证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2024-008
广州方邦电子股份有限公司
第三届监事会第十七次会议决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、会议召开情况
广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年2月23日在公司会议室以现场结合通讯方式召开第三届监事会第十七次会议。本次会议通知于2024年2月20日以邮件、电话等方式发出，本次应出席会议的监事3人，实际出席会议的监事3人，会议由监事会主席喻建国先生主持。本次会议的召集、召开以及表决程序均符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规范性文件和《公司章程》的有关规定，会议合法有效。
二、会议审议情况
经与会监事认真审议，会议以投票表决方式形成以下决议：
1、审议并通过了《关于终止首次公开发行股票部分募投项目的议案》
经审议，监事会认为公司本次终止首次公开发行股票部分募投项目，符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律法规、规章及其他规范性文件和《广州方邦电子股份有限公司募集资金管理制度》的规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。监事会同意公司本次终止首次公开发行股票部分募投项目。具体内容详见公司于2024年2月24日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《关于终止首次公开发行股票部分募投项目的公告》。
表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。
特此公告。
广州方邦电子股份有限公司
监事会
2024年2月24日
证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2024-009
广州方邦电子股份有限公司
关于终止首次公开发行股票部分募投项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于2024年2月23日召开了公司第三届董事会第二十二次会议、第三届监事会第十七次会议，审议通过了《关于终止首次公开发行股票部分募投项目的议案》，公司拟终止首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）之“挠性覆铜板生产基地建设项目”的后续产能建设，其他募投项目不变。公司董事会、监事会及华泰联合证券有限责任公司（以下简称“保荐机构”）对上述事项发表了明确的同意意见，该事项尚需提交公司股东大会审议。
● “挠性覆铜板生产基地建设项目”原计划拟使用募集资金55,194.63万元。截至2023年12月31日，该项目累计投入募集资金24,890.30万元，投入进度为45.10%，正在进行小批量生产，部分系列的无胶FCCL产品认证顺利，已在2023年第二季度起逐步落实小额订单。本项目第二期建设正在进行中，预计于2024年第二季度末达到可使用状态，届时将合计达到32.5万平方米/月的产能。在上述产能建设完成后，公司拟终止本项目后续产能建设。
● 拟终止“挠性覆铜板生产基地建设项目”后续产能建设的原因，一方面是近年来受宏观环境及经济周期等外部环境的影响，挠性覆铜板产业链下游需求放缓；另一方面是公司采取自研自产原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益，但实施难度较大、周期长，须稳步推进。因此公司动态调整相关产能布局规划，是更为稳健的经营策略选择，有利于长远发展。
● 本项目募集资金预计剩余金额30,068.08万元，将继续存放于原募投项目相应的募集资金专用账户并按照公司相关管理规定做好募集资金管理。后续公司将积极挖掘具有较强盈利能力、未来发展前景较好且能够增强公司核心竞争力的项目，待审慎研究讨论确定后，将严格按照相关法律法规的规定，履行相应的审议和披露程序后实施新项目投资。
一、募投项目概况
经中国证券监督管理委员会证监许可（2019）1212号文核准，并经上海证券交易所同意，本公司由主承销商华泰联合证券有限责任公司采用询价方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票2,000万股，发行价为每股人民币 53.88元，共计募集资金107,760.00万元，扣除承销和保荐费用7,776.60万元后的募集资金为99,983.40万元，已由主承销商华泰联合证券有限责任公司于2019 年7月18日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用2,079.43万元后，公司本次募集资金净额为97,903.96万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验（2019）7-65号）。
二、募投项目投入情况
截至2023年12月31日，公司首次公开发行股票募投项目投入情况如下：
■
三、拟终止部分募投项目情况及原因
（一）拟终止部分募投项目计划与实际投资情况
本次拟终止“挠性覆铜板生产基地建设项目”的后续产能建设。本项目拟使用募集资金金额55,194.63万元，建设期2年，第3年初开始生产，第5年达产。项目全部达产后形成60万平方米/月的挠性覆铜板（FCCL）产能。但由于建设期内境内外疫情反复、境外设备供应商产能紧张等因素，项目整体进度有所延后。公司分别于2021年9月18日和2022年4月22日发布了募投项目延期公告。截至2023年12月31日，本项目累计投入募集资金金额24,890.30万元，投入进度为45.10%。
