软通动力(301236.SZ):公司预计6月底推出天鹤数据库2.0版本

软通动力(301236.SZ):公司预计6月底推出天鹤数据库2.0版本
2024年05月27日 14:09 界面新闻

软通动力(301236.SZ)2024年5月26日发布消息称,2024年5月7日至2024年5月24日,软通动力接受申万宏源等机构调研,投资者关系总经理:李昕;投关团队参与接待,并回答了调研机构提出的问题。

调研机构详情如下:

申万宏源;财通证券中信建投基金;申万菱信;诺德基金;泉果基金;国泰基金;浦银安盛;安信基金等机构。

调研主要内容:

1、未来公司在 AIPC 方面有明确的布局规划吗,请介绍一下未来,公司将积极把握产业变革机遇,依托机械革命高性能终端形成的 CPU+GPU+NPU 的端侧组合算力优势,结合公司智算中心的云端算力和软通天璇 2.0MaaS 端侧 AI 大模型所形成的云边端生态系统,深度布局 AIPC 基础设施和生态发展,研发面向新时代年轻人的个性化、轻量化和品牌化的 AI 智能体助理,初步形成 AI 应用生态,进一步瞄准 AIPC 细分领域的主题场景,打造覆盖程序员、娱乐电竞、工作会议、学习研究等众多场景的高性能移动终端,为用户的工作、生活、学习场景提供专属化个性化服务、可信安全的个人数据与隐私保障,以及更低的 AI 大模型服务使用成本,激活用户对多场景、多模态、高性能智能终端的潜在需求,持续增强品牌的竞争力。

2、收购同方完成后,公司将如何有效整合同方资源,在业务协同发展方面有何具体规划?

软通计算(同方计算机)、智通国际(同方国际)进一步补强了公司的硬件能力版图。未来公司将在市场营销、技术研发、产品和客户等方面与同方业务发挥协同效应,面向企业市场和消费市场,推出更多更好的产品和整体解决方案,提升核心竞争力。

其中,面向企业市场,公司将持续推进计算硬件相关业务发展。

深化技术创新,确保软通计算(同方计算机)的市场领先地位不变,以软通计算(同方计算机)为业务主体专注于计算机相关硬件产品及外围设备的研发和生产、方案设计及实施服务,推出更多、更好的国产 IT 基础设施整体方案及产品;发挥软通计算(同方计算机)在硬件制造层面的技术优势与能力,与公司软件开发能力共融互联打造全栈产品,构建“产品+服务+营销” 的全栈计算产品与解决方案新发展模式;加快业务拓展,创新应用场景,以基础硬件+基础软件的全生态体系,推动自主可控业务在党政、军工、金融、电信、能源、交通、教育、医疗等领域的基础架构改革,加快关键核心系统领域自主创新产品的落地实施。

面向消费市场,公司将积极推进智能电子产品相关业务发展。

加大智能电子产品研发,探索新技术、新材料、新应用和新模式,不断提升产品的智能化水平和用户体验;加强产业链协同,并着力打造机械革命消费类智能电子产品品牌,依托机械革命高性能终端形成的 CPU+GPU+NPU 的端侧组合算力优势,结合公司智算中心的云端算力和软通天璇 2.0MaaS 端侧 AI 大模型所形成的云边端生态系统,深度布局 AIPC 基础设施和生态发展。

3、请问公司未来的业务战略是怎样的?

公司将紧紧围绕国家战略,基于多年深厚的行业沉淀和技术积累,在夯实咨询和数字技术服务的基础上,依托鲲鹏/昇腾发展计算和终端等基础硬件产品,深化布局数字能源和智能算力服务,打造“服务+软硬产品+运营”的全栈数字技术服务模式,迎接新一轮的科技浪潮,并持续推进国际化战略。

4、年初公司发布了天鹤数据库,最近有什么新的进展吗?

公司于 2024 年初正式发布了自主研发的天鹤数据库,该数据库是基于 openGauss 内核自主研发、安全可控的数据库,支持intel、鲲鹏等多种处理器,具备高性能,高可用,高兼容、自动化运维等特点。

公司天鹤数据库近期进展情况主要为:1、基于 openGauss5.0.0 推出天鹤数据库商业发行版 1.0,当前基于 openGauss 6.0.0的版本研发顺利,以增强 Oracle 兼容性能力,预计 6 月底推出天鹤数据库 2.0 版本。2、天鹤数据库生态工具,新增了 MySQL、PostgreSQL、DB2 数据库同构链路的数据复制和数据对比功能,GaussDB 同构数据复制新增多种数据库对象的支持;3、天鹤数据库与中间件管理平台支持了 MySQL 的生命周期管理、账户管理和数据库管理功能,更多功能和数据库及中间件接入实现中。此外,近期天鹤数据库产品成功中标深城交国产数据库项目。

5、公司在人工智能领域的布局如何,是否推出了自研的大模型产品?

公司密切关注 AI 领域的技术发展,持续进行研究探索。公司推出的软通天璇 2.0 MaaS 平台、自研 EZ-Train 模型微调 工具、AI Agent 及知识库引擎已经形成完整的技术支撑生态,并在多个行业实现了成果落地。

公司推出的自研大模型产品“软通天璇 2.0 MaaS 平台”,是基于昇思 MindSpore 人工智能框架打造的一站式服务平台,平台通过适配主流厂商大模型和开源大模型,向客户提供大模型技术底座、行业大模型及管理、场景大模型应用、大模型运营服务、大模型数据治理和安全服务。目前软通天璇 2.0 已经在银行、保险、零售、农业、医疗、通用管理等多个垂直行业领域赋能客户智能化创新,在保险行业,帮助客户实现了数据的智能分析及行业模型训练落地,并率先推出了保险行业大模型;在金融行业软件研发领域,公司的工程效能提升套件 AISE、测试辅助支撑软件 AITD 平台已正式投入使用;在农业安全生产领域,公司联合合作伙伴共建农粮行业生态创新实验室,探索生产安全领域大模型应用场景;面向企业招聘,公司相继上线面向大型企业的“通聘宝”Pro 版和面向中小企业的“梧桐招聘”Plus 版,其中“梧桐招聘”入选中国首部大模型应用权威案例集。

6、公司有向外拓展国际业务版图的布局和规划吗?

公司以“服务交付全球化”为战略核心,加速进行海外布局,在继续稳定推进北美和日本业务的基础上,加快东南亚和中东的业务布局及开拓,随船出海和本地开拓并举,将战略伙伴关系延展至海外,持续强化海外交付能力。

目前,公司已在新加坡注册并作为海外总部,并在海外逐步构建起了有效的营销和交付团队。公司已经帮助战略伙伴在东南亚和中东开展业务,重点在云转售、云上应用开发、云运营等领域进行项目合作;在东南亚,通过营销渠道进行本地客户的发掘和业务开拓,已经将云业务拓展至当地企业,通过与客户形成战略合作关系,持续进行项目交付;在土耳其,公司和当地大型企业集团在数字化转型应用开发与运营方面进行长期合作等。

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