编者按:「中国科创故事」是一个讲述中国上市企业科创故事的访谈栏目。我们聚焦科创企业生态圈,传递金融在服务实体经济中的重要作用。通过鲜活的案例,见证中国科创力量的崛起。这是第4期专访,看“广州科创板第一股”方邦股份(35.380, -0.51, -1.42%)如何成长为行业隐形冠军。

谁能想到,一片片比头发丝还轻薄的“膜”,生长出了“广州科创板第一股”。
2019年,方邦股份(688020.SH)成功在科创板上市,成为国内首批、广州市第一家科创板上市企业,同时也成为国家首批专精特新“小巨人”企业。
方邦股份主要生产电磁屏蔽膜、薄膜电阻等稀缺高端电子专用材料。对于智能手机而言,这种特殊材料是不可缺少的零部件,它能有效抑制电子元器件电磁干扰,保障智能手机和我们的日常通讯正常进行。
由于电磁屏蔽膜安置于手机内主板与各个电子零部件、芯片之间,因此要做得足够薄。不久前,在方邦股份位于广州黄埔区的无尘办公大楼中,王作凯戴着无框眼镜、脚着员工统一的白色帆布鞋,向时代周报细致展示了电磁屏蔽膜等多份产品小样。捏在指尖,这些电子屏蔽膜薄如蝉翼,几乎没有重量。但事实上,这些薄膜材料包含三层结构,且仅有微米级厚度,中间还有一层金属层。
这些比头发丝还要轻薄数倍的产品,不仅撕不破,折不断,还肩负着着国产化突破的重任。
自2000年日本拓自达公司开发出电磁屏蔽膜以后,该市场曾长期为国外公司垄断。2012年,方邦股份成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜,打破日本企业的技术垄断,逐步填补我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白,推动了全球行业整体的进步与发展。
“当时,拓自达为了阻挠我们上市,还发起了专利诉讼。虽然宏观结构相同,但微观层面由于我们中间金属层针尖状结构的创新,最终赢得了专利战,成功登陆资本市场。”王作凯在时代周报记者回忆道。
如今,凭借持续高强度研发投入,方邦股份产品除电磁屏蔽膜外,还陆续开发了带载体可剥离超薄铜箔、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻等高端电子材料,广泛应用于5G通讯、芯片封装及AI服务器等领域,客户更是覆盖三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。目前已获国内外专利300余项,电磁屏蔽膜产品的市场占有率位居国内第一、全球第二位。
伴随AI大模型的火热发展,消费电子及算力行业也诞生了新需求,方邦股份正紧追市场,迅速研发迭代出更贴合市场的产品。例如,AI手机、AI服务器的高算力性能带来了新的散热问题,这就要求电磁屏蔽膜产品不仅要更耐高温,还要在屏蔽功能基础上承担部分散热功能,并且更薄更耐弯折。
今年是科创板设立5周年,也是方邦股份上市五周年。在小众的科技赛道上,方邦股份如何挖掘到商机并成为佼佼者的?在国产化道路上,方邦股份在技术和市场突围中又经历了哪些“惊险”时刻?
王作凯对时代周报记者透露,近期公司正在与海外的消费电子、芯片制造头部企业洽谈合作,预计很快将有相关产品落地,“对于屏蔽膜而言,目前我们的市场份额在30%左右,拓自达在50%左右。若与苹果等公司达成合作,未来市场份额有望超过拓自达。”
突围之路:从填补国产空白到瞄准全球第一
时代周报:方邦股份如何发现并选择切入电磁屏蔽膜行业?
