推导，这里看到中国公司在各个关键性领域，2018年做这个投资时还是压力蛮大的，从2019年开始都取得了相关性突破。包括从2020年来看，一个是我们设计产品，另外一条是基于晶圆厂往上走的设备材料相关替代，但对于整个行业来讲，还是有非常大的一些加速成长的，包括未来登上科创板的一些核心企业也会陆陆续续的起来。

　　芯片估值比较高，这是大家都一直担心的问题，从我们角度上来理解，有几点：

　　第一，长期替代确定性。在看其他行业时也都在讲确定性的事情。我们知道半导体整个产业最大的是规模效应，因为一旦研发做出来之后，后面的成本是非常低的，所以对国内的公司来讲，基本上各个龙头在赛道上都已经卡住位了。在这种国产化力度时，确实选择不多，包括以华为为代表的下游的龙头都基本上是一些密切配合的状态，对于整个企业的管理能力、研发能力都是起着重大的提升。

　　第二，整个材料数据都在加速往前走，PEG上还都是能够接受的情况，包括加速阶段，未来可能持续五年以上，所以整个高PE大家也看得很清楚。特别是在整个产业投资角度上，分三段：初始期、成长期和未来成熟期，每个阶段估值方法都不一样。

　　回到科创板，未来会更多优质的公司登陆科创板。

　　从整个科创板来看，盈利增速方面，这些公司去年都是挺不错的状态。简单来看盈利增速和利润指数，发投入、产品门类的扩张，都是加速往前走的阶段。目前在科创板，从电子产业来讲，我们重点研究五个公司，包括中芯国际、中芯半导体、芯原股份、安洁科技等等，这些公司从产业链下来，都是各个赛道的龙头，并且已经实现了商业模式变化或产品重要突破，包括还有一些核心龙头公司在行业里面地位都是非常高的。所以结合刚刚讲的产业地位变化。再细分到IC设备的材料类，这些公司边际增速都是进入高成长的阶段。虽然科创板目前相对来说估值高一点，也是进行资源大配置，无论从资金到政策，到公司的增速，都进入一个共振的阶段。包括中芯国际即将上市，这也是接下来科创板非常重要的亮点。无论从封测到设备，从整个行业来看，都看到一个积极边际向上的情况。但因为疫情或华为事件的干扰，这个长期趋势不会变。

　　所以为什么4月份我们考虑到这几点，考虑到华为事件、订单影响，我们觉得这些东西都是短期的变化。包括苹果等几个大的创新，5G手机、光学、手表，可以看到都是一些重大的创新机会出来，如果以明年、后年维度来看，销售需求一旦进行逐步恢复的过程，这些公司其实从估值体系来讲都属于长期估值非常底部的状态，所以对于整个行业，我们非常看好整个下半年的科技情况，无论从产业到结构，下半年会成为一个重要绝佳的机会。

　　我的分享就暂时先到这里，谢谢大家！

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责任编辑：钟艳蓉