2024年5月27日，武汉凡谷(002194.SZ)在互动平台上表示，目前公司已完成多款HTCC封装管壳样品的开发及送样，并取得阶段性进展，部分HTCC封装管壳在红外、光通信等客户领域开始批量交付，产品性能和品质已得到客户认可。公司暂未布局玻璃基板封装业务。
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