王作凯:电磁屏蔽膜产品的研发背景,与我们公司创始人苏陟的创业历程紧密相连,也伴随手机从按键式功能机向更先进形态转变的发展过程。
早期,功能机对屏蔽膜并无严格要求,部分机型采用印刷银浆即可达到屏蔽效果。然而,随着翻盖手机的兴起,需要效果更好的屏蔽膜,进而推动了行业发展。直到2010年iPhone 4问世,智能手机内部电子元器件的增多,且在轻薄化的设计趋势下,市场对屏蔽膜的需求达到了前所未有的高度。
当时,国内厂商尚无法生产此类产品,电磁屏蔽膜的三层架构是日本拓自达先做出来的,导致全球手机厂商都不得不向国外企业采购。那时采购屏蔽膜异常艰难,甚至需要携带现金前往海外交易。一旦未能及时付款,就可能买不到了。
苏总大学毕业后便投身于线路板研发工作,对电路板行业有着深刻的理解。他敏锐地察觉到国内手机及电路板行业对屏蔽膜的迫切需求,随后果断创业,凭借自己的专业背景和行业经验,终于带领团队在2012年攻克技术难题,成功研发出了具有自主知识产权的电磁屏蔽膜。
制造电磁屏蔽膜的核心技术有四个,分别为真空镀膜技术、电沉积技术、精密涂布技术及材料合成及配方技术,这四项技术我们均已掌握且不存在卡脖子的情况。
时代周报:在上市前,与拓自达的专利纠纷为何能取胜?对方邦股份的上市进程产生了什么影响?
王作凯:由于产品结构相似,在2016年方邦首次申请创业板上市时,拓自达曾以知识产权侵权为由试图“狙击”,索赔9272万元。我们从广州的知识产权法院一路打官司到最高人民法院,最终,还是凭借产品的创新专利胜出,从而在国内站稳脚跟,目前市场份额全球第二。专利诉讼虽然影响了上市进程,但2019年我们仍在科创板成功上市了。
时代周报:能否介绍下电磁屏蔽膜的制作原理和难度?公司专利产品的创新点是什么?
王作凯:电磁屏蔽膜看似只有薄薄一层,但实际的制作具有很高的技术难度和壁垒。首先,需要精密涂布技术,将离型剂、油墨均匀极薄地涂覆于载体膜,我们能将一克原材料均匀涂布于一平米的面积上,这要求很高的精度;而且这里的离型剂和油墨均通过公司自研配方合成,以满足特定性能参数。
其次,涂布油墨后需制作金属层,通过真空磁控溅射技术将金属粒子沉积到膜上,形成极薄的金属层。但金属层太薄无法起到屏蔽作用,就需要电化学技术再加厚2~3微米,并赋予特定形状如针尖状。
最后,还需在金属层上涂布一层具有特殊粘性和结合力的褐色热熔胶。整个过程涉及配方合成、精密涂布、真空溅射和电化学四项技术,它们也逐步沉淀为公司四大底层平台技术,公司的其他产品也是基于它们组合创新而来,逐步成长为高端电子材料平台型企业。
公司屏蔽膜的创新主要在于金属层的微针状结构,它可以直接刺穿胶层接地,取代传统合金型产品的导电粒子结构,不仅降低了生产成本,还可以实现更低的插入损耗,更好地保障通讯信号的完整度,特别适合当前5G以及后续的5.5G-6G等更高频通讯。
时代周报:拓自达和方邦股份加起来占据了全球近90%的市场份额,为什么行业内没有产生多少竞争对手?
王作凯:目前行业内没有太多规模较大的厂商,主要原因也正如前所述,屏蔽膜的生产具有很高的技术难度和壁垒,这让其他企业不能进入;另一方面,屏蔽膜属于细分市场,目前主要应用于智能手机领域,每年市场规模约15亿左右,这让其他企业“不想进入”。但当前随着通讯、AI行业的快速发展,电磁屏蔽膜的应用场景、市场需求也在逐步增多、增大。
目前,消费电子领域里基本头部的终端企业都已经是我们的客户,市场稳定。从长远来看,国内虽然也有同行,但我们的只紧盯拓自达,目标就是超越拓自达。
时代周报:近年来消费电子市场出现了不少新的变化,公司如何应对?是否面临挑战?
