苹果下一代iPad Air将搭载M3芯片|苹果_新浪财经

来源：环球网

【环球网科技综合报道】5月15日消息，据外媒报道称，苹果公司下一代iPad Air将搭载M3芯片。

资料显示，M3芯片作为苹果自家研发的强大处理器，于2023年10月正式发布，采用3nm工艺，比前代M2芯片在晶体管数量上增加了50亿个，达到250亿个。这一升级不仅带来了更高的处理速度和图形处理性能，还进一步降低了功耗。

业内人士称，在iPad Air上搭载M3芯片，无疑将提升这款平板电脑的性能表现。同时，M3芯片还引入了动态缓存技术，并提供了硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能，进一步提升了iPad Air的图形处理能力。苹果在iPad Air上搭载M3芯片，将进一步巩固其在平板电脑市场的地位。同时，也将激发更多消费者对于新款iPad Air的期待和购买欲望。

据悉，新一代iPad Air的外观设计将不会有太大变化，但显示屏的刷新率有望从60Hz提升至120Hz。此外，新款iPad Air还将支持ProRes编码和解码引擎以及ProRes RAW拍摄格式，进一步拓展其在专业领域的应用场景。

目前，苹果方面尚未公布新一代iPad Air的具体发布时间。