近日,A股各半导体设备公司陆续公布三季报。《科创板日报》统计了市值过百亿的11家设备厂商,从其营收、归母净利润,乃至合同负债等财务数据来看,各公司今年前三季度表现相对良好。
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具体而言,8家公司前三季度实现净利润同比增长。其中,长川科技前三季度净利润同比增超268倍,增速位居*。关于业绩变动原因,长川科技在三季报中表示:“主要系本期市场回暖、销售需求提升引起本期销售规模大幅增长所致。”除此之外,北方华创、富创精密利润增速也相对较好,分别同比增超54%和43%。
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单从第三季度表现来看,11家设备厂商业绩总体保持维稳态势,上下变动幅度均不超过0.5%。其中,共7家公司实现净利润环比增长。北方华创、华海清科再度创下单季度历史新高。
▌合同负债及存货高增 在手订单充沛
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从合同负债及存货来看,11家公司中有8家公司两项指标相较上半年末期均实现增长,这或许表明其在手订单充沛。事实上,几家公司在三季报中及回复投资者调研时也证实了这一点:
展望2025年,浙商证券10月23日研报指出,高端存储及先进逻辑客户扩产确定性相对较高,先进国产化率提升斜率有望超预期,带动国产设备订单继续增长。
▌研发力度显著加大 推进AI布局
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从研发费用来看,各公司2024年第三季度持续加大研发投入,11家公司均实现同比增长。事实上,近期以来各公司均不约而同地提及创新产品及工艺相关事宜:
东海证券10月28日研报指出,智能穿戴、AI创新、XR等新型科技产品不断创新发展驱动行业需求总量与结构向上发展。需求因素是构成目前周期拐点的关键变量。
随着以AI为代表的科技产品需求带动本土半导体国产化率提升,全球晶圆代工产业呈现出陆续加大资本支出之势。例如此前台积电在电话会议上表示,预计2024年资本支出将略高于300亿美元,2025年的资本支出很可能高于今年。大摩半导体产业分析师詹家鸿指出,台积电面临强劲需求的情况下,正积极进行产能扩张,预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。
▌估值偏低 多家QFII现身调研名单
当前半导体设备板块估值低,估值仍有扩张空间。据SEMI估算,10月22日,半导体设备指数(882523.WI)PE为43x,位于过去5年的22%分位数。在此背景下,《科创板日报》统计到,上述部分设备公司于今年下半年(2024年7月1日至今)获多家QFII参与调研:
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天风证券10月23日研报指出,半导体设备材料作为半导体生产核心要素,目前国产化率仍低,供应链安全受到国际政治的影响较大,国产替代需求迫切。在政策持续支持、本土头部存储厂/晶圆代工厂等带动下,国产设备有望加速产线验证,预计板块受益于本土产能扩张及国产替代率提升,看好板块投资机会。
财信证券10月24日研报指出,地缘因素不确定性增强,半导体自主可控需求促进关键设备进口。预计本轮逆周期扩产有望为国产设备厂商提供发展机遇。
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