来源：中国网
近日，第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)于江苏无锡太湖国际博览中心圆满召开。此次展会，众多国内外半导体设备制造商齐聚一堂，共话行业发展。大金清研先进科技(惠州)有限公司(如下简称：大金清研(DTAT))作为受邀参展者，将其为中国的半导体工厂和半导体设备制造工厂客户提供从原材料聚合物、混炼胶配方开发到全氟醚橡胶密封圈O-ring成型生产及应用的一站式解决方案进行了全方位展示，获得现场广泛关注。
第十二届半导体设备与核心部件展示会大金清研(DTAT)展台(现场实拍，以下亦同)
据业内人士介绍，在半导体前工序生产制造中，弹性体密封垫的可靠性非常关键，不仅对密封件的清洁度和纯净度要求严格，同时密封件必须能够在高真空度、高腐蚀性化学气体、等离子体下及高温环境中长期工作，DUPRA全氟醚橡胶密封圈满足以上诸多要求。
大金清研(DTAT)DUPRA全氟醚橡胶密封圈
而且，随着半导体制膜工序对成膜性和加工效率要求的不断提高，需要的密封材料必须能承受更高的温度并适应长期使用。大金清研(DTAT)针对这一需求，研发出耐热性突出的DU353、DU553、DU551型DUPRA全氟醚橡胶密封圈。DUPRA产品在大幅减少金属和析出气体等常见的污染源的同时，其耐热性能达到了行业的优异水平，因此特别适用于立式炉(Diffusion Furnace)、灯管退火(Lamp Anneal)、低压化学气相沉积(LP-CVD)等高温生产环境。
在半导体的制膜和刻蚀工序中，等离子体的使用越来越普遍，这要求密封件必须具备高等离子耐受性。DU3R1与DU341型DUPRA全氟醚橡胶密封圈在处理氧、氟等类型的等离子体时展现了优异的性能，确保半导体器件在等离子体处理过程中不受电气性能损害，适用于高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、刻蚀(Etching)、灰化(Ashing)、金属化学气相沉积(Metal CVD)和常压化学气相淀积(APCVD )等工艺。
展会现场，大金清研(DTAT)团队在参展期间与众多业内人士展开了深度技术交流与智慧碰撞，技术专家为现场嘉宾详细介绍了DUPRA全氟醚橡胶密封圈的特点与应用，并答疑解惑。
大金清研(DTAT)展台现场技术交流及客户洽谈
行业对高质量部件的需求，推动了半导体设备和材料制造商在技术创新、生产工艺和质量控制上的不断进步。大金清研(DTAT)专注于半导体设备核心部件研发，凭借日本大金集团深厚的氟化工技术基础，推出的高性能DUPRA全氟醚橡胶密封圈，在不同生产工艺流程中均展现了其优异特性，不断挑战半导体领域更高需求。
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