王作凯:当前,整个手机行业对电磁屏蔽膜的需求越来越大,要求越来越高。比如,折叠手机的一些线路板连接着两块屏幕,需要承受多次折叠,这就意味着屏蔽膜尤其是内置金属层需要更加耐弯折。此外,AI手机往往发热情况明显,屏蔽膜需要更耐高温,甚至帮助散热。因此,需要在原来的基础之上填充纳米颗粒、石墨烯等材料辅助散热。
我们的配方、设备以及技术、生产全流程均为独立完成,技术完全掌握在自己手中,市场需求在推动着我们不断地进行快速的自我创新与产品迭代。
深耕微观世界,坚持创新与国产化
时代周报:7月16日,公司公告表示今年将继续加大出海力度,并且今年研发投入将不低于5000万元。站在新起点,公司出海计划有何新布局?在新技术研发方面有何考虑?
王作凯:我们主要还是瞄准北美跟韩国市场。北美客户可能包含苹果、谷歌、英伟达等,研发方向也会拓展更多品类,除了“传统的”电磁屏蔽膜外,还将推出用于芯片封装的超薄可剥离铜箔、用于制备超细线路的极薄挠性覆铜板和背胶铜箔材料、用于AI电子产品芯片热管理的热敏型薄膜电阻等;这些产品的应用场景也将从智能手机逐步向元宇宙的头显、VR眼镜以及AI领域渗透。
时代周报:能否介绍与海外市场的合作方向?
王作凯:比如,某国际芯片巨头最新的服务器架构中,需要用到信号传输更快的新型高速铜缆,为减少信号干扰,还要用复合铜箔将铜缆紧密包裹起到屏蔽作用。
作为全球领先的屏蔽材料供应商,我们了解到客户的需求后,从立项到研发完成仅用了三个月左右,新增成本也不高。这也得益于我们之前在珠海投资5个多亿打造的铜箔生产基地,有完备的生产线基础、相应人才储备。
此外,苹果此前一直使用的是拓自达的电磁屏蔽膜,但伴随苹果推出AI手机,其他终端也必将跟进这一发展趋势,展开手机行业新一轮的“军备竞赛”。AI手机内部芯片运算速度极高,导致手机易发热。针对这一需求,我们也特别研发了新款产品,目前在与相关头部终端洽谈,产品已经进入送样测试阶段。
时代周报:高端电子材料的应用领域非常广,不同行业需求有何不同?公司未来的研发侧重点是什么?
王作凯:我们的主要市场领域是消费电子,特别是手机终端市场。此外,我们还涉足服务器领域、新能源汽车领域、通讯领域,同时可拓展航天等领域,技术比较相通。
当前,芯片制程越来越先进,已进入2-3纳米时代,倒逼芯片封装基板(IC载板)、主板线路的线宽/线距越来越细。为此,公司利用自身的极薄铜箔、类ABF树脂材料以及合成技术,开发了超薄可剥离铜箔、超薄背胶铜箔(RCC/FRCC)、超薄介电层挠性覆铜板等前沿产品,其中部分逐步通过了全球知名载板厂及相关头部终端的测试认证,准备进入量产。
伴随电子产品形态越来越轻薄化,传统粒状、圆柱状的立体电阻也需要替换为薄膜电阻,以节省空间并减轻重量。目前,我们已逐步开发出相应产品并开始接订单。在此之前,该产品的全球市场主要被美国厂商OhmegaTechnologies垄断。
未来我们产品的有两大特点,第一,要做细做薄;第二,全力推动国产化。公司董事长经常引用著名理论物理学家理查德▪费曼的话:“如果想了解自然如何运作,那么就必须能够控制物质在与其构成的相同尺度下进行研究,这意味着需要在原子尺度下控制物质”。从一个细节也可以看出我们未来的研发目标。方邦股份的英文LOGO是“FBA”,A上方还有个小圆圈,它其实代表着比纳米更小的单位“埃”(1微米=1000 纳米,1纳米=10埃)。
从底层技术来看,市场上应用的高端电子材料目前大部分发展到微米级,鲜有纳米级的产品诞生。但未来伴随应用领域产品形态的变化,比如人工智能、量子计算机向纵深发展,肯定需要纳米级别的材料,所以我们要提前布局。公司把“埃”放在LOGO上,就意味着要做更加微观世界的产品,技术也朝这个方向进行沉淀。
科创板上市能产生“背书效应”
时代周报:今年是科创板开市五周年,也是方邦股份上市五周年。请问科创板对于我国创新及资本市场整体发展有何影响?对公司自身又带来了哪些具体影响?
