科创板新质生产力专题调研:集成电路企业去年Q4整体净利润环比增速超50% 半导体设备龙头表现亮眼

科创板新质生产力专题调研:集成电路企业去年Q4整体净利润环比增速超50% 半导体设备龙头表现亮眼
2024年03月12日 20:54 财联社

编者按:发展“新质生产力”正成为我国推动高质量发展的内在要求和重要着力点。2月29日,中共中央政治局会议指出,今年工作要坚持稳中求进、以进促稳、先立后破。要大力推进现代化产业体系建设,加快发展新质生产力。

作为服务中国科技创新的战略性平台,科创板与新质生产力具有天然产业联系。为调研科创板新质生产力的发展成果,财联社、《科创板日报》联合打造“科创板新质生产力专题调研”栏目。

“科创板新质生产力专题调研”栏目第四篇聚焦集成电路行业

《科创板日报》3月12日讯(记者 曾乐)集成电路行业是现代信息产业的基础和核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来,科创板发挥战略性平台作用,引导各类先进优质生产要素向集成电路等新质生产力集聚,为经济社会高质量发展提供强劲支撑。

截至目前,科创板已汇聚112家集成电路企业,覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节,形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局,成为新质生产力的“生力军”。

《科创板日报》记者获悉,近期上交所密集组织上市公司走访调研,加大对优质上市公司的支持力度。多家科创板集成电路公司在调研中表示,随着消费电子需求转暖,下游库存逐步去化,行业整体有望迎来复苏,同时公司把握国产替代大潮,持续研发创新,提高公司质量,加强投资者回报,切实落实“提质增效重回报”行动。

▍科创板集成电路企业第四季度整体净利润环比增速超50%

自2023年下半年以来,下游消费电子回暖等信号已经逐步向产业链传导,集成电路整体盈利得到改善。数据显示,科创板112家半导体公司,第四季度单季度营收、净利润环比增长8.6%、56.3%,近六成公司实现第四季度净利润环比增长,业绩改善显著。从产业链情况看,芯片设计、封装测试以及晶圆代工等多领域均呈现不同程度的积极信号。

芯片设计环节季度环比改善趋势明显,第四季度实现净利润17.59亿元,环比增长91.33%,实现营收285.33亿元,环比增长14.52%。国产CPU龙头海光信息,第四季度实现收入20.7亿元,同比增长58.5%;实现归母净利润3.6亿元,同比增长138.3%,收入、利润增速较前三季度进一步提升,目前市值已近1900亿元。

同样靠近终端市场的封测环节,复苏迹象也已显现,第四季度营收环比增长7.14%,净利润环比增长26.67%。以颀中科技为代表的先进封装自今年以来逐季改善趋势显著,该公司全年实现营收16.29亿元,同比增长23.71%;实现净利润3.70亿元,同比增长22.10%,主要受益于显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖。

晶圆代工环节,中芯国际华虹公司晶合集成三家行业龙头第四季度净利润均环比改善,产能利用率逐步回升。

其中,晶合集成自2023年第二季度开始,受益于下游去库存取得一定成效,产能利用率不断提升,在2023年底已再次达到90%以上,该公司预计2024年一季度营收在20亿元至23亿元之间,增幅超100%;华虹公司2023年四季度业绩报告也表示,当前产能利用率和价格已经触底,预计2024年一季度收入环比微增,第二季度后毛利率逐步改善。

▍半导体设备龙头表现亮眼 业绩稳健

科创板已成为中国半导体设备企业的集聚地。根据CINNO Research最新统计的市场规模数据,前十大中国大陆半导体设备厂商,科创板上市公司占据七席。中微公司盛美上海拓荆科技华海清科分别位列第二至五名,全年营业收入均突破20亿元大关。芯源微中科飞测新益昌紧随其后,分别位列第六、第八和第十名。

受益于国产化率的持续提升,半导体设备公司业绩保持稳健增长。根据国际半导体产业协会(SEMI)数据,2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升,从21%提升至35%。根据业绩快报数据,科创板上市的13家半导体设备公司,2023年实现营业收入239.55亿元,同比增长29.72%;实现净利润53.74 亿元,同比增长27.46%,近三年净利润复合增长率达56%。

