雷曼光电(300162.SZ):公司现有的玻璃基封装技术,不能应用于半导体集成电路芯片封装

雷曼光电(300162.SZ):公司现有的玻璃基封装技术,不能应用于半导体集成电路芯片封装
2024年05月30日 17:18 界面新闻

2024年5月30日,雷曼光电(300162.SZ)在互动平台上表示,公司的新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利,目前已实现小批量试产,公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装,不能应用于半导体集成电路芯片封装。

海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP

VIP课程推荐

加载中...

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

股市直播

  • 图文直播间
  • 视频直播间

7X24小时

  • 05-31 达梦数据 688692 86.96
  • 05-28 利安科技 300784 28.3
  • 05-24 汇成真空 301392 12.2
  • 05-21 万达轴承 920002 20.74
  • 04-29 瑞迪智驱 301596 25.92
  • 新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部