王作凯:科创板具有其独特性,与中小板、创业板及主板存在明显区别。它专注于硬科技领域,在顶层制度设计上,允许尚未盈利的企业申请上市,这在其他板块是无法实现的。这种设计高度契合了我们这类硬科技企业及科技创新企业的需求。因此,我认为科创板的顶层制度设计非常合理,也能对我国科技创新事业起到了巨大的推动作用。
对于公司自身而言,科创板上市所带来的帮助是显著的。首先,从资金层面来看,相较于创业板或中小板,科创板能够为公司带来更高的估值,从而显著扩大IPO所募集的资金规模。在创业板或中小板,公司可能仅能获得20倍的估值,但在科创板,这一估值可能提升至50倍,进而带来更为充足的资金支持。
其次,科创板上市能产生“背书效应”,有助于对外拓展市场。上市公司的身份往往能够增强客户对公司的信任感,使客户对公司的质量、产品、技术创新性以及管理体系等方面产生认可。
最后,科创板上市还有助于公司吸引和留住高端人才。对于博士、博士后等高端人才而言,上市公司的岗位往往具有更强的吸引力和竞争力,有利于公司吸引更多优秀人才的加入,保障科研创新团队的活力。
时代周报:6月19日,证监会主席吴清宣布了新的“科创板8条”,你怎么看新变化?哪些点你觉得特别好?
王作凯:提升融资效率是众多科创板公司所亟需的重要策略。尽管我们的资金较充裕,需求尚不十分紧迫,但据观察,某些行业如芯片、创新药等对资金的消耗速度和需求极为庞大,因此提高融资效率会对科创板企业发展有帮助。
此外,股权激励也非常实际。我们分别在2020年和2022年实施了股权激励计划,并计划继续采用此工具以激励员工。通过激励,我们期望能够加速研发进度,推动创新与发展。
时代周报:国家在提倡耐心资本,你怎么看?
王作凯:在目前的大环境下,我们产品是做国产化的,科技创新属性特别强,因此投资机构给了我们很多信任跟宽容,估值和股价都能够感受到市场给予的善意。
时代周报:作为科创板首批上市的硬核科技企业,怎么理解新质生产力?如何看到政府和政策的支持?
王作凯:在我看来,新质生产力的核心在于创新,通过创新让生产效率显著提升。从企业层面出发,创新不仅是企业发展的基石,更是我们赖以生存和发展的关键。因此,只要企业能够脚踏实地、坚持不懈地进行创新,便是符合新质生产力要求和发展方向的重要举措。
另一方面,技术创新的根本动力来源于企业自身,真正核心的技术突破,仍需企业自身努力和发扬创新精神,不能只依靠政策扶持。目前我们承担了许多国家级的课题,这些项目不仅有助于我们自身的技术发展与应用,也能够获得一定的项目资金补贴、税收优惠政策等。
此外,我们也致力于推动国产化的进程,但仍面临挑战。例如,国内终端下游的客户长期依赖并习惯于使用国外材料,这种习惯背后可能是误认为国产材料生产领域的能力不足,成为我们市场拓展的障碍。如果政策能够鼓励下游终端更多地采用国产材料,或将有助于国产材料更广泛的应用。


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