本项目第一期已于2022年12月达到可使用状态，具备10万平方米/月的产能，正在进行小批量生产。部分系列的无胶FCCL产品认证顺利，客户反馈良好，已在2023年第二季度起逐步落实小额订单。
本项目第二期建设正在进行中，部分产线预计于2024年第二季度末达到可使用状态，届时本项目将合计达到32.5万平方米/月的产能。第二期的建设进展较原计划有所延期，主要原因为项目关键设备高温压合机须从日本进口，而日本供应商产能紧张，公司二期部分设备订单预计于2024年4月交付。在上述产能建设完成后，公司拟终止后续产能建设。
（二）拟终止“挠性覆铜板生产基地建设项目”后续产能建设的原因
我国挠性覆铜板产业虽然经过了几十年的发展有了很大的进步，但总体水平仍然较低，仍以普通产品居多，专用化、功能化、高性能产品较少，附加值不高。相较日本、韩国的头部企业，国内的挠性覆铜板企业在产品规模和技术实力等方面都相对落后，主要原因是生产挠性覆铜板所需的高端铜箔和电子级聚酰亚胺（PI/TPI）被日本、美国、韩国的相关企业长期垄断。面对挠性覆铜板的全球竞争格局现状，公司在申请首发上市期间规划募投项目时根据当时市场环境预测产品下游需求稳步增长，希望借助该项目，依托多年研发生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、精密涂布、电化学以及配方合成等核心技术，采取自研自产RTF铜箔和PI/TPI等原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益，同时丰富公司的产品结构，扩大业务规模，助力公司早日成为国内乃至全球范围内具有代表性的高端电子材料厂商。
然而在项目实施过程中，受下游市场环境变化、研发和客户认证周期较长等因素影响，公司动态调整相关产能布局规划，有利于公司的长远发展。
一方面，近年来受宏观环境及经济周期等外部环境的影响，挠性覆铜板产业链下游需求放缓。以智能手机、PC为代表的消费电子领域是挠性覆铜板的主要终端应用场景，但近年来手机和PC的全球出货量总体下滑，根据IDC、Gartner等机构数据，2022-2023年全球智能手机出货量分别为12.06亿部和11.67亿部，均为2014年以来的新低值，较2017年巅峰期的14.72亿部分别下降了18.13%和20.75%；2022-2023年全球个人电脑市场总出货量分别为2.84亿台、2.42亿台，同比分别下降16.88%和14.84%。挠性覆铜板的下游客户PCB/FPC厂商受终端需求疲软影响，再叠加行业内扩充产能陆续释放，增长动能明显减弱。
另一方面，公司对FCCL的战略定位和技术路径，创新性强、预期效益高，但实施难度较大、周期长，须稳步推进。相较于当前市场主流FCCL厂商长期使用日本、美国相关企业的铜箔、PI/TPI作为原材料，公司采用自研自产原材料的战略定位和技术路径实施难度更大，需要更长的研发周期和客户认证周期，包括对自产铜箔和PI/TPI的物性（如自产FCCL用铜箔的表面粗糙度、耐弯折、延展性等，自产PI/TPI的组分构成、涉及的模量、吸水性、介电常数以及介电损耗等相关参数）、FPC制程能力以及成品可靠性等内容进行反复测试认证。当前公司挠性覆铜板的研发和客户认证工作有序开展、成效良好，公司使用自研自产原材料生产FCCL的战略定位和技术路径已得到一定程度验证：使用自产铜箔生产的FCCL产品已在2023年二季度起落实小额订单，预计2024年起逐步形成规模销售；使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的产品，将进一步降低生产成本，提升市场竞争力和经济效益，预计该品类产品于2024年通过更多下游认证，后续订单量逐步爬坡，需一定时间以实现大规模量产并进入国内外头部FPC客户的供应链。
综上考虑，当前阶段终止本项目后续产能建设，全力消化已有产能，同时预留时间为公司FCCL产品的技术路径和产品参数提供充分验证，是更为稳健的经营策略选择。
（三）拟终止募投项目的募集资金使用及节余情况
截至2023年12月31日，本次拟终止募投项目的募集资金具体使用及节余情况如下：
单位：万元
■
注：1、募集资金预计剩余金额未包含尚未收到的银行利息收入；
2、已签订合同待支付金额是公司根据已经签署的有关合同和协议将在后续进行支付的款项，其中部分货款需通过外币支付，在上表列示时采用即期汇率折算，最终支付金额以实际情况为准；
3、预留铺底流动资金为公司根据已有产能订单爬坡速度等因素综合测算，为保障已有产能的后续生产经营而预留的支出金额。
四、拟终止部分募投项目对公司生产经营产生的影响
公司拟终止“挠性覆铜板生产基地建设项目”后续产能建设，是根据目前公司的实际经营情况以及FCCL业务的战略定位和技术实施路径，从审慎控制经营风险的角度出发而作出的决定，目的是为了更好地维护公司和广大投资者的利益，符合公司的长远发展及规划，不会对公司生产经营产生实质性的影响，不存在损害股东利益的情形。公司将严格遵守《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及其他相关法律法规的要求，加强募集资金使用的监督，确保募集资金合法、有效和安全的使用。
五、本次拟终止“挠性覆铜板生产基地建设项目”后续产能建设后结余募集资金的计划使用情况
终止本项目后续产能建设后，结余募集资金将继续存放于原募投项目相应的募集资金专用账户并按照公司相关管理规定做好募集资金管理。