中科飞测、晶升股份、拓荆科技、中微公司4家公司净利润增长超50%。其中,2023年5月上市的中科飞测上市首年即实现盈利,年报披露后将顺利摘U,受益于下游客户设备国产化迫切需求,公司半导体检测与量测设备订单量持续增长,公司2023年实现营收8.91亿元,同比增长74.95%;实现净利润1.42亿元,同比增长1090.26%。

半导体刻蚀设备龙头中微公司,在手订单充足,业绩保持跨越周期的高成长性。该公司从2012年到2023年超过十年的平均年营业收入增长率超过35%。2023年,该公司实现营收62.64亿元,同比增长32.15%,实现净利润17.86亿元,同比增长52.67%。在国际最先进的5纳米生产线及下一代更先进的生产线,该公司的CCP刻蚀设备实现多次批量销售。2023年该公司新增订单金额约83.6亿元,同比增长约32.3%。

2023年4月上市的晶升股份,核心产品半导体级单晶硅炉已达到国内领先水平,28nm以上制程工艺已实现批量化生产。受益于下游市场快速发展,该公司销售规模不断扩大,2023年实现营收4.06亿元,同比增长82.70%;实现净利润7218.95万元,同比增长109.03%。

根据相关机构预测,2024年国内成熟制程扩产仍将保持强劲,国内半导体设备有望持续高速发展。中芯国际一季度业绩指引透露其2024年资本开支与2023年持平;华虹公司为推进无锡二厂投产,进入资本开支高投入期,其指引指出2024年资本开支约23亿美元,较2023年9.96亿美元大幅增长。随着AI、云计算、大数据等新兴产业进一步加速发展,对相关芯片的需求较为强劲,作为芯片制造基础的半导体设备行业值得期待。

▍企业持续加大创新要素投入 创新成果显著

创新在新质生产力的发展中起主导作用,也是集成电路行业不变的主旋律。

《科创板日报》记者注意到,科创板集成电路企业持续加大创新要素投入,2023年前三季度,研发费用合计达到271.43亿元,平均每家企业研发费用2.45亿元,较2022年同比增长20%;研发费用占营业收入比例的平均值为26.7%,较2022年同比跃升超6个百分点。

得益于持续的研发投入,科创板集成电路企业过去一年创新成果斐然。其中,专注于处理器设计的龙芯中科,2023年11月发布了新一代通用处理器龙芯3A6000,它是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器,是国产CPU在自主可控程度和产品性能方面的里程碑突破。

聚焦云计算与人工智能领域芯片设计的澜起科技,2023年也实现了高速接口核心技术Serdes IP的重大突破,并成功将该IP用于PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片,成为全球首家使用自研Serdes IP量产PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片的厂商。

专注半导体抛光设备的华海清科,推出12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备,其核心技术指标达到了国内领先和国际先进水平,可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求,填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

▍多措并举落实“提质增效重回报”

《科创板日报》记者了解到,在调研中多家企业表示,过去一年,面对行业下行、需求疲软的局面,企业积极采取多项针对性的应对措施,持续改善经营现状,将“提质增效重回报”的理念融入日常经营管理,以提升上市公司质量为锚,切实回馈投资者。

其中,LED照明驱动芯片龙头企业晶丰明源,采取库存清理及产品成本结构优化等措施,其介绍目前行业库存已基本回到合理水平,公司经营情况逐步向好,亏损幅度大幅收窄。

射频前端芯片企业唯捷创芯,在下游消费电子景气度低迷的背景下,不断拓展产品矩阵,新产品高集成度模组L-PAMiD迅速实现市场突破和销售增长,目前已导入国内多家品牌手机客户,实现了大规模量产出货,推动公司业绩稳步提升,该公司2023年净利润增长接近翻番。

图像传感器公司思特威,在原下游应用领域安防监控的基础上,开拓消费电子、汽车等下游领域。2023年,该公司应用于高端旗舰手机摄像头的高阶5000万像素产品量产出货顺利,在消费电子领域市占率持续提升,为该公司开辟出第二增长曲线,其第四季度收入、净利润均大幅增长,并实现扭亏为盈。

展望2024年芯片行业发展,天风证券研究所表示,半导体周期有望见底回升,进入新一轮上行周期。随着消费电子等终端需求恢复和人工智能等新兴需求引领,集成电路行业整体盈利预计将持续改善。

调研中,多家科创板集成电路公司纷纷表示,将继续坚持“以投资者为本”的理念,着力提升公司质量和投资价值,在发展壮大新质生产力上走在前列,以实际行动助力高水平科技自立自强,增强市场信心。

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