后续公司将积极挖掘具有较强盈利能力、未来发展前景较好且能够增强公司核心竞争力的项目，待审慎研究讨论确定后，将严格按照相关法律法规的规定，履行相应的审议和披露程序后实施新项目投资。
六、审议程序及相关意见
（一）董事会审议情况
公司于2024年2月23日召开了第三届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于终止首次公开发行股票部分募投项目的议案》，同意终止首次公开发行股票募投项目之“挠性覆铜板生产基地建设项目”后续产能建设。本次终止事项符合公司实际情况，有利于公司稳健经营，有利于提高募集资金的使用效率，符合公司长远发展的需要，决策程序符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律法规、规章及其他规范性文件和《广州方邦电子股份有限公司募集资金管理制度》的规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。独立董事参与董事会决策并对所审议事项发表了明确意见。
（二）监事会意见
公司于2024年2月23日召开了第三届监事会第十七次会议，审议通过了《关于终止首次公开发行股票部分募投项目的议案》。监事会认为：公司本次终止首次公开发行股票部分募投项目，符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律法规、规章及其他规范性文件和《广州方邦电子股份有限公司募集资金管理制度》的规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。监事会同意公司本次终止首次公开发行股票部分募投项目。
七、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：公司本次终止首次公开发行股票部分募投项目经第三届董事会第二十二次会议、第三届监事会第十七次会议审议通过，该事项尚需提交公司股东大会审议，符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的规定和要求。
综上，保荐机构对公司本次终止首次公开发行股票部分募投项目事项无异议，该事项尚需公司股东大会审议通过后方可实施。
特此公告。
广州方邦电子股份有限公司
董事会
2024年2月24日
证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2024-011
广州方邦电子股份有限公司关于召开2024年第二次临时股东大会的通知
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 股东大会召开日期：2024年3月11日
● 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东大会类型和届次
2024年第二次临时股东大会
（二）股东大会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2024年3月11日14点 30分
召开地点：广州市黄埔区东枝路28号公司会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
网络投票起止时间：自2024年3月11日
至2024年3月11日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关规定执行。
（七）涉及公开征集股东投票权
无
二、会议审议事项
本次股东大会审议议案及投票股东类型
■
1、说明各议案已披露的时间和披露媒体
以上议案已经公司第三届董事会第二十二次会议及第三届监事会第十七次会议审议通过，相关公告于2024年2月24日刊载于上海证券交易所网站。公司将在2024年第二次临时股东大会召开前，在上海证券交易所网站登载《2024年第二次临时股东大会会议资料》。
2、特别决议议案：无
3、对中小投资者单独计票的议案：议案1
4、涉及关联股东回避表决的议案：无
应回避表决的关联股东名称：无
5、涉及优先股股东参与表决的议案：无
三、股东大会投票注意事项
（一）本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。
（二）同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。
（三）股东对所有议案均表决完毕才能提交。
四、会议出席对象
（一）股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。
■
（二）公司董事、监事和高级管理人员。
（三）公司聘请的律师。
（四）其他人员
五、会议登记方法
（一）登记手续：
1、法人股东法定代表人参会的，凭营业执照复印件（加盖公章）、股票账户卡、法定代表人身份证办理登记；法定代表人委托他人参会的，凭营业执照复印件（加盖公章）、股票账户卡、法定代表人授权委托书和出席人身份证办理登记。
2、个人股东本人参会的，凭股票账户卡、本人身份证办理登记；委托代理人参会的，凭本人身份证、授权委托书、委托人股票账户卡、委托人身份证办理登记。
3、异地股东可用传真或信函方式进行登记，须在登记时间送达，信函或传真登记需附上上述1、2 款所列的证明材料复印件，出席会议时需携带原件。
（二）登记地点：广州方邦电子股份有限公司董事会办公室。
邮政地址：广州市黄埔区东枝路28号
邮政编码：510663
联系人：王作凯
联系电话：020-82512686
邮箱：dm@fbflex.com
（三）登记时间：2024年3月8日上午9:00-11:30，下午13:00-17:30
六、其他事项
（一）本次股东大会拟出席现场会议的股东自行安排食宿及交通费用。
（二）会议联系方式：
联系人：王作凯
联系电话：020-82512686
传真：020-32203005
联系地点：广州市黄埔区东枝路28号
特此公告。
广州方邦电子股份有限公司董事会
2024年2月24日
附件1：授权委托书
● 报备文件
提议召开本次股东大会的董事会决议
附件1：授权委托书
授权委托书
广州方邦电子股份有限公司：
兹委托先生（女士）代表本单位（或本人）出席2024年3月11日召开的贵公司2024年第二次临时股东大会，并代为行使表决权。
委托人持普通股数：
委托人持优先股数：
委托人股东帐户号：
■
委托人签名（盖章）： 受托人签名：
委托人身份证号： 受托人身份证号：
委托日期： 年 月 日
备注：
委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。
证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2024-010
广州方邦电子股份有限公司
2023年度业绩快报公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载2023年年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）2023年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。
一、2023年度主要财务数据和指标
单位：万元
■
注：1. 追溯调整或者重述的原因说明：公司为执行《企业会计准则解释第16号》对于不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）、且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易（包括承租人在租赁期开始日初始确认租赁负债并计入使用权资产的租赁交易，以及因固定资产等存在弃置义务而确认预计负债并计入相关资产成本的交易等，以下简称适用本解释的单项交易），不适用《企业会计准则第 18 号一一所得税》第十一条（二）、第十三条关于豁免初始确认递延所税负债和递延所得税资产的规定。企业对该交易因资产和负债的初始确认所产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，应当根据《企业会计准则第 18 号一一所得税》等有关规定，在交易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产，公司对上年同期数据进行了追溯调整。
2.以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司 2023年度报告为准。
3.以上增减变动幅度数据如有尾差，系四舍五入所致。
二、经营业绩和财务状况情况说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
1、经营情况：报告期内，公司实现营业总收入 34,514.93 万元，同比增长10.4%；实现归属于母公司所有者的净利润-6,877.77 万元，同比下降1.11%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-8,595.91 万元，同比下降4.67%。
2、财务状况：报告期末，公司总资产 194,541.12 万元，较报告期初下降1.16 %；归属于母公司的所有者权益148,497.69 万元，较报告期初下降3.83%；归属于母公司所有者的每股净资产18.42元，较报告期初下降4.33%。
3、影响经营业绩的主要因素：
（1）屏蔽膜业务：2023年全年消费电子行业需求放缓，全球智能手机出货量同比仍处于下降趋势，公司紧扣提升市场占有率目标，积极进取，全年屏蔽膜销量同比基本持平，且屏蔽膜高端产品（USB 系列）销量呈显著大幅增加，但受整体市场环境影响，同系列屏蔽膜价格下降，屏蔽膜整体盈利能力同比略有下降。
（2）报告期内普通电子铜箔行业竞争进一步加剧，公司在提升产品良率、控量调结构、降低生产成本等方面采取了一系列措施，同时积极开发高端铜箔产品，整体而言，铜箔产品亏损同比略有减少。
（3）年度内公司持续开展研发投入。年度内新产品开发认证取得了一系列重要进展，如某型号可剥铜已经完成部分载板厂商和主要芯片终端认证，并获得了小样订单，PET铜箔在通信领域已经通过认证并取得小量订单等。然而，由于公司研发产品为基础复合电子材料，整体开发认证周期长，市场放量、生产稳定以及提升良率都需要时间，因此新产品显性贡献业绩尚需时间。
（4）非经常性损益影响：本年度公司非经常性损益金额较上年同期略有增加。
（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明
报告期内，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润等指标同比增减变动幅度不大，小于30%。
三、风险提示
本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司正式披露的经审计后的2023年年度报告为准。敬请投资者注意投资风险。
特此公告。
广州方邦电子股份有限公司
董事会
2024年2月24日
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